本实用新型专利技术公开了一种铜箔表面附胶加工处理装置，涉及铜箔加工技术领域，包括底板，所述底板的顶部设置有除胶组件，所述除胶组件包括两个支撑板，所述支撑板均固定在底板的顶部，两个所述支撑板相对的一侧外壁均开设有转动孔，所述转动孔内通过轴承转动安装有转动杆，所述转动杆的圆周外壁固定两个与其同轴设置的圆切刀，其中一个所述支撑板的外壁固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转动杆的一端同轴固定。本实用新型专利技术通过将压合好的铜箔胶带穿过两个圆切刀之间，圆切刀的刀刃贴合铜箔胶带的两侧，伺服电机的输出轴带动转动杆进行转动，转动杆带动圆切刀进行切除，圆切刀对铜箔胶带的两侧溢出胶水切割，从而实现除胶。从而实现除胶。从而实现除胶。
【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面附胶加工处理装置
[0001]本技术属于铜箔加工
，特别是涉及一种铜箔表面附胶加工处理装置。
技术介绍
[0002]铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。
[0003]铜箔胶带在生产过程中，通过将铜箔与背胶进行压合形成铜箔胶带，铜箔与胶贴合的过程中因需压合导致铜箔胶带侧面溢出胶，严重影响铜箔胶带的性能，且无法采用有效的除胶措施进行处理，通常采用铜箔胶带切除操作清理溢出的胶，使得增加了铜箔胶带的损失，大大增加了铜箔胶带的制作成本，因此，我们公开了一种铜箔表面附胶加工处理装置，该加工处理装置具有除胶的功能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种铜箔表面附胶加工处理装置，通过铜箔表面附胶加工处理装置，解决了现有的铜箔表面附胶加工处理装置不具有除胶功能的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种铜箔表面附胶加工处理装置，包括底板，所述底板的顶部设置有除胶组件，所述除胶组件包括两个支撑板，所述支撑板均固定在底板的顶部，两个所述支撑板相对的一侧外壁均开设有转动孔，所述转动孔内通过轴承转动安装有转动杆，所述转动杆的圆周外壁固定两个与其同轴设置的圆切刀，其中一个所述支撑板的外壁固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转动杆的一端同轴固定。
[0007]优选的，两个所述支撑板相背离的一侧外壁均固定有固定架，所述固定架上固定有喷射端倾斜向下设置的喷头，所述喷头的喷射端与圆切刀的刀刃对齐。
[0008]优选的，所述支撑板的外壁固定有刮板，所述刮板与圆切刀的刀刃贴合。
[0009]优选的，所述底板一端顶部固定有第一支撑架，所述第一支撑架上安装有呈上下分布的铜箔放卷机和胶布放卷机，所述底板的另一端顶部固定有第二支撑架，所述第二支撑架上安装有收卷机。
[0010]优选的，所述底板的顶部设置有压紧组件，所述压紧组件设置在第一支撑架和除胶组件之间。
[0011]优选的，所述压紧组件包括第三支撑架上转动安装有支撑辊，所述第三支撑架的两侧外壁均固定有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定有顶板，所述顶板位于支撑辊的上方，所述顶板的顶部开设有多个导向孔，所述导向孔滑动安装有导向柱，所述导向柱的顶部固定有限位板，所述导向柱的底端固定有倒置的凹形架，所述凹形架内转动安装有与支撑辊相互平行的压紧辊，所述导向柱上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与凹形架与顶板
相接触。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]1、本技术通过将压合好的铜箔胶带穿过两个圆切刀之间，圆切刀的刀刃贴合铜箔胶带的两侧，伺服电机的输出轴带动转动杆进行转动，转动杆带动圆切刀进行切除，圆切刀对铜箔胶带的两侧溢出胶水切割，从而实现除胶；
[0014]2、本技术通过向喷头通入高压热气流，喷头的喷射端将附着圆切刀刀刃上的胶水喷飞，预留胶水受热硬化，实现圆切刀清洁，预留胶水受热硬化，被刮板。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为一种铜箔表面附胶加工处理装置的整体立体结构示意图；
[0018]图2为一种铜箔表面附胶加工处理装置的压紧组件立体结构示意图；
