一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法技术

本发明专利技术属于传感器封装技术领域，公开了一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，包括：柔性封装体预封装传感器或者传感器与增强部的组合体，获得柔性预封传感器；开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限；其中，所述增强部为锥型件，且通过所述预设方式使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内、使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外；综上，通过本发明专利技术所提供的方法将柔性封装传感器，并将封装后的传感器通过开槽置入的方式封装于柔性产品中，由此实现传感器与产品的稳定装配，并且不会使用摩擦而影响传感器的定位位置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法


[0001]本专利技术属于传感器封装
，具体涉及一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法。

技术介绍

[0002]柔性电器件中的传感器涉及力学、电学、光学、生物、化学等多个领域，具体在可穿戴式柔性产品中也具有广泛的应用。
[0003]目前，关于将传感器封装于可穿戴式柔性产品的操作上主要包括：先把感应结构涂敷在聚酰亚胺薄膜上来开获得柔性感应的特质，然后将具有感应特质的聚酰亚胺薄膜粘附于可穿戴式柔性产品上。具体，聚酰亚胺薄膜因具有良好的柔软特性，可使其完美的契合于产品的复杂曲面上，但是在实际使用过程中，由于使用摩擦易造成聚酰亚胺薄膜的起翘及表面褶皱等问题，进而导致感应结构定位不精准、感知数据异常。

技术实现思路

[0004]鉴于此，为解决上述
技术介绍
中所提出的问题，本专利技术的目的在于提供一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]方案一
[0007]一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，包括：
[0008]柔性封装体预封装传感器，获得柔性预封传感器；
[0009]开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；
[0010]将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限。
[0011]在本方案中，优选的，通过所述预设方式使所述柔性预封传感器内嵌置入于所述定位槽内。
[0012]方案二
[0013]一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，包括：
[0014]柔性封装体预封装传感器和增强部，获得柔性预封传感器；
[0015]开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；
[0016]将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限。
[0017]在本方案中，优选的，所述增强部为锥型件，且锥型件的尖端远离传感器。
[0018]在本方案中，优选的，通过所述预设方式：使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内，使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外。
[0019]在上述方案一及方案二中，优选的，所述封装体固化前以液体存在，并通过浇注工艺预封装传感器。
[0020]在上述方案一及方案二中，优选的，预封装固化后，固化的所述封装体包覆于传感器外部，且包覆厚度不超过1mm。
[0021]在上述方案一及方案二中，优选的，所述封装体采用有机硅胶，且液体有机硅胶浇注后在25℃下硫化30min。
[0022]在上述方案一及方案二中，优选的，所述有机硅胶固化后：硬度为13～17A
°
，抗拉伸强度为9～10MPa，抗撕裂强度为26～30KN/m，伸长率为470％，线收缩率不超过0.1％。
[0023]在上述方案一及方案二中，优选的，所述封装体采用耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体。
[0024]在上述方案一及方案二中，优选的，所述预设感应门限为可被置入封装后的传感器所感知到的最小重量，且所述感应区域内的预设感应门限由中心向边缘逐渐增大。
[0025]在上述方案一及方案二中，优选的，所述感应区域的感应直径至少为100mm。
[0026]在上述方案一及方案二中，优选的，在所述感应区域的中心部位设有敏感区，且所述敏感区的感应直径至少为20mm，所述敏感区的预设感应门限不超过100g。
[0027]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0028]通过本专利技术所提供的方法将柔性封装传感器，并将封装后的传感器通过开槽置入的方式封装于柔性产品中，由此实现传感器与产品的稳定装配，并且不会使用摩擦而影响传感器的定位位置。
[0029]另外，在本专利技术中还提出加设增强部的方式提高传感器封装后的感知灵敏度，进而有效实现传感器的精密检测。
附图说明
[0030]图1为本专利技术中实现预封装的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例三及实施例四中柔性预封传感器的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例1
[0034]在本专利技术中提供了一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，且本实施例的方法包括：
[0035]预封装：选取有机硅胶为柔性封装体，有机硅胶固化前以液体形式存在；通过浇注工艺浇注液体有机硅胶，使有机硅胶包覆于传感器外部，限定包覆厚度不超过1mm，且浇注后在25℃下硫化30min，获得柔性预封传感器。
[0036](在目标产品上)开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；
[0037]将上述柔性预封传感器内嵌置入封装于定位槽内，并保证传感器在感应区域内满足预设感应门限。
[0038]具体的，预设感应门限为可被置入封装后的传感器所感知到的最小重量。
[0039]优选的，设定感应区域直径至少为100mm，并且在感应区域的中心部位形成直径至少为20mm的敏感区。其中：关于敏感区的预设感应门限设为100g，即表明传感器在封装入定位槽后，在对应的敏感区内可有效感知重量在100g及以上的施力。关于敏感区外围的部分，可设感应区域边缘处的预设感应门限为3000g，即表明传感器在封装入定位槽后，在感应区域边缘处可有效感知重量在3000g及以上的施力。
[0040]实施例2
[0041]在本专利技术中提供了一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，且本实施例的方法包括：
[0042]预封装：选取采用耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体为柔性封装体，耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体固化前以液体形式存在；通过浇注工艺浇注液体耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体，使耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体包覆于传感器外部，限定包覆厚度不超过1mm，固化，获得柔性预封传感器。
[0043](在目标产品上)开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；
[0044]将上述柔性预封传感器内嵌置入封装于定位槽内，并保证传感器在感应区域内满足预设感应门限。
[0045]具体的，预设感应门限为可被置入封装后的传感器所感知到的最小重量。
[0046]优选的，设定感应区域直径至少为100mm，并且在感应区域的中心部位形成直径至少为20mm的敏感区。其中：关于敏感区的预设感应门限设为100g，即表明传感器在封装入定位槽后，在对应的敏感区内可有效感知重量在100g及以上的施力。关于敏感区外围的部分，可设感应区域边缘处的预设感应门限为3000g，即表明传感器在封装入定位槽后，在感应区域边缘处可有效感知重量在3000g及以上的施力。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于，包括：柔性封装体预封装传感器，获得柔性预封传感器；开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限。2.根据权利要求1所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：通过所述预设方式使所述柔性预封传感器内嵌置入于所述定位槽内。3.一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于，包括：柔性封装体预封装传感器和增强部，获得柔性预封传感器；开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限。4.根据权利要求3所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：所述增强部为锥型件，且锥型件的尖端远离传感器。5.根据权利要求4所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于，通过所述预设方式：使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内，使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外。6.根据权利要求1或3所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋宁，刘强，
申请(专利权)人：济南优咪网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：