芯片取放机构和芯片测试机制造技术

本发明专利技术公开一种芯片取放机构，包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆，所述本体上方设置有一夹持条，所述本体的前端面上开设有一安装孔，一水平设置的压持座的一端嵌入所述安装孔内，所述压持座的另一端位于本体外侧并竖直安装有一压持轴承，所述压持座上表面并位于压持轴承与本体之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆穿过的通孔，所述压持座位于安装孔内的一端与本体之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧连接，使得压持轴承的外圈表面与吸嘴杆紧密贴合，所述压持弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力。本发明专利技术对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。表面镀层的损伤。表面镀层的损伤。

【技术实现步骤摘要】
芯片取放机构和芯片测试机


[0001]本专利技术涉及一种芯片取放机构，属于半导体芯片测试


技术介绍

[0002]半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的搬运和高精度贴装，其中就需要用到贴片机和测试机，作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，取放芯片机构在设备中扮演重要角色。在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对取放芯片的精度，以及吸嘴与芯片的接触压力有较高的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种芯片取放机构，该芯片取放机构对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片取放机构，包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆，所述本体上方设置有一夹持条，该夹持条的前端向外伸出本体并与吸嘴杆的上端夹持连接，所述本体的前端面上并位于吸嘴杆两侧设置有导向组件，所述夹持条的后端与一弧形齿条连接，该弧形齿条与安装于电机输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片取放机构，包括：本体（1）和安装于本体（1）上的吸嘴杆（2），所述本体（1）上方设置有一夹持条（3），该夹持条（3）的前端向外伸出本体（1）并与吸嘴杆（2）的上端夹持连接，所述本体（1）的前端面上并位于吸嘴杆（2）两侧设置有导向组件，其特征在于：所述夹持条（3）的后端与一弧形齿条（14）连接，该弧形齿条（14）与安装于电机（13）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且所述弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（2）的轴心重叠；所述夹持条（3）与本体（1）一侧的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧（41），所述夹持条（3）与本体（1）另一侧的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧（42），该第二弹簧（42）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（3）远离弧形齿条（14）的一端，所述第二弹簧（42）与夹持条（3）连接的一端高于其另一端，所述第二弹簧（42）的拉力大于第一弹簧（41）的拉力；所述本体（1）的前端面上开设有一安装孔（5），一水平设置的压持座（6）的一端嵌入所述安装孔（5）内，所述压持座（6）的另一端位于本体（1）外侧并竖直安装有一压持轴承（61），所述压持座（6）上表面并位于压持轴承（61）与本体（1）之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆（2）穿过的通孔（62），所述压持座（6）位于安装孔（5）内的一端与本体（1）之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧（7）连接，使得压持轴承（61）的外圈表面与吸嘴杆（2）紧密贴合，所述压持弹簧（7）的拉力大于第一弹簧（41）的拉力。2.根据权利要求1所述的芯片取放机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵山，廉哲，吴永红，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：