线夹组件、电路板组件、壳体组件及电子设备制造技术

本公开涉及一种线夹组件、电路板组件、壳体组件及电子设备，该线夹组件包括底座和线夹，底座具有卡接部，线夹具有卡接配合部，所述卡接配合部卡接于所述卡接部，以使得所述线夹和所述底座相对扣合连接且共同围成容纳通道。通过上述技术方案，本公开能够有效地约束同轴线等线体，以防止脱落。以防止脱落。以防止脱落。

【技术实现步骤摘要】
线夹组件、电路板组件、壳体组件及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体地，涉及一种线夹组件、电路板组件、壳体组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G时代的快速发展，手机中的同轴线应用越来越多，但是同轴线如果随意摆动会干扰信号。
[0003]相关技术中，通常通过一个大致呈U形的线夹夹住同轴线。此种方式下，为了防止在装同轴线时过紧而挤破同轴线外皮，U形线夹的卡口一般较宽松，容易在手机掉落受到冲击时，同轴线自U形线夹的卡口跳出。

技术实现思路

[0004]本公开的目的是提供一种线夹组件、电路板组件、壳体组件及电子设备，能够有效地约束同轴线等线体，以防止脱落，以至少部分地解决上述技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本公开的第一方面提供一种线夹组件，包括：
[0006]底座，具有卡接部；和
[0007]线夹，具有卡接配合部，所述卡接配合部卡接于所述卡接部，以使得所述线夹和所述底座相对扣合连接且共同围成容纳通道。
[0008]可选地，所述卡接部具有凸面，所述卡接配合部具有凹面，所述凹面贴合抵接于所述凸面。
[0009]可选地，所述卡接部包括第一弹片，所述凸面形成在所述第一弹片上；和/或，
[0010]所述卡接配合部包括第二弹片，所述凹面形成在所述第二弹片上。
[0011]可选地，所述卡接部的数量为两组且间隔地布置，所述卡接配合部的数量为两组且间隔地布置，两组所述卡接部弹性抵接在两组所述卡接配合部之间，或者，两组所述卡接配合部弹性抵接在两组所述卡接部之间。
[0012]可选地，所述底座和所述线夹中的一者设置有卡止部，另一者设置有卡口，所述卡止部至少部分位于所述卡口内，以限制所述线夹相对于所述底座沿所述容纳通道的延伸方向移动。
[0013]可选地，所述第一弹片的数量为多个且间隔地布置，所述第二弹片的数量与所述第一弹片的数量相对应；
[0014]其中，至少一对相邻两个第一弹片之间具有所述卡止部，与所述相邻两个第一弹片对应的相邻两个第二弹片之间的间隙形成所述卡口；或者，
[0015]至少一对相邻两个第二弹片之间具有所述卡止部，与所述相邻两个第二弹片对应的相邻两个第一弹片之间的间隙形成所述卡口。
[0016]可选地，所述底座包括底板，所述第一弹片和所述卡止部均连接于所述底板且与所述底板构造为一体。
[0017]可选地，所述线夹包括呈U形布置的两个第一板体和连接在所述两个第一板体之间的第二板体，部分所述第一板体形成所述第二弹片。
[0018]可选地，所述凹面形成在所述第一板体的外侧壁上，所述第一板体的内侧壁上设置有向内凸出的限位部，两个所述第一板体的相对的两个所述限位部与所述第二板体之间用于供线体穿过所述容纳通道。
[0019]可选地，两个所述第一板体的相背离的两外壁面上各自形成有夹持面。
[0020]可选地，所述线夹铰接于所述底座。
[0021]本公开的第二方面提供一种电路板组件，包括电路板和如上所述的线夹组件，所述底座连接于所述电路板。
[0022]可选地，所述电路板设置有焊盘，所述底座的背离所述容纳通道的一侧具有焊接于所述焊盘的焊接面。
[0023]本公开的第三方面提供一种壳体组件，包括壳体和如上所述的线夹组件，所述底座连接于所述壳体。
[0024]本公开的第四方面提供一种电子设备，包括如上所述的电路板组件和/或如上所述的壳体组件。
[0025]通过上述技术方案，即，通过线夹和底座的连接配合，且通过线夹和底座共同围成容纳通道，可以供线体穿过，以防止线体脱离线夹组件，以有效地约束线体。
[0026]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0027]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0028]图1是本公开示例性实施方式中提供的线夹组件的立体图；
