奶嘴激光打孔机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种奶嘴激光打孔机，包括机架和连接于机架的输送装置、定位吹气机构、激光打孔装置，机架设有打孔工位，输送装置用于将奶嘴输送至打孔工位处，定位吹气机构位于打孔工位处并具有定位部和吹气管，定位部能够移动至与位于打孔工位处的奶嘴抵接，以固定奶嘴的位置，定位部对应奶嘴的头部设有第一避让孔，吹气管用于与外部供气设备连接并能够对第一避让孔吹气，激光打孔装置位于打孔工位处，激光打孔装置用于对位于打孔工位处的奶嘴的头部进行打孔。通过吹气管进行吹气，以降低汽化材料粘附于孔内壁面的可能性，并能够通过吹气的方式吹走孔内壁的颗粒状粉末，有利于避免人工清除颗粒状粉末的麻烦，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
奶嘴激光打孔机


[0001]本技术涉及奶嘴加工设备
，特别涉及一种奶嘴激光打孔机。

技术介绍

[0002]奶嘴是使用在奶瓶上帮助吸奶的一种工具，在制作过程中需要对奶嘴的头部进行打孔加工，现有的奶嘴打孔加工，部分会采用激光打孔机进行激光打孔，对于现有的激光打孔加工，其主要利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，在奶嘴头部打出孔洞时，部分汽化的材料容易冷凝粘附于孔内壁面上，导致在孔内壁形成颗粒状粉末，影响奶嘴的使用，因此，在下料时还需要人工即时对孔内壁的颗粒状粉末进行清除，较为麻烦，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种奶嘴激光打孔机，通过吹气管进行吹气，以降低汽化的材料粘附于孔内壁面的可能性，并能够通过吹气的方式吹走孔内壁的颗粒状粉末，有利于避免人工清除孔内壁的颗粒状粉末的麻烦，提高生产效率。
[0004]根据本技术实施例所述的奶嘴激光打孔机，其包括机架和连接于所述机架的输送装置、定位吹气机构、激光打孔装置，所述机架设有打孔工位，所述输送装置用于将奶嘴输送至所述打孔工位处，所述定位吹气机构位于所述打孔工位处，所述定位吹气机构具有定位部和吹气管，所述定位部能够移动至与位于所述打孔工位处的奶嘴抵接，以固定所述奶嘴的位置，所述定位部对应所述奶嘴的头部设有第一避让孔，所述吹气管用于与外部供气设备连接并能够对所述第一避让孔吹气，所述激光打孔装置位于所述打孔工位处，所述激光打孔装置用于对位于所述打孔工位处的奶嘴的头部进行打孔。
[0005]根据本技术实施例所述的奶嘴激光打孔机，其至少具有如下有益效果：使用时，将奶嘴上料至输送装置，由输送装置输送至打孔工位，定位部移动至与位于打孔工位处的奶嘴抵接，以固定该奶嘴的位置，吹气管与外部供气设备连接并对第一避让孔进行吹气，通过第一避让孔使气流吹送至奶嘴的头部，随后，激光打孔装置对位于打孔工位处的奶嘴的头部进行打孔，在打孔的过程中保持吹气，以降低打孔过程中汽化的材料粘附于孔内壁面的可能性，并且，在打孔完成后，可继续保持吹气，以能够通过吹气的方式吹走孔内壁的颗粒状粉末，有利于避免人工清除孔内壁的颗粒状粉末的麻烦，提高生产效率。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述输送装置包括第一驱动器和转盘，所述第一驱动器与所述转盘驱动连接，以驱使所述转盘转动，所述转盘上设有用于放置奶嘴的治具，所述治具设有多个并绕所述转盘的转动轴线均匀间隔分布。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述治具设有供奶嘴容置的第一凹位，所述第一凹位的下侧设有供奶嘴头部伸入的定位孔，所述定位部能够移动至将所述奶嘴抵压于所述第一凹位中。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一凹位的壁面设有检测孔，所述治具的一侧设有检测组件，所述检测组件具有伸入至所述检测孔的检测部，以用于检测所述第一凹位中是否放置有奶嘴。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述定位吹气机构包括第二驱动器和定位块，所述第二驱动器与所述定位块驱动连接，以驱使所述定位块上下移动，所述定位部设置于所述定位块。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述定位部设有第二凹位，所述第一避让孔设置于所述第二凹位的下侧，所述吹气管部分固定于所述定位块，所述吹气管的吹气端伸入至所述第二凹位并能够对所述第一避让孔吹气。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述机架设有下料工位，所述输送装置能够将奶嘴输送至所述下料工位处，所述下料工位处设有下料装置，所述下料装置用于对位于所述下料工位处的奶嘴进行下料。