高真空门阀测试用真空结构及设备制造技术

本申请公开了高真空门阀测试用真空结构及设备，所述真空结构包括顶部、底部、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面分别与框架密封连接形成的腔室，以及阀板，所述顶部设有供待测的高真空门阀的活塞杆穿过的至少一个通孔；所述第一侧面设有测试缺口，所述第三侧面设有抽真空连接孔，所述阀板用于密封所述测试缺口；所述阀板设有与所述活塞杆连接的连接孔。在高真空门阀维修后上机前，使用所述真空腔提供模拟的上机环境，能够模拟测试高真空阀本身的密封性以及能够模拟测试所述高真空门阀对工艺腔的出气口的密封性能。阀对工艺腔的出气口的密封性能。阀对工艺腔的出气口的密封性能。

【技术实现步骤摘要】
高真空门阀测试用真空结构及设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及高真空门阀测试用真空结构及设备。

技术介绍

[0002]高真空门阀，用于实现物理气相沉淀设备中工艺腔的高真空隔离和小范围压力控制。
[0003]门阀结构通常包括阀板和阀板控制机构，其中阀板用于与工艺腔的出气口匹配设置，阀板控制机构通过控制阀板的位置使阀板开启该出气口(即开位，Open Position)，或封闭该出气口(即关位，ClosedPosition)，或者部分封闭该出气口(即中位，IntermediatePosition)。
[0004]高真空门阀(如SMC高真空XGT200
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X5S平行密封型门阀)，在拆卸维修更换配件时，即使同样的维修位置，使用同样的扭矩锁紧螺丝，但是因为不同批次零部件有差异，导致现有技术中使用游标卡尺确认门阀的开关角度是否达标时，每次测量结果不一样，无法保证维修产品的良率。
[0005]无法保证维修后的高真空门阀的良率，往往导致维修后的高真空门阀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高真空门阀测试用真空结构，其特征在于：包括顶部、底部、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面分别与框架密封连接形成的腔室，以及阀板，所述顶部设有供待测的高真空门阀的活塞杆穿过的至少一个通孔，所述底部设有可视窗口一，所述可视窗口一通过透明板材密封；所述第一侧面设有测试缺口，所述第三侧面设有抽真空连接孔，所述第一侧面靠近所述通孔一侧，所述第一侧面与所述第三侧面位置相对，所述阀板用于密封所述测试缺口；所述阀板设有与所述活塞杆连接的连接孔，所述阀板与物理气相沉淀设备中用于关闭和开启工艺腔出气口的阀板尺寸一致。2.根据权利要求1所述的高真空门阀测试用真空结构，其特征在于：所述阀板的尺寸大于所述测试缺口的尺寸。3.根据权利要求2所述的高真空门阀测试用真空结构，其特征在于：所述测试缺口的尺寸与所述物理气相沉淀设备的工艺腔出气口尺寸一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：无锡赛敏半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：