一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器制造技术

本申请公开了一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，涉及电子元器件制作工艺领域，其中氧化铝陶瓷基板的正面印制有第一方向排列多个发夹型谐振单元，由于氧化铝陶瓷制成的介质基板具有各种优良性能以及发夹型谐振单元结构紧凑，有助于实现整体带通滤波器的高性能和小型化。此外，氧化铝陶瓷基板内还设置有连通氧化铝陶瓷基板的正面金属片和背面下金属层的导电通孔，利用该结构可用探针测试本实用新型专利技术所述的滤波器的性能。下金属层上开设有相嵌套的两个开口环，即带通滤波器结构加载了缺陷地，可以使发夹型谐振单元与接地之间的分布电容和分布电感发生变化，从而改善滤波器的性能。的性能。的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器


[0001]本申请涉及电子元器件制作工艺领域，特别涉及一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器。

技术介绍

[0002]滤波器作为无线通信系统中的关键器件，具有过滤有用信号和抑制干扰信号的作用。随着通信技术的快速发展，对滤波器的频率特性以及尺寸提出了越来越高的要求，即在保证滤波器具备优良的性能的同时要求其尺寸尽量小。性能理想的滤波器频率特性应当是通带内信号的衰减尽量小，阻带内信号的衰减尽量大，通带与阻带间的过渡带应当尽可能地陡峭。
[0003]传统的带通滤波器一般分为平面微带、带状线结构滤波器和金属波导结构滤波器，金属波导结构滤波器虽然Q值高，功率容量大，损耗小，但其体积庞大，难与其他微波电路集成且难以实现小型化。因此，如何设计一种尺寸小且性能优良的带通滤波器是一个值得研究的课题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其能够改善上述问题。
[0005]本申请的实施例是这样实现的：
[0006]本申请提供一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其包括：
[0007]氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的正面印制有上金属层，所述氧化铝陶瓷基板的背面印制有下金属层；
[0008]所述上金属层包括多个发夹型谐振单元、信号输入线和信号输出线；
[0009]所述上金属层上还设置有多个金属片，每个所述金属片上开设有穿透所述氧化铝陶瓷基板的导电通孔，所述导电通孔连通所述金属片和所述下金属层；
[0010]所述下金属层上开设有第一开口环和被所述第一开口环包围的第二开口环，所述第一开口环和所述第二开口环的开口朝向不同。
[0011]在本申请可选的实施例中，多个所述发夹型谐振单元沿第一方向排列，所述信号输入线与首个所述发夹型谐振单元连接，所述信号输出线与末尾所述发夹型谐振单元连接。
[0012]可以理解，本申请公开了一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其中氧化铝陶瓷基板的正面印制有第一方向排列多个发夹型谐振单元，由于氧化铝陶瓷制成的介质基板具有各种优良性能以及发夹型谐振单元结构紧凑，有助于实现整体带通滤波器的高性能和小型化。此外，氧化铝陶瓷基板内还设置有连通氧化铝陶瓷基板的正面金属片和背面下金属层的导电通孔，利用该结构可用探针测试本技术所述的滤波器的性能。下金属层上开设有相嵌套的两个开口环，可以使发夹型谐振单元与接地之间的分布电容和分布
电感发生变化，从而改善滤波器的性能。
[0013]在本申请可选的实施例中，所述上金属层上设置有四个所述金属片，第一金属片和第二金属片分别设置于所述信号输入线两侧，第三金属片和第四金属片分别设置于所述信号输出线两侧。
[0014]其中，分别在所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片和所述第四金属片的中心开设穿透所述氧化铝陶瓷基板的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；在所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔内填充或涂布导电材料连通对应的所述金属片和所述下金属层，形成四个所述导电通孔。
[0015]在本申请可选的实施例中，所述上金属层包括沿第一方向间隔排列的n个发夹型谐振单元，n为奇数，所述发夹型谐振单元呈U型状，相邻两个所述发夹型谐振单元的开口朝向相反，且垂直于所述第一方向。
[0016]其中，沿第一方向排序，第i个所述发夹型谐振单元和第(n+1－i)个所述发夹型谐振单元的结构数据相同，i为小于(n+1)/2的正整数；沿第一方向排序，第(n+1)/2个所述发夹型谐振单元的结构数据与其他所有的所述发夹型谐振单元的结构数据均不相同。
[0017]其中，沿第一方向排序，前(n+1)/2个所述发夹型谐振单元的谐振长度均不相同。