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述下料装置包括移动驱动机构和夹持组件，所述移动驱动机构与所述夹持组件驱动连接，以驱使所述夹持组件移动，所述夹持组件能够对奶嘴进行夹持。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述治具于所述第一凹位的一侧对应所述夹持组件设置有避让缺口。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述转盘的下侧设有与所述定位孔连通的第二避让孔，所述机架于所述下料工位处设置有可上下移动的顶推件，所述顶推件能够通过所述第二避让孔顶推所述奶嘴移动脱离所述第一凹位。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例奶嘴激光打孔机的结构示意图；
[0018]图2为图1中治具上放置有奶嘴置时的部分截面结构示意图；
[0019]图3为图1中打孔工位处的部分截面结构示意图；
[0020]图4为图1中下料工位处的部分截面结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]机架100、顶推件110、第五驱动器120；
[0023]输送装置200、第一凹位201、定位孔202、检测孔203、避让缺口204、第二避让孔205、转盘210、治具220、检测组件230、检测部231；
[0024]定位吹气机构300、第一避让孔301、第二凹位302、定位块310、定位部311、第二驱动器320、吹气管330；
[0025]激光打孔装置400；
[0026]下料装置500、移动驱动机构510、固定座511、移动座512、第三驱动器513、第四驱动器514、夹持组件520；
[0027]奶嘴1。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，如果涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，如果出现若干、大于、小于、超过、以上、以下、以内等词，其中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
[0031]如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0032]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种奶嘴激光打孔机，其特征在于，包括：机架(100)，所述机架(100)设有打孔工位；输送装置(200)，连接于所述机架(100)并用于将奶嘴输送至所述打孔工位处；定位吹气机构(300)，连接于机架(100)并位于所述打孔工位处，所述定位吹气机构(300)具有定位部(311)和吹气管(330)，所述定位部(311)能够移动至与位于所述打孔工位处的奶嘴抵接，以固定所述奶嘴的位置，所述定位部(311)对应所述奶嘴的头部设有第一避让孔(301)，所述吹气管(330)用于与外部供气设备连接并能够对所述第一避让孔(301)吹气；激光打孔装置(400)，连接于机架(100)并位于所述打孔工位处，所述激光打孔装置(400)用于对位于所述打孔工位处的奶嘴的头部进行打孔。2.根据权利要求1所述的奶嘴激光打孔机，其特征在于，所述输送装置(200)包括第一驱动器和转盘(210)，所述第一驱动器与所述转盘(210)驱动连接，以驱使所述转盘(210)转动，所述转盘(210)上设有用于放置奶嘴的治具(220)，所述治具(220)设有多个并绕所述转盘(210)的转动轴线均匀间隔分布。3.根据权利要求2所述的奶嘴激光打孔机，其特征在于，所述治具(220)设有供奶嘴容置的第一凹位(201)，所述第一凹位(201)的下侧设有供奶嘴头部伸入的定位孔(202)，所述定位部(311)能够移动至将所述奶嘴抵压于所述第一凹位(201)中。4.根据权利要求3所述的奶嘴激光打孔机，其特征在于，所述第一凹位(201)的壁面设有检测孔(203)，所述治具(220)的一侧设有检测组件(230)，所述检测组件(230)具有伸入至所述检测孔(203)的检测部(231)，以用于检测所述第一凹位(201)中是否放置有奶嘴。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢清平，
申请(专利权)人：中山市元亨精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：