一种高强度PCB电路板制造技术

技术编号:37896619 阅读:36 留言:0更新日期:2023-06-18 12:02
本实用新型专利技术公开了一种高强度PCB电路板,包括电路板本体和拉伸弹簧,所述电路板本体的外表面贴合安装有加固框架,且加固框架的四个角点分别对称安装有固定块。该高强度PCB电路板,与现有的普通PCB电路板相比,将固定块对电路板本体的四个角点进行保护时,由于固定块的中部贯穿有转轴,再由于连接板右侧下方安装的拉伸弹簧可对连接板处进行收紧,此时可对电路板本体的角点进行包裹性的夹持,再由连接板上方外表面贴合安装的加厚海绵块和橡胶块可对电路板本体受到磕碰时进行缓冲和卸力,能够防止电路板本体在受到外力碰撞和磕碰时对电路板本体进行保护,防止电路板本体因磕碰而使内部电子元器件而发生损坏,便于对电路板本体处进行保护。进行保护。进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
,具体为一种高强度PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢复系统的工作,PCB还有其他的一些优点,如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
[0003]如申请号为CN202120162795.1的公开文件,公开了一种高强度抗变形PCB电路板结构,包括PCB电路板本体,所述PCB电路板本体正面为元器件安装面,所述PCB电路板本体背面为结构强化面,所述结构强化面贴合铺设有强化钢片,所述PCB电路板本体的形状为矩形状或圆形状,所述强化钢片的形状为十字架状或三角架状。本技术提供的一种高强度抗变形PCB电路板结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度PCB电路板,包括电路板本体(1)和拉伸弹簧(8),其特征在于,所述电路板本体(1)的外表面贴合安装有加固框架(2),且加固框架(2)的四个角点对称安装有固定块(3),所述固定块(3)的中部贯穿有转轴(4),且转轴(4)的左右两侧转动连接有连接板(5),所述连接板(5)的上方外表面贴合安装有加厚海绵块(6),且加厚海绵块(6)的上端设有橡胶块(7),所述连接板(5)的下方安装有拉伸弹簧(8)。2.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述加固框架(2)的上端四个角点开设有连接口(9),且连接口(9)的下方内部啮合有螺母(10)。3.根据权利要求2所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述螺母(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪立学谢广华
申请(专利权)人:江苏三升信电子工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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