一种50D高频电流传感器制造技术

本实用新型专利技术属于传感器技术领域，具体涉及一种50D高频电流传感器，通过传感器本体，以及防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。复杂的使用场景。复杂的使用场景。

【技术实现步骤摘要】
一种50D高频电流传感器


[0001]本技术属于传感器
，具体涉及一种50D高频电流传感器。

技术介绍

[0002]传统的高频电流传感器金属结构拥有复杂的加工程序与重量，结构复杂且重量称重使得传统的高频电流传感器使用较为困难。并且传统的高频电流传感器未设计防水结构，无法在信号输出端进行防水。
[0003]因此，基于上述技术问题需要设计一种新的50D高频电流传感器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种50D高频电流传感器，以解决高频电流传感器无法防水的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种50D高频电流传感器，包括：
[0006]传感器本体，以及
[0007]防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；
[0008]N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内。
[0009]进一步，所述传感器本体包括：第一半环传感器组件和第二半环传感器组件；
[0010]所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接；
[0011]所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件适于构成完整的环形传感器本体。
[0012]进一步，所述第一半环传感器包括：第一环形壳体和第一盖板；
[0013]所述第一环形壳体的两端为开口设置，并且所述第一环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第一盖板盖设在该敞口上；
[0014]所述第一环形壳体内开设有第一凹槽，并且所述第一凹槽内设置有第一弧形磁芯；
[0015]所述N型接头设置在所述第一环形壳体的外壁上，并且与第一弧形磁芯连接；
[0016]所述防水连接件设置在第一环形壳体的外壁上。
[0017]进一步，所述第一环形壳体的外壁上设置有铰接件，并且该铰接件靠近所述第一环形壳体的一端设置。
[0018]进一步，所述第一环形壳体的外壁上设置有第一固定件，所述第一固定件靠近所述第一环形壳体的另一端设置；
[0019]所述第一固定件上开设有开合固定孔。
[0020]进一步，所述第二半环传感器组件包括：第二环形壳体和第二盖板；
[0021]所述第二环形壳体的两端为开口设置，并且所述第二环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第二盖板盖设在该敞口上；
[0022]所述第二环形壳体内开设有第二凹槽，并且所述第二凹槽内设置有第二弧形磁芯；
[0023]所述第二环形壳体与所述第一环形壳体适配。
[0024]进一步，所述第二环形壳体的外壁上设置有铰接座，并且该铰接座靠近所述第二环形壳体的一端设置；
[0025]所述铰接座与所述铰接件适配，所述铰接件与所述铰接座铰接。
[0026]进一步，所述第二环形壳体的外壁上设置有第二固定件，所述第二固定件靠近所述第二环形壳体的另一端设置；
[0027]所述第二固定件上开设有开合固定孔。
[0028]进一步，所述传感器本体中的第一环形壳体、第一盖板、第二环形壳体和第二盖板适于采用一体成型。
[0029]本技术的有益效果是，本技术通过传感器本体，以及防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。
[0030]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0031]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本技术的一种50D高频电流传感器的结构示意图；
[0034]图2是本技术的一种50D高频电流传感器的内部结构示意图；
[0035]图3是本技术的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图。
[0036]图中：
[0037]1为防水连接件；
[0038]2为N型接头；
[0039]3为第一环形壳体、31为第一盖板、32为第一凹槽、33为第一弧形磁芯、34为铰接件、35为第一固定件、36为开合固定孔；
[0040]4为第二环形壳体、41为第二盖板、42为第二凹槽、43为第二弧形磁芯、44为铰接座、45为第二固定件。
具体实施方式
[0041]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本
技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]本实施例提供了一种50D高频电流传感器，包括：传感器本体，以及防水连接件1，所述防水连接件1设置在所述传感器本体上；N型接头2，所述N型接头2设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头2穿设在所述防水连接件1内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。
[0043]在本实施例中，防水连接件1紧固完成后可达IP54级防水，外部使用国标25mm金属软管与N型接头2可有效保护通信线缆的安全使用。
[0044]在本实施例中，所述传感器本体包括：第一半环传感器组件和第二半环传感器组件；所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接；所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件适于构成完整的环形传感器本体；通过第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接，可以在需要对将传感器本体安装时第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件一端分离，便于传感器本体的安装，以便于在复杂的使用环境下使用。
[0045]在本实施例中，所述第一半环传感器包括：第一环形壳体3和第一盖板31；所述第一环形壳体3的两端为开口设置，并且所述第一环形壳体3厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第一盖板31盖设在该敞口上；所述第一环形壳体3内开设有第一凹槽32，并且所述第一凹槽32内设置有第一弧形磁芯33；所述N型接头2设置在所述第一环形壳体3的外壁上，并且与第一弧形磁芯33连接；所述防水连接件1设置在第一环形壳体3的外壁上；通过第一环形壳体3和第一盖板31可以对第一弧形磁芯33进行保护，避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种50D高频电流传感器，其特征在于，包括：传感器本体，以及防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内。2.如权利要求1所述的50D高频电流传感器，其特征在于，所述传感器本体包括：第一半环传感器组件和第二半环传感器组件；所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接；所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件适于构成完整的环形传感器本体。3.如权利要求2所述的50D高频电流传感器，其特征在于，所述第一半环传感器包括：第一环形壳体和第一盖板；所述第一环形壳体的两端为开口设置，并且所述第一环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第一盖板盖设在该敞口上；所述第一环形壳体内开设有第一凹槽，并且所述第一凹槽内设置有第一弧形磁芯；所述N型接头设置在所述第一环形壳体的外壁上，并且与第一弧形磁芯连接；所述防水连接件设置在第一环形壳体的外壁上。4.如权利要求3所述的50D高频电流传感器，其特征在于，所述第一环形壳体的外壁上设置有铰接件，并且该铰接件靠近所述第一环形壳体的一端设置。5.如权利要求4所述的50D高频电流...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄峥，仵沙娜，王仕东，
申请(专利权)人：江苏博润电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：