一种UV减粘膜制造技术

本实用新型专利技术涉及保护膜技术领域，特别涉及一种针对大锡球电路板的UV减粘膜。所述UV减粘膜，包括减粘胶层、抗静电层和基材层、所述抗静电层为2层，分布于基材层的双侧；所述减粘胶层的层数为n，n≥2；所述减粘胶层分布于抗静电层上；所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种。本实用新型专利技术通过合理的设计，可以得到一种减粘效果良好，贴附性好，内聚破坏小，120℃高温半小时以后剥离不会出现残胶现象的抗静电UV减粘保护膜。电UV减粘保护膜。电UV减粘保护膜。

【技术实现步骤摘要】
一种UV减粘膜


[0001]本技术涉及保护膜
，特别涉及一种针对大锡球电路板的UV减粘膜。

技术介绍

[0002]电热板的球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：a.由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。b.在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
[0003]在有锡球的电路板的切割过程中，常需要使用UV减粘膜进行保护，对有常规大小的锡球的电路板而言，很多UV减粘膜都能满足要求，这类减粘膜一般胶厚较薄，内聚较好，但是使用过程中可能出现由于粘力不够导致冲洗时切割碎屑被水冲入线路板切割边缘的现象。对于有直径过大的锡球的线路板，这种胶厚较小的减粘膜与其接触面积不够，无法和锡球结合牢，而提升胶厚至完全能完全或大部分包覆锡球的厚度时，胶层的内聚会被破坏，切割后容易留下残胶，不能满足制程的使用要求。
[0004]如，现有技术CN 210012792 U公开了一种UV减粘膜，其包括聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、Si02涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层，所述聚酰亚胺膜层、耐高温硅胶层、Si02涂层、基材层、丙烯酸型减粘树脂层和离型层按照从上至下的顺序依次贴合；所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种；本技术结构设计合理，覆合有聚酰亚胺薄膜层，耐高温效果好，能确保在长时间在260℃下不变形，确保整体保护膜的平整性，提升保护和剥离效果；在接受UV照射时，Si02涂层具有增透效果，能显著提升UV的透过率，使得丙烯酸型减粘树脂层的粘性急剧下降，可以轻松剥离，进而缩短生产周期，提高生产效率，利于广泛推广应用。
[0005]现有技术CN 115322702 A公开了一种耐腐蚀型UV减粘膜及其制备工艺，包括离型膜、UV减粘胶和光学PET膜：所述光学PET膜通过UV减粘胶与离型膜进行连接；所述离型膜的顶部粘合有抗静电层，所述抗静电层的顶部粘合设有耐腐蚀层，本专利技术一种耐腐蚀型UV减粘膜及其制备工艺，此专利技术通过设有的丙烯酸E
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44环氧树脂、改性丙烯酸环氧树脂、丙烯酸
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2一羟乙酯丙烯酸丁酯作为原料制成的UV减粘胶，能够有效地改善UV减粘膜的UV减粘胶的耐腐蚀能力，能够在长时间的时间内，保持UV减粘胶的粘结力，并且设有的耐腐蚀层和抗静电层能够有效的保持UV减粘膜的耐腐蚀性和抗静电的能力。
[0006]现有技术CN 111234719 A公开了一种UV减粘膜，包括依次设置的基材层、UV减粘层和离型层；基材层为改性PET薄膜，厚度为50
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150μm；UV减粘层由UV减粘胶组合物制成；其中，UV减粘胶组合物包括下述组分，各组分的重量份含量为：丙烯酸酯乳液50
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60份、光敏树脂12
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18份、乙二胺0.7
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1份、光引发剂0.5
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2份、溶剂25
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60份；离型层为PET离型膜，PET离型
膜厚度为38
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75μm。此专利技术通过采用改性PET薄膜作为基材，采用特制的丙烯酸乳液作为UV粘胶组合物的基体物质，得到的UV减粘膜在UV照射前具有优异的粘合力、耐温耐水性，在UV照射后，易剥离，能够达到无残胶的效果，并且具有优异的抗静电性能，不会对零件产生影响。
[0007]这些现有技术对于有直径过大的锡球的线路板，均无法和锡球结合牢固。

