组立式电连接器制造技术

本发明专利技术提供一种组立式电连接器，所述组立式电连接器可以设置电子元件，使电子元件无须直接设置于电路基板，而不会再受到电路基板尺寸的影响，如此，可以藉由电连接器在小尺寸的电路基板上设置电子元件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展。另外，本发明专利技术的组立式电连接器藉由组立多个组立构件而构成，因此，在本发明专利技术的组立式电连接器设计完成后，仍然可以藉由多个组立构件的调整，而达成个性化调整组立式电连接器的导电端子的数量与结构，以满足电子设备的特殊需求及发展。足电子设备的特殊需求及发展。足电子设备的特殊需求及发展。

【技术实现步骤摘要】
组立式电连接器


[0001]本专利技术涉及电连接器
，特别是涉及以设置电子元件的组立式电连接器的


技术介绍

[0002]在现代的各式电子设备中，通常会设有电路基板与电子元件，所述电子元件设置于电路基板上以执行运作，然而随着电子设备轻薄短小的发展趋势，使得电子设备内部空间大幅缩减，造成电路基板的尺寸被要求大幅缩减，使得电路基板无法提供足够的区域设置电子元件，如此，将会导致电子设备的技术(功能)发展受到限制。
[0003]另外，因应电子设备的特殊需求及发展，电连接器的导电端子的数量与结构会被要求能够个性化调整，然而目前的电连接器设计完成后，导电端子的数量与结构就会被确定而无法个性化调整。
[0004]有鉴于此，如何在小尺寸的电路基板上设置电子元件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展，且如何个性化调整电连接器的导电端子的数量与结构，目前已经成为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种组立式电连接器，所述组立式电连接器连接一电子元件与一次层传输线材组，且可以对接一对接构件，所述对接构件具有一对接部位，所述组立式电连接器包括：一主层组立构件，所述主层组立构件具有一主层组立构件胶芯与一主层组立构件主要导电端子组，其中，所述主层组立构件主要导电端子组嵌设于所述主层组立构件胶芯，所述主层组立构件主要导电端子组具有一主层组立构件主要导电端子组搭接结构与一主层组立构件主要导电端子组对接结构，所述主层组立构件主要导电端子组搭接结构露出于所述主层组立构件胶芯以供搭接所述电子元件；一次层组立构件，所述次层组立构件具有一次层组立构件主要导电端子组，所述次层组立构件主要导电端子组具有一次层组立构件主要导电端子组接合结构与一次层组立构件主要导电端子组对接结构，其中，所述次层组立构件主要导电端子组接合结构提供接合所述次层传输线材组；以及一主要壳体，所述主要壳体具有一主要壳体容置空间、一主要壳体主层组立结构与一主要壳体次层组立结构，其中，所述主要壳体容置空间供容置所述对接部位，所述主要壳体主层组立结构提供组立所述主层组立构件，使所述主层组立构件主要导电端子组对接结构露出于所述主要壳体容置空间以供跟所述对接部位对接，所述主要壳体次层组立结构提供组立所述次层组立构件，使所述次层组立构件主要导电端子组对接结构露出于所述主要壳体容置空间以供跟所述对接部位对接。
[0006]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主要壳体还具有一主要壳体装配结构，且所述组立式电连接器还包括一次要壳体，所述次要壳体具有一次要壳体装配结构，所述主要壳体装配结构供装配所述次要壳体装配结构，使所述主要壳体与所述次要壳体结合成
为一体，且所述次要壳体还具有一次要壳体主层止挡结构，当所述主要壳体装配结构装配所述次要壳体时，所述次要壳体主层止挡结构对所述主层组立构件提供止挡，以止挡所述主层组立构件相对所述主要壳体移动的程度。
[0007]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主要壳体装配结构为螺接结构或扣接结构。
[0008]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主层组立构件主要导电端子组对接结构与所述次层组立构件主要导电端子组对接结构分别抵接所述对接部位相对的两侧，以夹持定位所述对接部位。
[0009]优选地，于上述的组立式电连接器中，还连接一主层传输线材组，其中，所述主层组立构件还具有一主层组立构件次要导电端子组，所述主层组立构件次要导电端子组具有一主层组立构件次要导电端子组接合结构与一主层组立构件次要导电端子组对接结构，其中，所述主层组立构件次要导电端子组接合结构提供接合所述主层传输线材组，当所述主要壳体主层组立结构组立所述主层组立构件时，所述主层组立构件次要导电端子组对接结构露出于所述主要壳体容置空间以供跟所述对接部位对接。
[0010]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主层组立构件次要导电端子组还具有一主层组立构件次要导电端子组卡接结构，所述主层组立构件次要导电端子组卡接结构提供卡接所述主要壳体，以限制所述主层组立构件次要导电端子组相对所述主要壳体移动的程度；所述次层组立构件主要导电端子组还具有一次层组立构件主要导电端子组卡接结构，所述次层组立构件主要导电端子组卡接结构提供卡接所述主要壳体，以限制所述次层组立构件主要导电端子组相对所述主要壳体移动的程度。
