【技术实现步骤摘要】
单管IGBT驱动组件及驱动器
[0001]本技术涉及电子备
，尤其涉及一种单管IGBT驱动组件及驱动器。
技术介绍
[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]传统的电机驱动器因为选用一整个集成封装好的IGBT模块使用，这种功率模块应用范围比较广、输出较为稳定但是价格昂贵，且封装体积大，采用封装模块本身成本也居高不下。通过采用IGBT单管代替传统的一整个集成封装好的功率模块，能够降低成本、缩减体积，因此，得到广泛的应用。
[0004]由于IGBT单管在运行时产生较多的热量，需要设置散热器进行散热。现有技术中，通过连接件将IGBT单管连接并贴合在散热器上，以实现IGBT单管散热，IGBT单管具有引脚，再将引脚焊接到驱动板上，实现IGBT单管与驱动板的电连接。上述方案IGBT单管与驱动板之间的仅通过引脚连接，在驱动器的搬运、安装以及维修过程中，驱动板和IGBT单管在外力作用下容易产生相对移动，造成引脚断裂或焊点脱落，使驱动器极易损坏。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单管IGBT驱动组件，其特征在于，所述单管IGBT驱动组件包括：驱动板，所述驱动板设有第一连接部；单管IGBT模块，设于所述驱动板，所述单管IGBT模块包括固定块和IGBT单管，所述固定块包括本体部以及设于所述本体部的第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部相连，所述IGBT单管固定设于所述固定块，且所述IGBT单管与所述驱动板电连接。2.根据权利要求1所述的单管IGBT驱动组件，其特征在于，所述固定块设有至少一个嵌装槽，所述IGBT单管嵌装于所述嵌装槽内。3.根据权利要求2所述的单管IGBT驱动组件，其特征在于，所述嵌装槽的底壁或侧壁设有第一连接结构，所述IGBT单管设有与所述第一连接结构配合的第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构中的一个为立柱，所述第一连接结构和所述第二连接结构中的另一个为第一卡接孔。4.根据权利要求1所述的单管IGBT驱动组件，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部中的一者为卡接柱，所述第一连接部和所述第二连接部中的另一者为第二卡接孔，所述卡接柱与所述第二卡接孔插接配合。5.根据权利要求4所述的单管IGBT驱动组件，其特征在于，所述第二卡接孔和所述卡接柱两者中的一者设有凸块，另一者设有与所述凸块配合的限位槽，所述凸块与所述限位槽的配合，以限制所述卡接柱...
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