BMS主控板与BDU的集成结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种BMS主控板与BDU的集成结构，包括BDU下壳体，设于BDU下壳体顶部的BDU，以及设于BDU下壳体底部的BMS主控板；BDU下壳体底部形成有与BDU相连的插座，BMS主控板上形成有插接端，且BMS主控板与BDU通过插接端插入插座内相连。本实用新型专利技术所述的BMS主控板与BDU的集成结构，通过在BDU下壳体的底部形成有与BDU相连的插座，并在BMS主控板上形成有插接端，则通过将插接端插入插座内或是从插座内拔出，即可实现BMS主控板与BDU之间的连接或断开，连接结构简单，操作方便，进行耐压测试时，一次操作即可实现BMS主控板与BDU之间的连接或断开，利于提升测试效率。利于提升测试效率。利于提升测试效率。

【技术实现步骤摘要】
BMS主控板与BDU的集成结构


[0001]本技术涉及电池零部件
，特别涉及一种BMS主控板与BDU的集成结构。

技术介绍

[0002]为了节省空间，现有技术中，通常将BMS主控板放置在BDU内，而BMS主控板上仍采用现有的连接器插接方案，BMS板上的信号通过板端插座与对配端带线束插头进行连接后，再将信息与BDU内外部的其他部件进行信息传递连接交互。然而，BMS主控板连接器体积较大且插拔时需要一定的操作空间，则在将BMS主控板与BDU进行集成时需预留此空间，导致BDU体积变大，进而造成包内空间利用率的降低。
[0003]并且，由于BMS主控板上通常集成有高压检测电路，该检测电路中的电子元器件耐压不是很高，而电池包耐压测试电压较高，通常在1800V
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2700V左右，故耐压测试时，需要将BMS主控板与外部电路进行断开，需要拔掉外部的所有连接器，而BMS主控板连接器通常为多个，插拔数量多，影响整包下线测试节拍。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术旨在提出一种BMS主控板与BDU的集成结构，以利于简化BMS主控板与BDU之间的连接形式。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种BMS主控板与BDU的集成结构，包括BDU下壳体，设于所述BDU下壳体顶部的BDU，以及设于所述BDU下壳体底部的BMS主控板；所述BDU下壳体底部形成有与所述BDU相连的插座，所述BMS主控板上形成有插接端，且所述BMS主控板与所述BDU通过所述插接端插入所述插座内相连。
[0007]进一步的，所述BDU下壳体包括底板，以及设于所述底板上的侧板，所述BDU设于所述底板与所述侧板形成的第一安装空间内，并在所述底板形成有用于安装所述BMS主控板的第二安装空间，所述插座位于所述第二安装空间内。
[0008]进一步的，所述底板的底部设有沿所述底板长度方向布置的第一挡块，以及分设于所述第一挡块两端的沿所述底板宽度方向布置的第二挡块，所述第一挡块位于所述底板的沿所述底板宽度方向上的一侧，所述插座形成于所述第一挡块上；在所述底板的远离所述第一挡块的一侧设有压紧件，所述压紧件用于将所述BMS主控板压紧在所述插座内，且所述第二安装空间形成在所述第一挡块、所述压紧件和两个所述第二挡块之间。
[0009]进一步的，所述插接端包括设于所述BMS主控板上的一排导电触片，所述插座包括设于所述第一挡块上的插槽，以及设于所述插槽内的与所述BDU相连的一排导电端子；所述插接端插入所述插槽内时，一排所述导电触片与所述一排导电端子相连。
[0010]进一步的，所述导电端子的与所述导电触片相连的一端设有弹性夹持口，所述导电触片能够插设于所述弹性夹持口内。
[0011]进一步的，所述插接端为对应设置在所述BMS主控板的顶部和底部的两个，且两个所述插接端中对应的两两所述导电触片之间相连。
[0012]进一步的，所述插槽内设有防水结构，所述防水结构用于防止所述BMS主控板上形成的凝结水导致一排所述导电触片和一排所述导电端子短路。
[0013]进一步的，所述压紧件上设有嵌槽，所述BMS主控板嵌装在所述嵌槽内。
[0014]进一步的，所述底板的下方设有用于将所述BMS主控板封盖在所述第二安装空间内的防护片。
[0015]进一步的，所述防护片与所述第一挡块、两个所述第二挡块和所述压紧件之间胶粘相连。
[0016]相对于现有技术，本技术具有以下优势：
[0017]本技术所述的BMS主控板与BDU的集成结构，通过在BDU下壳体的底部形成有与BDU相连的插座，并在BMS主控板上形成有插接端，则通过将插接端插入插座内或是从而插座内拔出，即可实现BMS主控板与BDU之间的连接或断开，连接结构简单，操作方便，进行耐压测试时，一次操作即可实现BMS主控板与BDU之间的连接或断开，利于提升测试效率。
