一种提高电镀均匀性的整流机制造技术

本申请涉及电镀技术领域，尤其是涉及一种提高电镀均匀性的整流机，包括机体、连接件、翻转结构以及盛放框，连接件设置在机体上，盛放框用于放置待镀器件，盛放框上设置有连接杆，翻转结构设于连接件与连接杆之间，翻转结构用于驱使连接杆转动。本申请提供的一种提高电镀均匀性的整流机通过翻转结构驱使连接杆带动盛放框翻转，使得翻转前待镀器件的底部能翻转至朝上，与电镀液充分接触，以提高电镀的均匀性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀均匀性的整流机


[0001]本申请涉及电镀
，尤其是涉及一种提高电镀均匀性的整流机。

技术介绍

[0002]整流机是用于电解、电镀、电泳处理时，充当电源设备。主要是对标准输入电源的电流、电压等进行调整的机器。
[0003]电镀池内盛放有电镀液，整流机将交流电转化成直流电，并将电镀池内通电。电镀时利用夹具将待镀器件浸入电镀液内，通过待镀器件与电镀液之间的电化学反应，待镀器件上能够沉积出所需的镀层。
[0004]针对上述中的相关技术，待镀器件在电镀池内时，待镀器件的底部始终与电镀池的内底壁接触，难以与电镀液进行充分接触，导致待镀器件底部的电镀程度不够，影响整个待镀器件的电镀均匀性。

技术实现思路

[0005]为了提高待镀器件的电镀均匀性，本申请提供一种提高电镀均匀性的整流机。
[0006]本申请提供的一种提高电镀均匀性的整流机采用如下的技术方案：
[0007]一种提高电镀均匀性的整流机，包括机体、连接件、翻转结构以及盛放框，所述连接件设置在机体上，所述盛放框用于放置待镀器件，所述盛放框上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高电镀均匀性的整流机，其特征在于：包括机体(1)、连接件(2)、翻转结构(3)以及盛放框(4)，所述连接件(2)设置在机体(1)上，所述盛放框(4)用于放置待镀器件，所述盛放框(4)上设置有连接杆(5)，所述翻转结构(3)设于所述连接件(2)与连接杆(5)之间，所述翻转结构(3)用于驱使所述连接杆(5)转动。2.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的整流机，其特征在于：所述盛放框(4)包括第一框体(41)、第二框体(42)以及第一螺栓(43)，所述第一框体(41)与所述连接杆(5)相连接，所述第二框体(42)可转动的连接在所述第一框体(41)上，所述第一螺栓(43)设置在第一框体(41)上用于限制所述第二框体(42)的转动。3.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的整流机，其特征在于：所述翻转结构(3)包括安装板(31)、传动杆(32)、第一锥齿轮(33)、第二锥齿轮(34)以及电机(35)，所述安装板(31)设置在所述连接件(2)上，所述传动杆(32)可转动的设置在所述安装板(31)上，所述第一锥齿轮(33)与所述传动杆(32)同轴固定连接，所述电机(35)设置在安装板(31)上用于驱使所述传动杆(32)转动；所述连接杆(5)与传动杆(32)之间设有支撑杆(36)，所述支撑杆(36)一端与连接杆(5)转动连接，另一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家麟，杨春丽，伍秀月，
申请(专利权)人：江门市优彼思化学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：