[0018]其中，沿第一方向排序，第i个所述发夹型谐振单元和第(i+1)个所述发夹型谐振单元的间距为第一间距；沿第一方向排序，第(n－i)个所述发夹型谐振单元和第(n+1－i)个所述发夹型谐振单元的间距为第二间距；所述第一间距等于所述第二间距，各个所述第一间距互相不相等，i为小于(n+1)/2的正整数。
[0019]在本申请可选的实施例中，所述第一开口环和所述第二开口环的开口朝向相反，且均垂直于所述第一方向。
[0020]在本申请可选的实施例中，所述第一开口环和所述第二开口环的形状相同，所述第一开口环和所述第二开口环的形状为开口圆环或开口方环。
[0021]可以理解，下金属层上开设有相嵌套的两个开口环，即带通滤波器结构加载了缺陷地，可以使发夹型谐振单元与接地之间的分布电容和分布电感发生变化，从而改善滤波器的性能。
[0022]有益效果：
[0023]本申请公开了一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其中氧化铝陶瓷基板的正面印制有第一方向排列多个发夹型谐振单元，由于氧化铝陶瓷制成的介质基板具有各种优良性能以及发夹型谐振单元结构紧凑，有助于实现整体带通滤波器的高性能和小型化。此外，氧化铝陶瓷基板内还设置有连通氧化铝陶瓷基板的正面金属片和背面下金属层的导电通孔，利用该结构可用探针测试本技术所述的滤波器的性能。下金属层上开设有相嵌套的两个开口环，即带通滤波器结构加载了缺陷地，可以使发夹型谐振单元与接地之间的分布电容和分布电感发生变化，从而改善滤波器的性能。
[0024]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1是本申请提供的一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器的结构示意图；
[0027]图2是图1中氧化铝陶瓷基板的背面示意图；
[0028]图3是加载缺陷地的带通滤波器结构仿真S参数随频率的变化图；
[0029]图4是未加载缺陷地的带通滤波器结构仿真S参数随频率的变化图。
[0030]附图标号：
[0031]氧化铝陶瓷基板10、正面11、背面12、信号输入线21、信号输出线22、第1个发夹型谐振单元31、第2个发夹型谐振单元32、第3个发夹型谐振单元33、第4个发夹型谐振单元34、第5个发夹型谐振单元35、第6个发夹型谐振单元36、第7个发夹型谐振单元37、第一开口环41、第二开口环42、第一金属片51、第二金属片52、第三金属片53、第四金属片54、第一通孔61、第二通孔62、第三通孔63、第四通孔64。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其特征在于，包括：氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的正面印制有上金属层，所述氧化铝陶瓷基板的背面印制有下金属层；所述上金属层包括多个发夹型谐振单元、信号输入线和信号输出线；所述上金属层上还设置有多个金属片，每个所述金属片上开设有穿透所述氧化铝陶瓷基板的导电通孔，所述导电通孔连通所述金属片和所述下金属层；所述下金属层上开设有第一开口环和被所述第一开口环包围的第二开口环，所述第一开口环和所述第二开口环的开口朝向不同。2.根据权利要求1所述的基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其特征在于，多个所述发夹型谐振单元沿第一方向排列，所述信号输入线与首个所述发夹型谐振单元连接，所述信号输出线与末尾所述发夹型谐振单元连接。3.根据权利要求2所述的基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其特征在于，所述上金属层上设置有四个所述金属片，第一金属片和第二金属片分别设置于所述信号输入线两侧，第三金属片和第四金属片分别设置于所述信号输出线两侧。4.根据权利要求3所述的基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其特征在于，分别在所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片和所述第四金属片的中心开设穿透所述氧化铝陶瓷基板的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；在所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔内填充或涂布导电材料连通对应的所述金属片和所述下金属层，形成四个所述导电通孔。5.根据权利要求2所述的基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，其特征在于，所述上金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡传灯，张现利，莫家伟，
申请(专利权)人：广东环波新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：