电子芯片和电子系统技术方案

本公开涉及电子芯片和电子系统。电子芯片包括阻抗匹配网络，阻抗匹配网络包括针对具有在第一频带内的频率的信号的第一传输电路和第一接收器电路，并且包括针对具有在不同于第一频带的第二频带内的频率的信号的第二传输电路和第二接收器电路，其中第一传输电路和第二接收器电路在空间上被并排布置；第二传输电路和第一接收器电路在空间上被并排布置。由此，提供了改善的电子芯片。提供了改善的电子芯片。提供了改善的电子芯片。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片和电子系统


[0001]本公开总体上涉及电子系统和器件，更具体地，涉及适于传输信号的电子系统和器件。更具体地，本公开涉及阻抗匹配网络的实现。

技术介绍

[0002]在工业中，特别是在物联网(IoT)领域中，信号在若干电子系统或器件之间的传输是一个重要的问题。即使对于越来越小的系统和器件，传输必须越来越可靠。
[0003]希望能够至少部分地改进电信号传输系统的某些方面。

技术实现思路

[0004]需要针对更紧凑和更小的电信号传输系统。
[0005]需要针对更可靠的电信号传输系统。
[0006]需要针对包括阻抗匹配网络的更紧凑和更小的电信号传输系统。
[0007]一个实施例解决了已知电信号传输系统的全部或一些缺点。
[0008]一个实施例提供了一种包括更紧凑和更小的阻抗匹配网络的芯片。
[0009]一个实施例提供了一种包括阻抗匹配网络的芯片，该阻抗匹配网络包括针对具有在第一频带内的频率的信号的第一传输电路和第一接收器电路，并且包括针对具有在不同于第一频带的第二频带内的频率的信号的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片，其特征在于，所述电子芯片包括阻抗匹配网络，所述阻抗匹配网络包括针对具有在第一频带内的频率的信号的第一传输电路和第一接收器电路，并且包括针对具有在不同于所述第一频带的第二频带内的频率的信号的第二传输电路和第二接收器电路，其中：所述第一传输电路和所述第二接收器电路在空间上被并排布置；并且所述第二传输电路和所述第一接收器电路在空间上被并排布置。2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述第一传输电路和所述第二接收器电路被布置在所述电子芯片的第一部分中，并且所述第二传输电路和所述第一接收器电路被布置在所述电子芯片的、不与所述第一部分相邻的第二部分中。3.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，包括由至少四个金属化层组成的印刷电路板，其中所述第一传输电路和所述第二传输电路的感应元件以及所述第一接收器电路和所述第二接收器电路的感应元件被形成。4.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，包括：第一器件，所述第一器件包括所述第一传输电路和所述第二接收器电路的第一电容元件，以及第二器件，所述第二器件包括所述第二传输电路和所述第一接收器电路的第二电容元件。5.根据权利要求3所述的电子芯片，包括：第一器件，所述第一器件包括所述第一传输电路和所述第二接收器电路的第一电容元件，以及第二器件，所述第二器件包括所述第二传输电路和所述第一接收器电路的第二电容元件，其中所述第一器件和所述第二器件被安装在所述印刷电路板上。6.根据权利要求3所述的电子芯片，其特征在于，所述印刷电路板由双马来酰亚胺三嗪BT树脂制成。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：