本发明专利技术公开一种芯片取放机构，包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆，所述本体上方设置有一夹持条，所述本体的前端面上开设有一安装孔，一水平设置的压持座的一端嵌入所述安装孔内，所述压持座的另一端位于本体外侧并竖直安装有一压持轴承，所述压持座上表面并位于压持轴承与本体之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆穿过的通孔，所述压持座位于安装孔内的一端与本体之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧连接，使得压持轴承的外圈表面与吸嘴杆紧密贴合，所述压持弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力。本发明专利技术对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。表面镀层的损伤。表面镀层的损伤。
【技术实现步骤摘要】
芯片取放机构和芯片测试机
[0001]本专利技术涉及一种芯片取放机构，属于半导体芯片测试
技术介绍
[0002]半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的搬运和高精度贴装，其中就需要用到贴片机和测试机，作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，取放芯片机构在设备中扮演重要角色。在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对取放芯片的精度，以及吸嘴与芯片的接触压力有较高的要求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种芯片取放机构，该芯片取放机构对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片取放机构，包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆，所述本体上方设置有一夹持条，该夹持条的前端向外伸出本体并与吸嘴杆的上端夹持连接，所述本体的前端面上并位于吸嘴杆两侧设置有导向组件，所述夹持条的后端与一弧形齿条连接，该弧形齿条与安装于电机输出轴上的齿轮啮合连接，且所述弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；所述夹持条与本体一侧的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧，所述夹持条与本体另一侧的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧，该第二弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，所述第二弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，所述第二弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力；所述本体的前端面上开设有一安装孔，一水平设置的压持座的一端嵌入所述安装孔内，所述压持座的另一端位于本体外侧并竖直安装有一压持轴承，所述压持座上表面并位于压持轴承与本体之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆穿过的通孔，所述压持座位于安装孔内的一端与本体之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧连接，使得压持轴承的外圈表面与吸嘴杆紧密贴合，所述压持弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述压持座内、本体内各安装有一销钉，所述压持弹簧两端的挂钩部各自与对应的销钉扣接连接。
[0006]2. 上述方案中，所述夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接。
[0007]3. 上述方案中，所述导向组件包括至少两对轴承。
[0008]4. 上述方案中，所述本体前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中的左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中的右轴承水平安装于凸块右侧。
[0009]5. 上述方案中，所述本体前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，每对
轴承中的左轴承沿竖直方向间隔地设置于本体的左斜面区上，每对轴承中的右轴承沿竖直方向间隔地设置于本体的右斜面区上。
[0010]6. 上述方案中，每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于该夹持通道内。
[0011]还提供一种芯片的测试机，包括：基板和安装于基板上的测试机构、上料机构，所述上料机构上方设置有一垂直于上料机构的上料方向设置的运料机构，所述运料机构上通过一转接座安装有所述的芯片取放机构。
[0012]上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述电机安装于转接座上。
[0013]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术芯片取放机构，其对拾取的芯片，在实现大范围双向精确调整芯片的角度的基础上，可以在初次校准后，对批量的具有一定公差的相同厚度进行有效吸附拾取，且对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。
附图说明
[0014]附图1为本专利技术芯片测试机的结构示意图；附图2为本专利技术芯片取放机构的局部结构示意图一；附图3为本专利技术芯片取放机构的局部结构截面示意图；附图4为本专利技术芯片取放机构的局部结构示意图二；附图5为本专利技术芯片取放机构的局部结构示意图三。