[0029]图2是本公开示例性实施方式中提供的线夹组件的爆炸图；
[0030]图3是本公开示例性实施方式中提供的线夹组件与线体的配合示意图。
[0031]附图标记说明
[0032]1‑
底座；110
‑
卡接部；111
‑
第一弹片；1111
‑
凸面；120
‑
卡止部；130
‑
底板；131
‑
焊接面；2
‑
线夹；210
‑
卡接配合部；211
‑
第二弹片；2111
‑
凹面；2112
‑
限位部；220
‑
卡口；230
‑
第一板体；240
‑
第二板体；250
‑
夹持面；3
‑
容纳通道；4
‑
线体。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0034]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于部件或结构本身轮廓的内、外。此外，需要说明的是，所使用的术语如“第一、第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。另外，在参考附图的描述中，不同附图中的同一标记表示相同的要素。
[0035]根据本公开的第一方面提供一种线夹组件，参考图1至图3所示，该线夹组件包括底座1和线夹2，线夹2可以连接于底座1，并与底座1共同围成供线体4穿过的容纳通道3。
[0036]该线夹组件可以根据实际需求应用于任意合适的场景，例如，在该线夹组件用于电子设备时，该线夹组件可以用于夹持同轴线，或者其它数据线等。而通过线夹2和底座1共同围成的容纳通道3来供线体4穿过，可以防止线体4脱离线夹组件，以有效地约束线体4。其中，线体4可以为同轴线或其它的数据线等，本公开对此不作具体限定。
[0037]线夹2和底座1可以以任意合适的方式连接，例如，底座1可以具有卡接部110，线夹2具有卡接配合部210，卡接部110可以与卡接配合部210卡接配合，以使得线夹2和底座1相对扣合连接且共同围成容纳通道3。这样，通过卡接的方式，将线夹2扣合连接于底座1，便于装配，尤其适用于手机、平板电脑等操作空间较小的电子设备中，装配便捷快速。
[0038]在未图示的实施例一中，线夹2可以铰接于底座1。例如，线夹2的一端与底座1铰接，卡接配合部210位于线夹2的另一端。这样，将底座1和线夹2转动扣合，且通过卡接配合部210和卡接部110的卡接，可以用于约束线体4。
[0039]在实施例二中，参考图1至图3所示，线夹2和底座1也可以分离为两个单独的部件，在装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线夹组件，其特征在于，包括：底座，具有卡接部；和线夹，具有卡接配合部，所述卡接配合部卡接于所述卡接部，以使得所述线夹和所述底座相对扣合连接且共同围成容纳通道；所述卡接部具有凸面，所述卡接配合部具有凹面，所述凹面贴合抵接于所述凸面。2.根据权利要求1所述的线夹组件，其特征在于，所述卡接部包括第一弹片，所述凸面形成在所述第一弹片上；和/或，所述卡接配合部包括第二弹片，所述凹面形成在所述第二弹片上。3.根据权利要求2所述的线夹组件，其特征在于，所述卡接部的数量为两组且间隔地布置，所述卡接配合部的数量为两组且间隔地布置，两组所述卡接部弹性抵接在两组所述卡接配合部之间，或者，两组所述卡接配合部弹性抵接在两组所述卡接部之间。4.根据权利要求3所述的线夹组件，其特征在于，所述底座和所述线夹中的一者设置有卡止部，另一者设置有卡口，所述卡止部至少部分位于所述卡口内，以限制所述线夹相对于所述底座沿所述容纳通道的延伸方向移动。5.根据权利要求4所述的线夹组件，其特征在于，所述第一弹片的数量为多个且间隔地布置，所述第二弹片的数量与所述第一弹片的数量相对应；其中，至少一对相邻两个第一弹片之间具有所述卡止部，与所述相邻两个第一弹片对应的相邻两个第二弹片之间的间隙形成所述卡口；或者，至少一对相邻两个第二弹片之间具有所述卡止部，与所述相邻两个第二弹片对应的相邻两个第一弹片之间的间隙形成所述卡口。6.根据权利要求4所述的线夹组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆培良，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：