一种大米精加工冷抛光工艺制造技术

本发明专利技术涉及大米精加工技术领域，更具体的说是一种大米精加工冷抛光工艺，该工艺包括以下步骤：S1：将收获的稻谷分离其中的杂物之后进行晾晒；S2：在晾晒过程中检测稻谷的含水量，将含水量达标的稻谷脱壳；S3：将脱壳的大米放入抛光装置的进料口；S4：启动静电装置Ⅰ和静电装置Ⅱ使电极Ⅰ和电极Ⅱ带电；S5：启动电机带动大米在送料槽内向右移动；S6：启动液压杆带动清洁块在电极Ⅱ上滑动。所述抛光装置包括上壳、下壳、送料槽、电极Ⅰ和电极Ⅱ，所述上壳内部固接有送料槽，所述送料槽前后两侧均固接有电极Ⅰ，所述上壳下侧固接有下壳，所述下壳右端固接有电极Ⅱ，其有益效果为减少大米抛光过程的碎米率。碎米率。碎米率。

【技术实现步骤摘要】
一种大米精加工冷抛光工艺


[0001]本专利技术涉及大米精加工
，更具体的说是一种大米精加工冷抛光工艺。

技术介绍

[0002]大米脱壳之后米粒的表面还带有少量糠粉，影响大米的外观品质、储存性和制成的米饭的口感，所以需要通过抛光大米去掉这部分糠粉，抛光是清洁米加工的关键工序之一，抛光可去除米粒表面的糠粉，能使米粒表面淀粉胶质化，呈现一定的亮光，外观效果好，商品价值提高。
[0003]传统抛光机大多通过抛光辊进行抛光，然而在大米抛光过程中，米粒表面的糠粉容易粘附于抛光辊表面之后重新附着在大米上造成二次污染，并且在抛光处理时，转动状态的抛光辊容易对大米造成挤压、碾压等磕伤，导致大米破碎，降低大米出米率。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术的不足，本专利技术提供一种大米精加工冷抛光工艺，其有益效果为减少大米抛光过程的碎米率。
[0005]一种大米精加工冷抛光工艺，该工艺包括以下步骤：S1：将收获的稻谷分离其中的杂物之后进行晾晒；S2：在晾晒过程中检测稻谷的含水量，将含水量达标的稻谷脱壳；S3：将脱壳的大米放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：S1：将收获的稻谷分离其中的杂物之后进行晾晒；S2：在晾晒过程中检测稻谷的含水量，将含水量达标的稻谷脱壳；S3：将脱壳的大米放入抛光装置的进料口（107）；S4：启动静电装置Ⅰ（109）和静电装置Ⅱ（203）使电极Ⅰ（108）和电极Ⅱ（202）带电；S5：启动电机（102）带动大米在送料槽（110）内向右移动；S6：启动液压杆（204）带动清洁块（301）在电极Ⅱ（202）上滑动。2.根据权利要求1所述的一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：所述步骤S1中检测稻谷湿度为13%
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16%时结束晾晒。3.根据权利要求2所述的一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：所述步骤S4中静电装置Ⅰ（109）和静电装置Ⅱ（203）产生静电大小为6kV
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10kV。4.根据权利要求3所述的一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：所述步骤S6中每30
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40分钟启动一次液压杆（204）。5.根据权利要求4所述的一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：所述抛光装置包括上壳（101）、下壳（201）、送料槽（110）、电极Ⅰ（108）和电极Ⅱ（202），所述上壳（101）内部固接有送料槽（110），所述送料槽（110）前后两侧均固接有电极Ⅰ（108），所述上壳（101）下侧固接有下壳（201），所述下壳（201）右端固接有电极Ⅱ（202）。6.根据权利要求5所述的一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：所述抛光装置还包括静电装置Ⅰ（109）和静电装置Ⅱ（203），两个所述电极Ⅰ（108）上侧均固接有静电装置Ⅰ（109），所述电极Ⅱ（202）右侧固接有静电装置Ⅱ（203）。7.根据权利要求6所述的一种大米精加工冷抛光工艺，其特征在于：所述抛光装置还包括进料口（...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞向贞，邹昀，
申请(专利权)人：卞向贞，
类型：发明
国别省市：