主板接地位置模拟装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种主板接地位置模拟装置及方法，所述装置包括：基板；至少一个可伸缩接地单元，设于所述基板上，所述可伸缩接地单元用于在第一伸缩状态下与待测主板接触，在第二伸缩状态下与所述待测主板隔开，其中，可伸缩接地单元在第一伸缩状态下的长度大于其在第二伸缩状态下的长度。本发明专利技术实施例提供的主板接地位置模拟装置，通过设置至少一个可伸缩接地单元，每个可伸缩接地单元可以通过改变伸缩状态实现与主板接触与否的选择，从而实现主板接地与否的选择，因此，能够通过多个可伸缩接地单元模拟出主板在多种接地位置下的接地状态，从而能够辅助设计师选取最佳的主板接地位置。地位置。地位置。

【技术实现步骤摘要】
主板接地位置模拟装置及方法
5

[0001]本专利技术实施例涉及终端领域，尤其涉及一种主板接地位置模拟装置及方法。

技术介绍

[0002]0主板是一个复杂信号系统的载体，主板上集成有各种信号的发射/接收
[0003]模块，如HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)信号、Tunner(调谐器)信号、ETH(Ethereum，以太网)信号、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)信号等等。这些信号的基波频率从
[0004]几十赫兹到几百兆赫兹，谐波频率甚至可以达到5
‑
6G赫兹，因此，解决5这些基波、谐波造成的EMI(电磁干扰)辐射问题和接收模块干扰问题一
[0005]直是主板设计的一个要点。
[0006]现有技术中，主板通过导电泡棉接背板实现接地效果，以保证低阻抗泄放通路，从而解决上述EMI辐射问题和接收模块干扰问题。进一步的，
[0007]在现有技术中，主板通过导电泡棉接地的位置通常根据设计师的经验以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板接地位置模拟装置，其特征在于，所述装置包括：基板；至少一个可伸缩接地单元，设于所述基板上，所述可伸缩接地单元用于在第一伸缩状态下与待测主板接触，在第二伸缩状态下与所述待测主板隔开，其中，所述可伸缩接地单元在所述第一伸缩状态下的长度大于其在所述第二伸缩状态下的长度。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述可伸缩接地单元包括多个，多个所述可伸缩接地单元以阵列形式设于所述基板上。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述可伸缩接地单元包括：第一导电金属片、第二导电金属片，以及导电弹性组件；所述第二导电金属片固定于所述基板上；所述导电弹性组件设于所述第一导电金属片与所述第二导电金属片之间，用于在通电情况下处于所述第二伸缩状态，在未通电情况下处于所述第一伸缩状态。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述导电弹性组件包括：导电泡棉和弹性组件。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述弹性组件在所述第一伸缩状态下的长度与所述导电泡棉的长度相同。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述弹性组件的外表面设有绝缘介质层。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪伟忠，姚文兴，林晓宁，徐正新，陈敏，黄健，王德闯，卢铁军，柯琳川，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：