技术实现思路

[0008]本技术的目的是提供一种针对大锡球电路板的UV减粘膜。
[0009]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0010]一种UV减粘膜，包括减粘胶层、抗静电层和基材层、所述抗静电层为2层，分布于基材层的双侧；所述减粘胶层的层数为n，n≥2；所述减粘胶层分布于抗静电层上；
[0011]所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种。
[0012]利用多层减粘胶层对基材多层附着的设计，能够利用多层胶之间的作用力，将最外层减粘胶残留在线路板上的残胶去除，从而达到既与锡球结合牢固，又不留下残胶的效果。
[0013]优选的，所述锡球的直径≥100μm。
[0014]对于锡球的直径≥100μm的线路板，一般的带一层减粘胶层的减粘膜与其接触面积不够，无法和锡球结合牢，而提升胶厚至完全能完全或大部分包覆锡球的厚度时，胶层的内聚会被破坏，切割后容易留下残胶，因此不能满足使用要求。
[0015]优选的，所述抗静电层由聚乙炔材料制成。
[0016]优选的，所述减粘胶层的层数为2。
[0017]优选的，所述减粘胶层采用丙烯酸减粘树脂固化而成。
[0018]优选的，2层减粘胶层的厚度分别为40
‑
50μm。
[0019]减粘胶层的厚度不能过厚也不能过薄，太薄不能盖住锡球，太厚容易有太多的残留胶印。适合的厚度的胶层将锡球在线路板上裸露出在的部分全部包裹起来，且不会残留胶印。
[0020]优选的，靠近基材层的减粘胶层减粘前的储能模量为远离基材层的减粘胶层的1
‑
3倍。
[0021]两层减粘胶层的储能模量设置为相差较大的两层，使用2次成型工艺保留内聚力，可以解决锡球过大，容易出现残胶的问题。
[0022]优选的，远离基材层的减粘胶层在减黏后对钢板的剥离力为10
‑
20g/25mm，靠近基材层的减粘胶层在减黏后对钢板的剥离力为50
‑
60g/25mm。
[0023]优选的，远离基材层的减粘胶层的初粘力为20
‑
30，靠近基材层的减粘胶层的初粘力为10
‑
15。
[0024]将减粘效果好的，润湿性好的减粘胶放在外层，从而提升整体减粘效果和贴附性，减少切割过程中的和被贴物脱离现象。
[0025]优选的，抗静电层的阻抗值为106‑
109Ω。
[0026]这个范围的阻抗值能有效减少剥离和贴附时静电对电路板造成的破坏。
[0027]优选的，所述基材层的厚度为50
‑
200μm。
[0028]优选的，所述抗静电层的厚度为1
‑
2μm。
[0029]本技术的有益效果为：
[0030]本技术靠近基材层的减粘胶减粘前的储能模量约为远离基材层的2倍，使用2次成型工艺保留内聚，成型后的样品在1Kg砝码下的常温保持力＞24H,可以解决现有技术容易出现残胶的问题。
[0031]经过各层结构之间的相互作用，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UV减粘膜，其特征在于，包括减粘胶层、抗静电层和基材层、所述抗静电层为2层，分布于基材层的双侧；所述减粘胶层的层数为n，n≥2；所述减粘胶层分布于抗静电层上；所述基材层为PET膜、PP膜、TPU膜、PO膜中的一种。2.根据权利要求1所述的UV减粘膜，其特征在于，所述减粘胶层的层数为2。3.根据权利要求1所述的UV减粘膜，其特征在于，所述减粘胶层采用丙烯酸减粘树脂固化而成。4.根据权利要求3所述的UV减粘膜，其特征在于，2层减粘胶层的厚度分别为40
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50μm。5.根据权利要求3或4所述的UV减粘膜，其特征在于，靠近基材层的减粘胶层减粘前的储能模量为远离基材层的减粘胶层的1
‑
3倍。6.根据权利要求3或4所述的UV减粘膜，其特征在于，远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：马凯，童建宇，喻四海，刘宇，杨福善，
申请(专利权)人：昆山博益鑫成高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：