[0011]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主层组立构件主要导电端子组对接结构与所述主层组立构件次要导电端子组对接结构抵接所述对接部位的一第一侧，所述次层组立构件主要导电端子组对接结构抵接所述对接部位的一第二侧，其中，所述第一侧与所述第二侧为所述对接部位相对的两侧，以令所述主层组立构件主要导电端子组对接结构、所述主层组立构件次要导电端子组对接结构与所述次层组立构件主要导电端子组对接结构可夹持定位所述对接部位。
[0012]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主层组立构件主要导电端子组还具有至少一第一主层组立构件主要导电端子、多个第二主层组立构件主要导电端子与一主层组立构件桥接导电体，所述主层组立构件桥接导电体避开所述第一主层组立构件主要导电端子，而提供桥接各个第二主层组立构件主要导电端子，使各个第二主层组立构件主要导电端子电性连接，而构成一第二主层组立构件主导电电路。
[0013]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主层组立构件主要导电端子组还具有多个第一主层组立构件主要导电端子与至少一第二主层组立构件主要导电端子，所述第二主层组立构件主要导电端子邻近所述多个第一主层组立构件主要导电端子之其中至少一者，以提供遮蔽而减少邻近的第一主层组立构件主要导电端子的讯号传输受到外界干扰的程度。
[0014]优选地，于上述的组立式电连接器中，所述主层组立构件胶芯凹设有一主层组立构件胶芯埋设空间，所述主层组立构件胶芯埋设空间提供埋设所述电子元件，而所述主层组立构件主要导电端子组搭接结构露出于所述主层组立构件胶芯埋设空间。
[0015]如上所述，本专利技术的一种组立式电连接器，具有以下有益效果：
[0016]本专利技术所提供的组立式电连接器可以设置电子元件，使电子元件无须直接设置于电路基板，而不会再受到电路基板尺寸的影响，如此可以藉由电连接器在小尺寸的电路基板上设置电子元件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展。另外，本申请的组立式电连接器藉由组立多个组立构件而构成，因此，在本申请的组立式电连接器设计完成后，仍然可以藉由多个组立构件的调整，而达成个性化调整组立式电连接器的导电端子的数量与结构，以满足电子设备的特殊需求及发展。
附图说明
[0017]图1显示为本申请实施例中组立式电连接器的构件立体示意图。
[0018]图2显示为本申请实施例中组立式电连接器的构件立体示意图。
[0019]图3显示为本申请实施例中组立式电连接器的构件分解示意图。
[0020]图4显示为本申请实施例中组立式电连接器的构件分解示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组立式电连接器，其特征在于：所述组立式电连接器连接一电子元件与一次层传输线材组，且可以对接一对接构件，所述对接构件具有一对接部位，所述组立式电连接器包括：一主层组立构件，所述主层组立构件具有一主层组立构件胶芯与一主层组立构件主要导电端子组，其中，所述主层组立构件主要导电端子组嵌设于所述主层组立构件胶芯，所述主层组立构件主要导电端子组具有一主层组立构件主要导电端子组搭接结构与一主层组立构件主要导电端子组对接结构，所述主层组立构件主要导电端子组搭接结构露出于所述主层组立构件胶芯以供搭接所述电子元件；一次层组立构件，所述次层组立构件具有一次层组立构件主要导电端子组，所述次层组立构件主要导电端子组具有一次层组立构件主要导电端子组接合结构与一次层组立构件主要导电端子组对接结构，其中，所述次层组立构件主要导电端子组接合结构提供接合所述次层传输线材组；以及一主要壳体，所述主要壳体具有一主要壳体容置空间、一主要壳体主层组立结构与一主要壳体次层组立结构，其中，所述主要壳体容置空间供容置所述对接部位，所述主要壳体主层组立结构提供组立所述主层组立构件，使所述主层组立构件主要导电端子组对接结构露出于所述主要壳体容置空间以供跟所述对接部位对接，所述主要壳体次层组立结构提供组立所述次层组立构件，使所述次层组立构件主要导电端子组对接结构露出于所述主要壳体容置空间以供跟所述对接部位对接。2.根据权利要求1所述的组立式电连接器，其特征在于：所述主要壳体还具有一主要壳体装配结构，且所述组立式电连接器还包括一次要壳体，所述次要壳体具有一次要壳体装配结构，所述主要壳体装配结构供装配所述次要壳体装配结构，使所述主要壳体与所述次要壳体结合成为一体，且所述次要壳体还具有一次要壳体主层止挡结构，当所述主要壳体装配结构装配所述次要壳体时，所述次要壳体主层止挡结构对所述主层组立构件提供止挡，以止挡所述主层组立构件相对所述主要壳体移动的程度。3.根据权利要求1所述的组立式电连接器，其特征在于：所述主要壳体装配结构为螺接结构或扣接结构。4.根据权利要求1所述的组立式电连接器，其特征在于：所述主层组立构件主要导电端子组对接结构与所述次层组立构件主要导电端子组对接结构分别抵接所述对接部位相对的两侧，以夹持定位所述对接部位。5.根据权利要求1所述的组立式电连接器，其特征在于：还连接一主层传输线材组，其中，所述主层组立构件还具有一主层组立构件次要导电端子组，所述主层组立构件次要导电端子组具有一主层组立构件次要导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，陈宗锜，黄睦容，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：