固定组件、功率模块和空调器制造技术

本申请实施例公开了一种固定组件、功率模块和空调器，固定组件包括：固定本体，固定本体包括连接部，连接部用于固定半导体器件；活动部，连接于固定本体，部分活动部用穿过控制板，以使固定组件与控制板活动连接。通过固定组件的设置，一方面，半导体器件更加容易与散热板进行贴合；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件连接于控制板，而后再将半导体器件连接于固定组件，最后再将控制板连同半导体器件和固定组件连接到散热件之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件不平整时，即使固定组件的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板，更加不会使控制板形变，能够提高良品率。够提高良品率。够提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
固定组件、功率模块和空调器


[0001]本申请实施例涉及空调器
，尤其涉及一种固定组件、一种功率模块和一种空调器。

技术介绍

[0002]传统电器领域中，尤其是空调器
中需要通过功率模块对电器的运行进行控制，传统技术中的功率模块的半导体器件需要贴紧散热器，以确保有足够良好的贴合状态进行充分散热。因此对于散热器表面的平整度要求较高，尤其是对于较大电控板，半导体器件分布较广，相应的要使用大散热器，很难保证散热器整体大面积的平整度满足所有半导体器件同时贴紧散热的要求，此外半导体器件通常要与电控板固定在一起，如果散热器不平整，拧紧压紧结构的时候，必然会牵拉电控板，会导致电控板变形，严重时会造成损坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的第一方面提供了一种固定组件。
[0005]本专利技术的第二方面提供了一种功率模块。
[0006]本专利技术的第三方面提供了一种空调器。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种固定组件，包括：
[0008]固定本体，所述固定本体包括连接部，所述连接部用于固定半导体器件；
[0009]活动部，连接于所述固定本体，部分所述活动部用穿过控制板，以使所述固定组件与所述控制板活动连接。
[0010]在一种可行的实施方式中，所述活动部包括：
[0011]凸台，连接于所述固定本体；
[0012]第一卡扣，设置在所述凸台的周侧，所述卡扣用于卡接于所述控制板。
[0013]在一种可行的实施方式中，固定组件还包括：
[0014]活动导柱，所述活动导柱的一端连接于所述第一卡扣，另一端连接于所述固定本体；
[0015]导向件，布置在所述凸台的周侧，所述导向件用于穿过所述控制板。
[0016]在一种可行的实施方式中，所述固定本体包括：
[0017]固定部，所述活动部连接于所述固定部；
[0018]弹性部；
[0019]连接部，所述弹性部设置在所述连接部和所述固定部之间，所述弹性部用于为所述连接部施加弹力，所述连接部用于卡接所述半导体器件。
[0020]在一种可行的实施方式中，所述固定本体还包括：
[0021]第一紧固件，所述第一紧固件用于穿过所述弹性部连接于所述连接部。
[0022]在一种可行的实施方式中，所述活动部上设置有通孔，所述通孔导通至所述弹性
部。
[0023]在一种可行的实施方式中，所述固定本体还包括：
[0024]导向凸起，所述连接部上设置有至少两个卡接槽，每个所述卡接槽均用于卡接半导体器件，所述导向凸起布置在所述卡接槽的周侧。
[0025]在一种可行的实施方式中，所述固定本体还包括：
[0026]第二卡扣，设置在所述固定部的端部，所述第二卡扣用于卡接于所述连接部。
[0027]在一种可行的实施方式中，所述弹性部上形成有弯折部。
[0028]根据本申请实施例的第二方面提出了一种功率模块，包括：
[0029]如上述任一技术方案所述的固定组件。
[0030]在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：
[0031]半导体器件，所述半导体器件连接于所述固定组件；
[0032]散热件，所述固定组件连接于所述散热件；
[0033]控制板，连接于所述固定组件，部分所述半导体器件位于所述控制板和所述散热件之间。
[0034]在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：
[0035]第二紧固件，所述第二紧固件穿过所述固定组件连接于所述散热件；和/或
[0036]安装槽，开设在所述散热件上，所述半导体器件设置在所述安装槽内；和/或
[0037]导热片，设置在所述半导体器件和所述散热件之间，所述导热片由绝缘材料制成；和/或
[0038]导热涂层，设置在所述半导体器件和所述散热件之间。