[0019]图3为一种铜箔表面附胶加工处理装置的除胶组件立体结构示意图；
[0020]图4为一种铜箔表面附胶加工处理装置的除胶组件正视结构示意图；
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、底板；2、第一支撑架；3、第二支撑架；4、胶布放卷机；5、铜箔放卷机；6、压紧组件；601、第三支撑架；602、电动推杆；603、顶板；604、限位板；605、导向柱；606、弹簧；607、凹形架；608、压紧辊；609、支撑辊；7、除胶组件；701、伺服电机；702、圆切刀；703、刮板；704、喷头；705、支撑板；706、固定架。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术为一种铜箔表面附胶加工处理装置，包括底板1，底板1的顶部设置有除胶组件7，除胶组件7包括两个支撑板705，支撑板705均固定在底板1的顶部，两个支撑板705相对的一侧外壁均开设有转动孔，转动孔内通过轴承转动安装有转动杆，转动杆的圆周外壁固定两个与其同轴设置的圆切刀702，其中一个支撑板705的外壁固定有伺服电机701，伺服电机701的输出轴与转动杆的一端同轴固定。
[0025]本技术的技术方案为，将压合好的铜箔胶带穿过两个圆切刀702之间，圆切刀702的刀刃贴合铜箔胶带的两侧，伺服电机701的输出轴带动转动杆进行转动，转动杆带动圆切刀702进行切除，圆切刀702对铜箔胶带的两侧溢出胶水切割，从而实现除胶。
[0026]其中如图4所示，两个支撑板705相背离的一侧外壁均固定有固定架706，固定架706上固定有喷射端倾斜向下设置的喷头704，喷头704的喷射端与圆切刀702的刀刃对齐；
[0027]上述本技术改进点在于，向喷头704通入高压热气流，喷头704的喷射端将附着圆切刀702刀刃上的胶水喷飞，预留胶水受热硬化，实现圆切刀702清洁。
[0028]其中如图4所示，支撑板705的外壁固定有刮板703，刮板703与圆切刀702的刀刃贴合，进一步提高圆切刀702清洁效果。
[0029]上述本技术改进点在于，预留胶水受热硬化，被刮板703。
[0030]其中如图1所示，底板1一端顶部固定有第一支撑架2，第一支撑架2上安装有呈上下分布的铜箔放卷机5和胶布放卷机4，底板1的另一端顶部固定有第二支撑架3，第二支撑架3上安装有收卷机。
[0031]其中如图2所示，底板1的顶部设置有压紧组件6，压紧组件6设置在第一支撑架2和除胶组件7之间，压紧组件6包括第三支撑架601上转动安装有支撑辊609，第三支撑架601的两侧外壁均固定有电动推杆602，电动推杆602的伸缩端固定有顶板603，顶板603位于支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面附胶加工处理装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有除胶组件(7)，所述除胶组件(7)包括两个支撑板(705)，所述支撑板(705)均固定在底板(1)的顶部，两个所述支撑板(705)相对的一侧外壁均开设有转动孔，所述转动孔内通过轴承转动安装有转动杆，所述转动杆的圆周外壁固定两个与其同轴设置的圆切刀(702)，其中一个所述支撑板(705)的外壁固定有伺服电机(701)，所述伺服电机(701)的输出轴与转动杆的一端同轴固定。2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面附胶加工处理装置，其特征在于，两个所述支撑板(705)相背离的一侧外壁均固定有固定架(706)，所述固定架(706)上固定有喷射端倾斜向下设置的喷头(704)，所述喷头(704)的喷射端与圆切刀(702)的刀刃对齐。3.根据权利要求1所述的一种铜箔表面附胶加工处理装置，其特征在于，所述支撑板(705)的外壁固定有刮板(703)，所述刮板(703)与圆切刀(702)的刀刃贴合。4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面附胶加工处理装置，其特征在于，所述底板(1)一端顶部固定有第一支撑架(2)，所述第一支撑架(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：重庆富准电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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