[0015]以上附图中：100、基板；200、测试机构；300、上料机构；400、运料机构；401、转接座；1、本体；2、吸嘴杆；3、夹持条；41、第一弹簧；42、第二弹簧；5、安装孔；6、压持座；61、压持轴承；62、通孔；7、压持弹簧；8、夹紧螺杆；9、销钉；10、夹持通道；11、左轴承；12、右轴承；13、电机；14、弧形齿条；15、连杆；16、齿轮。
实施方式
[0016]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0017]实施例1：一种芯片取放机构，包括：本体1和安装于本体1上的吸嘴杆2，所述本体1上方设置有一夹持条3，该夹持条3的前端向外伸出本体1并与吸嘴杆2的上端夹持连接，所述本体1的前端面上并位于吸嘴杆2两侧设置有导向组件，所述夹持条3的后端与一弧形齿条14连接，该弧形齿条14与安装于电机13输出轴上的齿轮16啮合连接，且所述弧形齿条14的圆心与吸嘴杆2的轴心重叠；所述夹持条3与本体1一侧的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧41，所述夹持条3与本体1另一侧的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧42，该第二弹簧42一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条3远离弧形齿条14的一端，所述第二弹簧42与夹持条3连接的一端高于其另一端，所述第二弹簧42的拉力大于第一弹簧41的拉力，第二弹簧的拉力部分转为扭力，保证了电机输出轴上的齿轮无论是正
转还是反转弧形齿条的齿与齿轮的齿均无间隙接触、消除了齿与齿之间的间隙；吸嘴杆通过真空吸附的方式对芯片进行吸附拾取，待拾取的芯片一般会存在或大或小角度上的位置偏差，需要通过吸嘴杆的旋转对芯片的角度进行调整校正，位于电机输出轴上的齿轮正转或者反转驱动弧形齿条相应的正向旋转或反向旋转，弧形齿条也带着连杆、夹持条相应的旋转，由于弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，吸嘴杆在导向组件的限位下，使得吸嘴杆绕其自身的轴心旋转，从而对吸附的芯片角度进行调节；所述本体1的前端面上开设有一安装孔5，一水平设置的压持座6的一端嵌入所述安装孔5内，所述压持座6的另一端位于本体1外侧并竖直安装有一压持轴承61，所述压持座6上表面并位于压持轴承61与本体1之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆2穿过的通孔62，所述压持座6位于安装孔5内的一端与本体1之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧7连接，使得压持轴承61的外圈表面与吸嘴杆2紧密贴合，所述压持弹簧7的拉力大于第一弹簧41的拉力，既实现了对吸嘴杆的稳定限位使其保持稳定的竖直状态，又充分保证了吸嘴杆在竖直方向上的自由度，还可以有效避免吸嘴杆受外力脱落的情况；初次使用机器时，通过调整弹簧的工作行程或者型号，先对吸嘴杆与芯片之间的作用力进行标定，以确定吸嘴杆下移的行程；实际对芯片进行连续取放时，为了克服多颗芯片之间存在的公差，通过系统设置对芯片进行一定的过压（一般由芯片的公差量决定），从而保证吸嘴杆与各个芯片表面始终可以良好接触，此时吸嘴杆可以在芯片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片取放机构，包括：本体（1）和安装于本体（1）上的吸嘴杆（2），所述本体（1）上方设置有一夹持条（3），该夹持条（3）的前端向外伸出本体（1）并与吸嘴杆（2）的上端夹持连接，所述本体（1）的前端面上并位于吸嘴杆（2）两侧设置有导向组件，其特征在于：所述夹持条（3）的后端与一弧形齿条（14）连接，该弧形齿条（14）与安装于电机（13）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且所述弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（2）的轴心重叠；所述夹持条（3）与本体（1）一侧的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧（41），所述夹持条（3）与本体（1）另一侧的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧（42），该第二弹簧（42）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（3）远离弧形齿条（14）的一端，所述第二弹簧（42）与夹持条（3）连接的一端高于其另一端，所述第二弹簧（42）的拉力大于第一弹簧（41）的拉力；所述本体（1）的前端面上开设有一安装孔（5），一水平设置的压持座（6）的一端嵌入所述安装孔（5）内，所述压持座（6）的另一端位于本体（1）外侧并竖直安装有一压持轴承（61），所述压持座（6）上表面并位于压持轴承（61）与本体（1）之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆（2）穿过的通孔（62），所述压持座（6）位于安装孔（5）内的一端与本体（1）之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧（7）连接，使得压持轴承（61）的外圈表面与吸嘴杆（2）紧密贴合，所述压持弹簧（7）的拉力大于第一弹簧（41）的拉力。2.根据权利要求1所述的芯片取放机构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵山，廉哲，吴永红，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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