[0039]在一种可行的实施方式中，所述控制板上形成有第一过孔和第二过孔，所述半导体器件的引脚经由所述第一过孔穿过所述控制板，所述固定组件的活动部通过所述第二过孔穿过所述控制板。
[0040]根据本申请实施例的第三方面提出了一种空调器，包括：
[0041]如上述任一技术方案所述的功率模块。
[0042]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的固定组件包括了固定本体和活动部，在使用过程中，固定本体用于对半导体器件进行固定，而活动部则是用于连接到控制板之上，再将固定本体连接到散热板之上即可完成功率器件的组装，本申请实施例体提供的固定组件部分所述活动部用穿过控制板，以使所述固定组件与所述控制板活动连接，基于此在通过固定组件对半导体器件进行固定时，固定组件与控制板之间可以具备自由度，在将半导体器件与散热板进行连接时，一方面，半导体器件更加容易与散热板进行贴合，能够避免因散热件的不平整导致多个半导体器件和/或多个固定组件不在同一水平面上，即使散热件存在部平整的情况也能够最大限度地使半导体器件与散热件接触，能够保障散热效率；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件连接于控制板，而后再将半导体器件连接于固定组件，最后再将控制板连同半导体器件和固定组件连接到散热件之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件不平整时，即使固定组件的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板，更加不会使控制板形变，能够提高良品率。
附图说明
[0043]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0044]图1为本申请提供的一种实施例的固定组件的示意性结构图；
[0045]图2为本申请提供的一种实施例的固定组件与半导体器件的装配方向的示意性结构图；
[0046]图3为本申请提供的一种实施例的固定组件的分解状态的示意性结构图；
[0047]图4为本申请提供的一种实施例的功率模块的示意性结构图；
[0048]图5为本申请提供的一种实施例的功率模块的隐去控制板的示意性结构图；
[0049]图6为图5中A处的局部放大示意图；
[0050]图7为本申请提供的一种实施例的功率模块的隐去控制板时一种装配状态的示意性结构图；
[0051]图8为图7中B处的局部放大示意图；
[0052]图9为本申请提供的一种实施例的功率模块的隐去控制板时另一种装配状态的示意性结构图；
[0053]图10为图9中C处的局部放大示意图。
[0054]其中，图1至图10中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0055]100固定组件；
[0056]110固定本体、120活动部、130活动导柱、140导向件、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定组件，其特征在于，包括：固定本体，所述固定本体包括连接部，所述连接部用于固定半导体器件；活动部，连接于所述固定本体，部分所述活动部用穿过控制板，以使所述固定组件与所述控制板活动连接。2.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述活动部包括：凸台，连接于所述固定本体；第一卡扣，设置在所述凸台的周侧，所述卡扣用于卡接于所述控制板。3.根据权利要求2所述的固定组件，其特征在于，还包括：活动导柱，所述活动导柱的一端连接于所述第一卡扣，另一端连接于所述固定本体；导向件，布置在所述凸台的周侧，所述导向件用于穿过所述控制板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体包括：固定部，所述活动部连接于所述固定部；弹性部，所述弹性部设置在所述连接部和所述固定部之间，所述弹性部用于为所述连接部施加弹力，所述连接部用于卡接所述半导体器件。5.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体还包括：第一紧固件，所述第一紧固件用于穿过所述弹性部连接于所述连接部。6.根据权利要求5所述的固定组件，其特征在于，所述活动部上设置有通孔，所述通孔导通至所述弹性部。7.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体还包括：导向凸起，所述连接部上设置有至少两个卡接槽，每个所述卡接槽均用于卡接半导体器件，所述导向凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑潇，暨文伟，刘含，周琪，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：