一种切割石材用金刚石刀头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切割石材用金刚石刀头，包括切割层，所述切割层内设有缓冲层，所述缓冲层内设有加强层，所述切割层下方设有切磨层，所述切磨层及加强层下方设有焊接层，所述切割层、缓冲层、加强层、切磨层和焊接层之间烧结为一体，采用“M”形刀口，在横向切距不变的情况下，增加切割面积，使得切割速度进一步提高，在切割层斜面下设有切磨层，便于在切割层在给进切割后对切面进行细化切磨，使石材两侧切面不容易夹定刀片，利于切割给进和使切面平整，便于后续加工，加强层使刀头整体强度进一步提高，加强层与切割层间的缓冲层在起到连接作用的同时，能够增加刀头的韧性，避免刀头给进速度过快而崩坏。进速度过快而崩坏。进速度过快而崩坏。

【技术实现步骤摘要】
一种切割石材用金刚石刀头


[0001]本技术涉及金刚石刀头
，具体是指一种切割石材用金刚石刀头。

技术介绍

[0002]金刚石刀头是金刚石锯片的工作主体。金刚石锯片的刀头是由金刚石和胎体结合剂组成，金刚石是一种超硬材料，起到切削刃的作用，胎体结合剂起到固定金刚石的作用，由金属单质粉末或金属合金粉末构成。
[0003]中国专利公布的一种用于切割花岗岩大理石以及各种石材的金刚石刀头（公开号：CN212666411U），金刚石刀头本体包括金刚石颗粒、复合金属层、缓冲层和焊接金属层，金刚石颗粒镶嵌于复合金属层和缓冲层上，复合金属层下端叠压粘接有缓冲层，缓冲层远离复合金属层的一侧的表面叠压粘接有焊接金属层，焊接金属层两端设置有流线槽，金刚石刀头本体斜侧两端叠压粘接有斜线连接层，斜线连接层和焊接金属层两端设置的流线槽可以降低金刚石刀头与被切割物体的接触面积，缓冲层内的多孔金属材料减小了对被切削材料的反向冲击，减少了崩边现象的发生，该技术在切割面上选择直线型切口，切割效率可进一步提高，胎体与复合金属层、缓冲层相结合，不利于金刚石的粘合，在使用时容易造成金刚石颗粒的崩落。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服上述困难，提供一种切割石材用金刚石刀头。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种切割石材用金刚石刀头，包括切割层，所述的切割层内设有缓冲层，所述的缓冲层内设有加强层，所述的切割层下方设有切磨层，所述的切磨层及加强层下方设有焊接层，所述的切割层、缓冲层、加强层、切磨层和焊接层之间烧结为一体。
[0006]作为改进：所述的切割层切面为“M”状结构，顶部设有凹槽，所述的切割层由粗金刚石颗粒和第一胎体构成，所述的粗金刚石颗粒孕镶在第一胎体中，所述的粗金刚石颗粒包括60/70粒度的金刚石和70/80粒度的金刚石，按质量百分比占数为50%
‑
70%的60/70粒度的金刚石和30%
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50%的70/80粒度的金刚石。
[0007]作为改进：所述的切磨层由细金刚石颗粒和第二胎体构成，所述的细金刚石颗粒孕镶在第二胎体中，所述的细金刚石颗粒包括40/50粒度的金刚石和50/60粒度的金刚石，按质量百分比占数为30%
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60%的40/50粒度的金刚石和40%
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70%的50/60粒度的金刚石。
[0008]作为改进：所述的加强层为Fe、Ni、Cu、Sn、Zn和Mn的合金，占比为30.5
‑
31.5wt％的Cu、5.5
‑
7.0wt％的Sn、9.5
‑
10.2wt％的Ni、5.0
‑
7.5wt％的Zn、4.2.5
‑
6.5wt％的Mn以及余量的Fe。
[0009]作为改进：所述的缓冲层为多孔柔软金属材料制成。
[0010]本技术与现有技术相比的优点在于：采用“M”形刀口，在横向切距不变的情况
下，增加切割面积，使得切割速度进一步提高，在切割层斜面下设有切磨层，便于在切割层在给进切割后对切面进行细化切磨，使石材两侧切面不容易夹定刀片，利于切割给进和使切面平整，便于后续加工，加强层使刀头整体强度进一步提高，加强层与切割层间的缓冲层在起到连接作用的同时，能够增加刀头的韧性，避免刀头给进速度过快而崩坏。
