导热结构及电子设备制造技术

本公开是关于一种导热结构及电子设备，导热结构包括缓冲件和散热层，散热层包覆缓冲件。本公开中的缓冲件能够为导热结构提供变形空间，实现了导热结构的压缩性能，应用至电子设备时，提升电子设备的安全性，避免损伤电子设备。设备。设备。

【技术实现步骤摘要】
导热结构及电子设备


[0001]本公开涉及散热
，尤其涉及一种导热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备已经成为人们不可或缺的物品之一。由于电子设备能够为人们提供娱乐、通信、支付等功能，有些用户每天会长时间使用电子设备，以便于与客户、朋友、家人等做信息沟通，或者，用于支持个人娱乐，满足用户解压和放松需求。
[0003]但是，电子设备长时间处于工作状态，会产生大量的热量，降低电子设备的性能，影响电子设备的安全性。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种导热结构及电子设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种导热结构，所述导热结构包括缓冲件和散热层，所述散热层包覆所述缓冲件。
[0006]可选地，所述缓冲件为泡棉层，外力作用下，所述泡棉层发生变形。
[0007]可选地，所述缓冲件为导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。
[0008]所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置，使所述导热层形成层状结构。
[0009]可选地，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚度方向延伸。
[0010]可选地，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；
[0011]所述第一导热系数与所述第二导热系数相同或者不同；
[0012]其中，所述导热层的厚度方向与所述导热层的平面方向相互垂直，且所述平面方向包括第一方向和第二方向，所述第二方向与所述第一方向水平相互垂直。
[0013]可选地，所述第一导热系数K≥0.1W/mK。
[0014]可选地，所述散热层由石墨、石墨烯、铜箔、导电类散热材料中的一种制成。
[0015]可选地，所述导热结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述散热层。
[0016]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括电子元器件和如上所述的导热结构；
[0017]沿所述导热结构的厚度方向，所述导热结构和所述电子元器件的投影至少部分重叠，所述导热结构用于为所述电子元器件散热。
[0018]可选地，所述电子设备还包括中框，所述电子元器件包括显示模组；
[0019]所述导热结构设置于所述显示模组和所述中框之间，使所述显示模组中的热量通过所述导热结构传递至所述中框。
[0020]可选地，所述导热结构通过所述导热结构的粘结层与所述中框连接，所述导热结构通过所述导热结构的散热层与所述显示模组接触连接；或者，
[0021]所述导热结构通过所述粘结层与所述显示模组连接，所述导热结构通过所述散热层与所述中框接触连接。
[0022]可选地，所述电子设备还包括电池盖，所述电子元器件还包括供电部；
[0023]所述导热结构设置于所述电池盖和所述供电部之间，安装状态下，所述电池盖挤压所述导热结构，所述导热结构发生形变；
[0024]其中，所述供电部的热量通过所述导热结构传递至电池盖。
[0025]可选地，所述导热结构通过所述导热结构的粘结层与所述电池盖连接，所述导热结构通过所述导热结构的散热层与所述供电部接触连接；或者，
[0026]所述导热结构通过所述粘结层与所述供电部连接，所述导热结构通过所述散热层与所述电池盖接触连接。
[0027]可选地，所述电子元器件还包括至少一个电子元件，所述导热结构设置于所述电子元件。
[0028]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的缓冲件能够为导热结构提供变形空间，实现了导热结构的压缩性能，应用至电子设备时，提升电子设备的安全性，避免损伤电子设备。
[0029]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0031]图1是相关技术中的电子设备的示意图。
[0032]图2是相关技术中的电子设备的示意图。
[0033]图3是相关技术中的电子设备的示意图。
[0034]图4是根据一示例性实施例示出的导热结构的示意图。
[0035]图5是根据一示例性实施例示出的电子设备的示意图。
[0036]图6是根据一示例性实施例示出的壳部的示意图。
[0037]图7是根据一示例性实施例示出的供电部的示意图。
[0038]图8是根据一示例性实施例示出的热阻
‑
压缩性能曲线图。
[0039]图9是根据一示例性实施例示出的热阻
‑
压缩性能曲线图。
[0040]图10是根据一示例性实施例示出的导热层的微观示意图。
具体实施方式
[0041]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0042]相关技术中，电子设备内设置有电池、显示模组、主板、中框等，以组装电子设备，并支撑电子设备的各种功能。其中，显示模组包括显示屏幕和显示屏幕驱动芯片(DDIC)，以支持电子设备的显示功能。
[0043]随着显示屏幕的显示分辨率以及数据传输速度的提升，显示屏幕驱动芯片的功耗随着增大，散发大量的热量，影响显示模组的性能，甚至出现烧屏的现象。其中，显示屏幕的显示分辨率具有1K分辨率、1.5K分辨率、2K分辨率、4K分辨率等。
[0044]一个示例中，如图1所示，使用具有低导热系数(K≤1.0W/mK)的显示屏幕进行散热。电子设备具有显示模组1
’
、主板组件3
’
和中框2
’
，显示模组1
’
、主板组件3
’
沿电子设备的厚度方向分设于中框2
’
的两侧。其中，显示模组1
’
与中框2
’
沿电子设备的厚度方向(参照图1所示的Z轴)间隔设置。
[0045]显示模组1
’
包括显示屏幕11
’
和显示屏幕驱动芯片12
’
，显示屏幕驱动芯片12
’
和中框2
’
之间至少存在0.5mm以上的间隙。其中，对于2K分辨率等高刷新率屏电子设备，经过检测可知，显示屏幕驱动芯片12
’
位置的温度相较于主板组件3
’
位置的温度至少4℃以上。因此，使用低导热系数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，所述导热结构包括缓冲件和散热层，所述缓冲件能够为所述导热结构提供变形空间，所述散热层包覆所述缓冲件，以对所述缓冲件形成保护。2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述缓冲件为泡棉层，外力作用下，所述泡棉层发生变形。3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述缓冲件为导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置，使所述导热层形成层状结构。5.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚度方向延伸。6.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；所述第一导热系数与所述第二导热系数相同或者不同；其中，所述导热层的厚度方向与所述导热层的平面方向相互垂直，且所述平面方向包括第一方向和第二方向，所述第二方向与所述第一方向水平相互垂直。7.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述第一导热系数K≥0.1W/mK。8.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述散热层由导电类散热材料制成。9.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述散热层。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子元器件和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，陈安琪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：