用于数据中心的电子设备机架、装置和数据中心系统制造方法及图纸

本公开提供了一种用于数据中心的电子设备机架、装置和数据中心系统。描述了用于为异构数据中心提供预制模块设计的系统和方法。一种用于为数据中心的电子设备机架提供冷却的装置包括多条管线。主机箱耦接到该多条管线。该主机箱被配置成集成在电子设备机架上。扩展机箱耦接到主机箱。扩展机箱被配置成相对于主机箱移动。多个连接端口耦接到扩展机箱以提供电子设备机架与一个或多个外部源之间的连接。多个连接端口被配置成相对于位于电子设备机架上的固定位置处的多条管线移动。架上的固定位置处的多条管线移动。架上的固定位置处的多条管线移动。

【技术实现步骤摘要】
用于数据中心的电子设备机架、装置和数据中心系统


[0001]本公开的实施例总体上涉及数据中心冷却。更具体地，本公开的实施例涉及用于数据中心的异构冷却系统(heterogeneous cooling system)。

技术介绍

[0002]冷却是计算机系统和数据中心设计中的重要因素。封装在服务器内部的如高性能处理器等高性能电子设备部件的数量稳步增加，由此增加了服务器正常运行期间产生和散发的热量。如果任由数据中心内使用的服务器的运行环境的温度随着时间的推移而升高，则服务器的可靠性会降低。维持适当的热环境对于数据中心中这些服务器的正常运行以及服务器性能和寿命至关重要。这需要更有效和高效的冷却解决方案，特别是在冷却这些高性能服务器的情况下。
[0003]用于设计模块化集群的传统冷却解决方案并未考虑不同的流体系统和不同的集群要求。另外，传统解决方案可能无法用于容纳不同的信息技术(IT)集群，以使其共存。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种用于数据中心的电子设备机架、装置和数据中心系统。
[0005]根据本公开的一方面，提供了一种用于数据中心的电子设备机架的装置，包括：多条管线；主机箱，所述主机箱耦接到所述多条管线，所述主机箱被配置成固定在所述电子设备机架上；扩展机箱，所述扩展机箱耦接到所述主机箱，所述扩展机箱被配置成相对于所述主机箱移动；以及多个连接端口，所述多个连接端口耦接到所述扩展机箱以提供所述电子设备机架与一个或多个外部源之间的连接，其中，所述多个连接端口被配置成相对于位于所述电子设备机架上的固定位置处的所述多条管线移动。
[0006]根据本公开的一方面，提供了一种用于数据中心的电子设备机架，包括：服务器机架；主机箱，所述主机箱耦接到所述服务器机架，所述主机箱具有安装在其中的第一对液体管线，所述第一对液体管线包括：当所述主机箱被定位在一个或多个电子设备机架的顶部时，用于将第一冷却液分配至所述一个或多个电子设备机架的第一液体供应管线和用于从所述一个或多个电子设备机架接收所述第一冷却液的第一液体回流管线；以及扩展机箱，所述扩展机箱耦接到所述主机箱，所述扩展机箱被配置成相对于所述主机箱移动，所述扩展机箱包括分别耦接到所述第一对液体管线的第一对外部端口，其中，所述第一对外部端口能够耦接到第一外部冷却源以接收和回流所述第一冷却液，其中，所述扩展机箱能够从所述主机箱内水平扩展超出所述电子设备机架的物理尺寸，而所述主机箱和所述第一对液体管线被固定安装在所述一个或多个电子设备机架或浸没式容器的顶部。
[0007]根据本公开的一方面，提供了一种数据中心系统，包括：电子设备机架的第一集群；电子设备机架的第二集群，电子设备机架的所述第二集群平行于所述第一集群定位并与所述第一集群间隔开以在两者之间形成过道；第一冷却设备，所述第一冷却设备设置在电子设备机架的所述第一集群的顶部并跨电子设备机架的所述第一集群设置；以及第二冷