[0018]此外，通过在导电端子的与导电触片相连的一端设有弹性夹持口，并使导电触片能够插设于弹性夹持口内，能够实现BMS主控板与BDU之间的连接的同时，也使得插接端与插接槽的插接结构较为简单，尺寸较小，有利于提升电池包内部的空间利用率。
[0019]另外，通过设置有防水结构，能够防止BMS主控板上形成的冷凝水进入插槽内。
附图说明
[0020]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本技术实施例所述的BMS主控板与BDU的集成结构的部分结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例所述的BMS主控板与BDU的集成结构的零件爆炸图；
[0023]图3为本技术实施例所述的BMS主控板的结构示意图；
[0024]图4为图3中A部分的放大图；
[0025]图5为本技术实施例所述的BMS主控板与BDU的集成结构的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、底板；2、侧板；3、第一挡块；4、第二挡块；5、压紧件；501、嵌槽；6、BMS主控板；601、导电触片；7、BDU；8、导电端子；801、弹性夹持口；9、防水结构；10、防护片。
具体实施方式
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的术语，其为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，若出现“第一”、“第二”等术语，其也
仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]此外，在本技术的描述中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”“连接件”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0032]本实施例涉及一种BMS主控板与BDU的集成结构，整体构成上，该BMS主控板与BDU的集成结构包括BDU下壳体，设于BDU下壳体顶部的BDU7，以及设于BDU下壳体底部的BMS主控板6。且BDU下壳体底部形成有与BDU7相连的插座，BMS主控板6上形成有插接端，且BMS主控板6与BDU7通过插接端插入插座内相连。
[0033]基于上述的整体介绍，作为一种较优的实施方式，如图1至图5所示，在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：包括BDU下壳体，设于所述BDU下壳体顶部的BDU(7)，以及设于所述BDU下壳体底部的BMS主控板(6)；所述BDU下壳体底部形成有与所述BDU(7)相连的插座，所述BMS主控板(6)上形成有插接端，且所述BMS主控板(6)与所述BDU(7)通过所述插接端插入所述插座内相连。2.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：所述BDU下壳体包括底板(1)，以及设于所述底板(1)上的侧板(2)，所述BDU(7)设于所述底板(1)与所述侧板(2)形成的第一安装空间内，并在所述底板(1)上形成有用于安装所述BMS主控板(6)的第二安装空间，所述插座位于所述第二安装空间内。3.根据权利要求2所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：所述底板(1)的底部设有沿所述底板(1)长度方向布置的第一挡块(3)，以及分设于所述第一挡块(3)两端的沿所述底板(1)宽度方向布置的第二挡块(4)，所述第一挡块(3)位于所述底板(1)的沿所述底板(1)宽度方向上的一侧，所述插座形成于所述第一挡块(3)上；在所述底板(1)的远离所述第一挡块(3)的一侧设有压紧件(5)，所述压紧件(5)用于将所述BMS主控板(6)压紧在所述插座内，且所述第二安装空间形成在所述第一挡块(3)、所述压紧件(5)和两个所述第二挡块(4)之间。4.根据权利要求3所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：所述插接端包括设于所述BMS主控板(6)上的一排导电触片(601)...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏艳彬，刘学文，
申请(专利权)人：蜂巢能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：