高导电低铍青铜带的制造方法技术

本发明专利技术是高导电低铍青铜带的制造方法，包括如下工艺步骤：配料、熔炼、热轧、粗轧、中轧、固溶、精轧、精整、去油钝化、检验、包装和入库。优点：高导电低铍青铜带含Ｂｅ在０．６％以下，含钴＋镍在２．７％以下，成本低，节约贵重的金属铍，而其时效后的强度可达９００ＭＰａ，硬度ＨＶ２６０，仅次于高铍青铜，导电率在４５～６０％ＩＡＣＳ，是铜合金中高导电率的品种，是良好的高强度、高韧性、导电弹性材料，取代高铍青铜。强度仅次于高铍青铜，是普通黄铜的１．５倍以上，导电率在４５－６０％ＩＡＣＳ。并且根据用户的使用要求选择不同的合金成分和工艺制度来改变材料的性能，其变动的范围较大，可适用各种不同的要求，工厂硬化直接使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种，属于铍青铜制造技 术领域。
技术介绍
铍青铜分为高强度铍青铜(1.7% 2.7%Be)和高导电低铍青铜(0. 25% 0.8細e)两大类，高铍青铜国内外已有大量生产，时效后强度高达1300MPa， 硬度达HRc43，是一种优秀的高强度、高硬度、耐磨、无火花、导电的弹性 材料，用途广泛，但其导电率只有229UACS，在导电开关、温控器、弓t线框 架的使用中受到限制。此外，铍是核反应堆，火箭、导弹上必用的战略物资， 价格高，使得高铍青铜的价格高，使用受到限制。
技术实现思路
本专利技术提出一种高导电低铍青铜带，旨在取代高铍青铜带材，降低铍的 消耗，降低材料及电器成本，提升电器产品的质量。本专利技术的技术解决方案，包括如下工艺步骤-—、配料保证合金成分在0. 25-0. 7%Be， 0. 35-2. 75%Co或0. 35-2. 2%Ni: 余量铜，杂质总和在小于0.5%的范围内。二、 熔炼采用中频感应炉或真空炉熔炼。三、 铸锭小锭采用无流铸造，大锭采用半连续铸造，铸造板坯锭。四、 热轧坯锭在炉中均热2小时以上900。C热轧。五、 余热淬火终轧温度700'C以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
高导电低铍青铜带的制造方法，其特征是该方法包括如下工艺步骤：　一、配料：保证合金成分在０．３５－０．７％Ｂｅ，０．３５－２．７５％Ｃｏ或０．３５－２．２％Ｎｉ；余量铜，杂质总和小于０．５％；　二、熔炼：采用中频感应炉或真空炉熔炼 ；　三、铸锭：小锭采用无流铸造，大锭采用半连续铸造，铸造板坯锭；　四、热轧：坯锭在炉中均热２小时以上９００℃热轧；　五、余热淬火：终轧温度７００℃以上立即入水进行余热淬火、固溶软化；　六、粗轧：采用四辊轧机进行粗轧， 减薄厚度；　七、固溶：９００℃加热、保温、淬火、固溶软化；　八、中轧：四辊轧机轧制减...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张立富，
申请(专利权)人：扬中市利达合金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]