一种半集总元件构成的双通带滤波器制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种半集总元件构成的双通带滤波器，包括：输入端口、输出端口，以及位于输入端口、输出端口之间的微波介质电路板，所述微波介质电路板包括双通带滤波电路，以及承载双通带滤波电路的微波介质基板，所述双通带滤波电路包括：第一馈线支路和第二馈线支路、第一支路、第二支路、第三支路以及第四支路，所述第一馈线支路与第二馈线支路的元件相同且对称设置，所述第一支路、第二支路、第二分支路、第三支路以及第四支路均是用于连通第一馈线支路和第二馈线支路。本发明专利技术实施例可以至少解决物理尺寸过大的问题。少解决物理尺寸过大的问题。少解决物理尺寸过大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半集总元件构成的双通带滤波器


[0001]本专利技术实施例涉及到射频无线通信领域，更确切地说，涉及到一种半集总元件构成的双通带滤波器。

技术介绍

[0002]随着现代无线通信技术的发展，滤波器作为在系统中关键的频率选择器件，发挥着愈来愈重要的作用，其性能好坏往往直接决定整个通信系统的好坏。
[0003]而随着无线通信技术的不断发展和频谱的不断拓宽，传统的单频带滤波器已无法适应当今多频段设备，在通信设备微型化和系统化的趋势下，具有多频带的滤波器在不断实现物理尺寸小型化的同时，也要保证高选择性，低损耗，优秀的带外抑制和良好的品质因素等优异性能。近年来，微带线结构由于具有高特性阻抗和良好的匹配特性和其平面结构、易于制造、成本低等优点，是微波滤波器设计中最常用的结构，但随着设计的滤波器复杂，无法根本上解决物理尺寸过大的问题，为此，亟需一种新型的滤波器以至少解决现有的滤波器物理尺寸过大的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于以上缺点，本专利技术实施例提出了一种半集总元件构成的双通带滤波器，该滤波器能够至少解决物理尺寸过大的问题。
[0005]本专利技术实施例采用的技术方案如下：
[0006]一种半集总元件构成的双通带滤波器，包括：
[0007]输入端口、输出端口，以及位于输入端口、输出端口之间的微波介质电路板，所述微波介质电路板包括双通带滤波电路，以及承载双通带滤波电路的微波介质基板；
[0008]其中，所述双通带滤波电路包括：第一馈线支路和第二馈线支路、第一支路、第二支路、第三支路以及第四支路，所述第一馈线支路与第二馈线支路的元件相同且对称设置，所述第一支路、第二支路、第二分支路、第三支路以及第四支路均是用于连通第一馈线支路和第二馈线支路，所述第一馈线支路包括依次连接的接地电容C31、微带线L21、微带线L51、微带线L61以及接地电容C21，所述第二馈线支路包括依次连接的接地电容C32、微带线L21、微带线L51、微带线L61以及接地电容C21；
[0009]所述第一支路中设有插指电容C1；所述第二支路中设有集总电感器L31和集总电感器L32；第二分支路位于集总电感器L31和集总电感器L32之间，且第二分支路设有接地电感L4；第三支路中设有集总电容器C5；第四支路中设有插指电容C4。
[0010]可选的，所述微波介质基板的材料为有耗介质材料，微波介质基板的介电常数为3.55，微波介质基板的介质厚度为0.508毫米，微波介质基板的表面金属厚度为0.035毫米，损耗角正切为0.0027。
[0011]可选的，所述集总电感器L31和/或集总电感器L32为片状电感，封装尺寸为0805，电感值为8.5nH；所述集总电容器C5为片状电容，封装尺寸为0805，电容值为3pF。
[0012]可选的，所述第一馈线支路，和/或，第二馈线支路的特性阻抗为50Ω。
[0013]本专利技术实施例的半集总元件构成的双通带滤波器具有以下有益效果：
[0014]滤波器至少包括两个结构相同且对称设置的第一馈线支路和第二馈线支路，第一馈线支路和第二馈线支路相互连通，且采用微带线与集总电容器结合的思路，缩小滤波器的尺寸，其中微带线在不同情况下可分别视为集总电容与集总电感，本专利技术实施例可以有效解决微带滤波器小型化的问题，且本专利技术实施例所提供的半集总元件构成的双通带滤波器结构紧凑。
[0015]进一步的，本专利技术实施例所提供的双通带滤波电路可在单片PCB板上实现，简单易行，有利于加工集成；
