夹持集成电路引线框架的手指式定位机构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路引线框架上下料技术领域，尤其涉及夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，包括对引线框架的其中一面贴合的夹料垫板以及调节组件，夹料垫板安装有多个间隔布置的夹料件，夹料件包括翻转摆动地抵住引线框架另一面板边进行的夹料板以及与夹料板连接的活动块，夹料垫板设置有供活动块转动的转动部以及可伸缩地带动活动块绕转动部往复摆动的伸缩驱动件；夹料垫板抵住引线框架可接触的一面，随后夹料件工作，伸缩驱动件带动活动块转动，使得夹料板翻转，夹料板端部抵住引线框架的另一面板边后，可对引线框架定位地夹紧在夹料垫板内；实现夹持的同时引线框架不易弯曲，且不会对电镀区造成摩擦接触损坏，有效对引线框架进行保护。效对引线框架进行保护。效对引线框架进行保护。

【技术实现步骤摘要】
夹持集成电路引线框架的手指式定位机构


[0001]本技术涉及集成电路引线框架上下料
，尤其涉及夹持集成电路引线框架的手指式定位机构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍
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硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK
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2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。
[0003]由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，包括对引线框架的其中一面贴合的夹料垫板以及对夹料垫板的位置进行横向调节的调节组件，其特征在于：所述夹料垫板安装有多个间隔布置的夹料件，夹料件包括翻转摆动地抵住引线框架另一面板边进行的夹料板以及与夹料板连接的活动块，夹料垫板设置有供活动块转动的转动部以及可伸缩地带动活动块绕转动部往复摆动的伸缩驱动件。2.根据权利要求1所述的夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，其特征在于：所述调节组件包括一对固定板以及安装在两个固定板之间的调节轴，夹料垫板顶部安装有与调节轴滑动配合的调节座。3.根据权利要求2所述的夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，其特征在于：所述调节轴为调节螺杆，调节螺杆一端安装有调节手柄，调节座开设有与调节螺杆螺纹配合的调节孔，两个固定板之间还设置有导向轴，调节座开设有与导向轴同轴滑动配合的导向孔。4.根据权利要求1所述的夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，其特征在于：所述转动部为安装在夹料垫板顶部的一对定型侧板，定位侧板开设有第一转动孔，活动块两端分别安装有在第一转动孔内转动的第一转动轴，活动块通过第一转动轴在两个定型侧板之间绕着所述第一转动轴转动。5.根据权利要求4所述的夹持集成电路引线框架的手指式定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：