附图说明
[0011]图1是本技术一种切割石材用金刚石刀头的结构示意图。
[0012]图2是本技术一种切割石材用金刚石刀头切割层的结构示意图。
[0013]图3是本技术一种切割石材用金刚石刀头切磨层的结构示意图。
[0014]如图所示：1、切割层；2、缓冲层；3、加强层；4、切磨层；5、焊接层；11、粗金刚石颗粒；12、第一胎体；13、凹槽；41、细金刚石颗粒；42、第二胎体。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0016]结合附图1所示，一种切割石材用金刚石刀头，包括切割层1，所述的切割层1内设有缓冲层2，所述的缓冲层2为多孔柔软金属材料制成，所述的缓冲层2内设有加强层3，所述的切割层1下方设有切磨层4，所述的切磨层4及加强层下方设有焊接层5，所述的切割层1、缓冲层2、加强层3、切磨层4和焊接层5之间烧结为一体。
[0017]结合附图1和图2所示，所述的切割层1切面为“M”状结构，顶部设有凹槽13，所述的切割层1由粗金刚石颗粒11和第一胎体12构成，所述的粗金刚石颗粒11孕镶在第一胎体12中，所述的粗金刚石颗粒11包括60/70粒度的金刚石和70/80粒度的金刚石，按质量百分比占数为50%
‑
70%的60/70粒度的金刚石和30%
‑
50%的70/80粒度的金刚石。
[0018]结合附图3所示，所述的切磨层4由细金刚石颗粒41和第二胎体42构成，所述的细金刚石颗粒41孕镶在第二胎体42中，所述的细金刚石颗粒41包括40/50粒度的金刚石和50/60粒度的金刚石，按质量百分比占数为30%
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60%的40/50粒度的金刚石和40%
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70%的50/60粒度的金刚石。
[0019]结合附图2和图3所示，所述的第一胎体12和第二胎体42由Cu
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Ni
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Mu系合金制成。
[0020]结合附图1所示，所述的加强层3为Fe、Ni、Cu、Sn、Zn和Mn的合金，占比为30.5
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31.5wt％的Cu、5.5
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7.0wt％的Sn、9.5
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10.2wt％的Ni、5.0
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7.5wt％的Zn、4.2.5
‑
6.5wt％的Mn以及余量的Fe。
[0021]本技术在具体实施时，“M”形刀头给进，顶端两侧凸起实行纵向切割，“M”形斜面进行斜向切割纵向给进，增加金刚石作用面积，使金刚石能够更多的参与到切割作用中，切磨层对石材切面进行进一步细化，加强层提高刀头强度，缓冲层提高刀头韧性，焊接层连接刀头与刀具。
[0022]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割石材用金刚石刀头，包括切割层(1)，其特征在于：所述的切割层(1)内设有缓冲层(2)，所述的缓冲层(2)内设有加强层(3)，所述的切割层(1)下方设有切磨层(4)，所述的切磨层(4)及加强层下方设有焊接层(5)，所述的切割层(1)、缓冲层(2)、加强层(3)、切磨层(4)和焊接层(5)之间烧结为一体，所述的切割层(1)切面为“M”状结构，顶部设有凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王其辉，赵云红，杨波，刘鑫，
申请(专利权)人：泉州星锐金刚石工具有限公司，
类型：新型
国别省市：