却设备，所述第二冷却设备设置在电子设备机架的所述第二集群的顶部并跨电子设备机架的所述第二集群设置，其中，所述第一冷却设备和所述第二冷却设备中的每一个包括：主机箱，所述主机箱具有安装在其中的第一对液体管线，所述第一对液体管线包括用于将第一冷却液分配至对应电子设备机架的第一液体供应管线和用于从所述对应电子设备机架接收所述第一冷却液的第一液体回流管线，以及扩展机箱，所述扩展机箱耦接到所述主机箱，所述扩展机箱被配置成相对于所述主机箱移动，所述扩展机箱包括分别耦接到所述第一对液体管线的第一对外部端口，其中，所述第一对外部端口能够耦接到第一外部冷却源以接收和回流所述第一冷却液，其中，所述扩展机箱能够从所述主机箱内朝向所述过道的中心水平扩展以形成容纳区域，而所述主机箱和所述第一对液体管线被固定安装在所述对应电子设备机架的顶部。
附图说明
[0008]附图图示了示例，因此是示例性实施例，并且不被认为是对范围的限制。
[0009]图1A示出了根据一个实施例的数据中心的电子设备机架上的冷却装置的视图。
[0010]图1B示出了根据一个实施例的数据中心的电子设备机架上的冷却装置的视图。
[0011]图1C示出了根据一个实施例的数据中心的电子设备机架上的冷却装置的视图，该冷却装置被操作成提供容纳区域。
[0012]图2A示出了根据一个实施例的电子设备机架上的冷却装置的俯视图。
[0013]图2B示出了根据一个实施例的电子设备机架上的冷却装置的俯视图。
[0014]图3A是图示了根据一个实施例的包括IT集群的数据中心的至少一部分的立体图的框图。
[0015]图3B是图示了根据一个实施例的包括IT集群的数据中心的至少一部分的立体图的框图。
[0016]图3C是图示了根据一个实施例的包括IT集群的数据中心的至少一部分的立体图的框图。
[0017]图4A示出了根据一个实施例的电子设备机架上的冷却装置的俯视图。
[0018]图4B示出了根据另一个实施例的电子设备机架上的冷却装置的俯视图。
[0019]图5A示出了根据一个实施例的电子设备机架上的装置的俯视图。
[0020]图5B示出了根据一个实施例的电子设备机架上的装置的俯视图。
[0021]图6是根据一个实施例的异构IT集群的视图。
[0022]图7示出了根据一个实施例的异构数据中心系统的视图。
[0023]图8示出了根据一个实施例的异构数据中心系统的视图。
[0024]图9是图示了根据一个实施例的电子设备机架的框图。
[0025]图10是图示了根据一个实施例的数据中心系统的至少一部分的俯视图的框图。
具体实施方式
[0026]描述了用于为异构数据中心提供预制模块设计的系统和方法。使用先进的模块化设计来制造高度预制系统以配置不同的异构信息技术(IT)集群。本申请中描述的术语“异构”表示不同类型的IT配置和冷却系统共存于一个群集中。
[0027]在至少一个实施例中，一种用于为数据中心的电子设备机架提供冷却的装置包括多条管线。主机箱耦接到多条管线。主机箱被配置成固定在电子设备机架上。扩展机箱耦接到主机箱。扩展机箱被配置成相对于主机箱移动。多个连接端口耦接到扩展机箱以提供电子设备机架与一个或多个外部源之间的连接。多个连接端口被配置成相对于位于电子设备机架上的固定位置处的多条管线移动。
[0028]在至少一些实施例中，用于数据中心的电子设备机架的冷却设备包括冷却器和耦接到冷却器的收集器，并且多条流体管线耦接到收集器。主机箱耦接到多条流体管线，该主机箱被配置成固定在电子设备机架上。扩展机箱耦接到主机箱，该扩展机箱被配置成相对于主机箱移动。多个流体连接端口耦接到扩展机箱以提供电子设备机架与一个或多个外部源之间的流体连接。多个流体连接端口被配置成相对于位于电子设备机架上的固定位置处的多条流体管线移动。