[0016]并且本专利技术实施例具有多传输零点，通带间实现了高隔离，插入损耗小和且具备双通带特性，可采用标准印刷电路板工艺制造，制造简单，成本较低及精准度较高。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的结构示意图；
[0019]图2A为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的奇偶模等效电路示意图；
[0020]图2B为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的另一奇偶模等效电路示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的ADS软件仿真示意图；
[0022]图4A为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的3D结构示意图；
[0023]图4B为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的2D版图示意图。
具体实施方式
[0024]如
技术介绍
中所述，随着设计的滤波器复杂，无法根本上解决物理尺寸过大的问题，专利技术人研究发现，传统的集总元件设计，由于需要大量的集总元件及复杂的设计过程，逐渐被淘汰，这是由于在高频时集总电感和电容的寄生效应，滤波器性能变差，为此，专利技术人提出了一种在低频设计时采用准集总元件(电感，电容等和微带线兼用)的思路，可以兼顾两者的优点，以用来进一步缩小滤波器特征尺寸，降低制造成本。
[0025]具体的，本专利技术实施例提供了一种半集总元件构成的双通带滤波器，包括：输入端口、输出端口，以及位于输入端口、输出端口之间的微波介质电路板，所述微波介质电路板包括双通带滤波电路，以及承载双通带滤波电路的微波介质基板；其中，所述双通带滤波电路包括：第一馈线支路和第二馈线支路、第一支路、第二支路、第二分支路、第三支路以及第四支路，所述第一馈线支路与第二馈线支路的元件相同且对称设置，所述第一支路、第二支路、第三支路以及第四支路均是用于连通第一馈线支路和第二馈线支路，所述第一馈线支
路包括依次连接的接地电容C31、微带线L21、微带线L51、微带线L61以及接地电容C21，所述第二馈线支路包括依次连接的接地电容C32、微带线L21、微带线L51、微带线L61以及接地电容C21；所述第一支路中设有插指电容C1；所述第二支路中设有集总电感器L31和集总电感器L32；第二分支路位于集总电感器L31和集总电感器L32之间，且第二分支路设有接地电感L4；第三支路中设有集总电容器C5；第四支路中设有插指电容C4。
[0026]下面详细描述本专利技术实施例的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术实施例，而不能理解为对本专利技术实施例的限制。
[0027]图1为本专利技术实施例中提供的半集总元件构成的双通带滤波器的结构示意图。本专利技术实施例提供的一种半集总元件构成的双通带滤波器，包括：
[0028]输入端口、输出端口，以及位于输入端口、输出端口之间的微波介质电路板，所述微波介质电路板包括双通带滤波电路，以及承载双通带滤波电路的微波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半集总元件构成的双通带滤波器，其特征在于，包括：输入端口、输出端口，以及位于输入端口、输出端口之间的微波介质电路板，所述微波介质电路板包括双通带滤波电路，以及承载双通带滤波电路的微波介质基板；其中，所述双通带滤波电路包括：第一馈线支路和第二馈线支路、第一支路、第二支路、第三支路以及第四支路，所述第一馈线支路与第二馈线支路的元件相同且对称设置，所述第一支路、第二支路、第二分支路、第三支路以及第四支路均是用于连通第一馈线支路和第二馈线支路，所述第一馈线支路包括依次连接的接地电容C31、微带线L21、微带线L51、微带线L61以及接地电容C21，所述第二馈线支路包括依次连接的接地电容C32、微带线L21、微带线L51、微带线L61以及接地电容C21；所述第一支路中设有插指电容C1；所述第二支路中设有集总电感器L31和集总电感器L32；第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱莉荣，徐东升，王荔田，李翠平，
申请(专利权)人：天津理工大学，
类型：发明
国别省市：