[0029]在至少一些实施例中，用于数据中心的冷却系统包括多个电子设备机架，该多个电子设备机架包括第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于数据中心的电子设备机架的装置，包括：多条管线；主机箱，所述主机箱耦接到所述多条管线，所述主机箱被配置成固定在所述电子设备机架上；扩展机箱，所述扩展机箱耦接到所述主机箱，所述扩展机箱被配置成相对于所述主机箱移动；以及多个连接端口，所述多个连接端口耦接到所述扩展机箱以提供所述电子设备机架与一个或多个外部源之间的连接，其中，所述多个连接端口被配置成相对于位于所述电子设备机架上的固定位置处的所述多条管线移动。2.如权利要求1所述的装置，进一步包括：收集器，所述收集器耦接到所述多条管线；以及冷却器，所述冷却器耦接到所述收集器。3.如权利要求1所述的装置，其中，所述多条管线包括流体管线、电力管线或所述电力管线和所述流体管线两者，用于连接到所述电子设备机架的对应管线。4.如权利要求1所述的装置，进一步包括：第一通道，所述第一通道将所述扩展机箱连接到所述主机箱；以及一个或多个滑动通道，所述一个或多个滑动通道耦接到所述第一通道。5.如权利要求1所述的装置，其中，所述多个连接端口经由柔性连接器连接到所述多条管线。6.如权利要求1所述的装置，其中，所述多个连接端口包括流体连接端口、电力连接端口或所述流体连接端口和所述电力连接端口两者。7.如权利要求1所述的装置，其中，所述电子设备机架是浸没式冷却容器，并且其中，所述装置进一步包括：扩展框架，所述扩展框架耦接到所述浸没式冷却容器以将蒸气流引导到所述冷却器；以及一个或多个风扇，所述一个或多个风扇耦接到所述扩展框架。8.如权利要求1所述的装置，其中，所述多条管线包括单相流体管线、两相流体管线或所述单相流体管线和所述两相流体管线两者。9.一种用于数据中心的电子设备机架，包括：服务器机架；主机箱，所述主机箱耦接到所述服务器机架，所述主机箱具有安装在其中的第一对液体管线，所述第一对液体管线包括：当所述主机箱被定位在一个或多个电子设备机架的顶部时，用于将第一冷却液分配至所述一个或多个电子设备机架的第一液体供应管线和用于从所述一个或多个电子设备机架接收所述第一冷却液的第一液体回流管线；以及扩展机箱，所述扩展机箱耦接到所述主机箱，所述扩展机箱被配置成相对于所述主机箱移动，所述扩展机箱包括分别耦接到所述第一对液体管线的第一对外部端口，其中，所述第一对外部端口能够耦接到第一外部冷却源以接收和回流所述第一冷却液，其中，所述扩展机箱能够从所述主机箱内水平扩展超出所述电子设备机架的物理尺寸，而所述主机箱和所述第一对液体管线被固定安装在所述一个或多个电子设备机架或浸
没式容器的顶部。10.如权利要求9所述的电子设备机架，其中，所述主机箱和所述扩展机箱被设计为集成单元，所述集成单元能够被安装在所述一个或多个电子设备机架的顶部。11.如权利要求9所述的电子设备机架，其中，所述扩展机箱进一步包括：第二对外部端口，所述第二对外部端口耦接到第二冷却源以接收第二冷却液；以及冷却器，所述冷却器耦接到所述第二对外部端口以在所述扩展机箱从所述主机箱扩展时使用所述第二冷却液为所述扩展机箱下方的空气空间提供冷却；以及收集器，所述收集器用于收集所述第一冷却液中已经由所述冷却器从蒸气中冷凝的部分第一冷却液。12.如权利要求9所述的电子设备机架，进一步被设计为：浸没式容器；扩展框架，所述扩展框架耦接到所述扩展机箱以将蒸气流...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：