电连接组件、电连接组件的制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种电连接组件、电连接组件的制造方法以及电子设备。该电连接组件包括绝缘基板、导电端子以及金属保护件；导电端子固设于绝缘基板；金属保护件固设于绝缘基板，金属保护件与导电端子电连接，且金属保护件的金属还原性大于导电端子的金属还原性。该电连接组件能够保持良好地电接触性能，进而有利于提高电子设备的可靠性。高电子设备的可靠性。高电子设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电连接组件、电连接组件的制造方法以及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，特别是涉及一种电连接组件、电连接组件的制造方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、扫描设备、拍摄设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。通常电子设备会通过电连接组件(如Type
‑
A、Type
‑
B、Type
‑
C以及USB等)与其他部件进行连接，以实现供电、通信、数据传输等中的至少一种。
[0003]在相关技术中，电连接组件的导电端子长期暴露在外部，易受大气腐蚀和汗液等电解质腐蚀而导致接触不良，进而不利于提高电子设备的可靠性。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种电连接组件、电连接组件的制造方法以及电子设备。该电连接组件能够保持良好地电接触性能，进而有利于提高电子设备的可靠性。
[0005]其技术方案如下：
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接组件，包括绝缘基板、导电端子以及金属保护件；导电端子固设于绝缘基板；金属保护件固设于绝缘基板，金属保护件与导电端子电连接，且金属保护件的金属还原性大于导电端子的金属还原性。
[0007]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0008]该电连接组件组装于电子设备中后，当导电端子与金属保护件接触到大气腐蚀和汗液等电解质时，由于导电端子与金属保护件电连接，且金属保护件的金属还原性大于导电端子的金属还原性，进而可以通过牺牲金属保护件的方式来保护导电端子，避免导电端子被电解质腐蚀，能够保持良好地电接触性能，进而有利于提高电子设备的可靠性。
[0009]下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
[0010]在其中一个实施例中，金属保护件的部分嵌入绝缘基板。
[0011]在其中一个实施例中，导电端子的部分嵌入绝缘基板。
[0012]在其中一个实施例中，电连接组件还包括导电体，金属保护件与导电端子间隔设置，金属保护件通过导电体与导电端子电连接。
[0013]在其中一个实施例中，导电端子的部分嵌入绝缘基板，金属保护件的部分嵌入绝缘基板，导电体完全嵌入绝缘基板内，并分别与金属保护件以及导电端子电连接。
[0014]在其中一个实施例中，绝缘基板包括第一绝缘层以及第二绝缘层，第一绝缘层包括承载面、设置于承载面上的第一凹槽以及第二凹槽，导电端子的部分设置于第一凹槽内，且导电端子的部分凸出承载面，金属保护件的部分设置于第二凹槽内，且金属保护件的部分凸出承载面，并与导电端子的部分间隔设置，导电体固设于承载面，并设置于第一凹槽以及第二凹槽的外部，第二绝缘层包裹导电体、导电端子的部分、金属保护件的部分以及第一
绝缘层的部分。
[0015]在其中一个实施例中，导电端子包括电源端子、通信端子、数据端子以及接地端子中的至少一种。
[0016]在其中一个实施例中，导电端子至少为两个，并至少包括电源端子以及通信端子，且电源端子以及通信端子分别与至少一个金属保护件电连接。
[0017]在其中一个实施例中，导电端子的部分外露于绝缘基板的表面，金属保护件的部分外露于绝缘基板的表面。
[0018]在其中一个实施例中，电连接组件包括Type
‑
A、Type
‑
B、Type
‑
C以及USB中的一种。
[0019]在其中一个实施例中，电连接组件为Type
‑
C接口。
[0020]根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电连接组件的制造方法，包括：
[0021]将导电端子以及金属保护件设置于模具的模腔内；
[0022]向模具的模腔注入绝缘液体，绝缘液体冷却后形成绝缘基板，并包裹导电端子的部分以及金属保护件的部分。
[0023]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0024]利用上述方法制造得到的电连接组件，能够通过牺牲金属保护件的方式来保护导电端子，避免导电端子被电解质腐蚀，能够保持良好地电接触性能，进而有利于提高电子设备的可靠性。
[0025]下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
[0026]在其中一个实施例中，向模具的模腔注入绝缘液体包括：
[0027]向第一模具的模腔注入绝缘液体以形成第一绝缘层，并包裹导电端子的部分以及金属保护件的部分；
[0028]将导电体固设于第一绝缘层上，并使导电体分别与导电端子以及金属保护件电连接，并一起转移至第二模具的模腔内；
[0029]向第二模具的模腔注入绝缘液体以形成第二绝缘层，第二绝缘层包裹导电体、导电端子的部分、金属保护件的部分以及第一绝缘层的部分，且第二绝缘层与第一绝缘层固定形成绝缘基板。
[0030]根据本公开实施例的第三方面，还提供了一种电子设备，包括设备本体以及上述任一实施例中的电连接组件，电连接组件设置于设备本体。
[0031]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0032]上述电子设备的电连接组件，能够通过牺牲金属保护件的方式来保护导电端子，避免导电端子被电解质腐蚀，能够保持良好地电接触性能，进而有利于提高电子设备的可靠性。
[0033]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0034]附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。
[0035]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。
[0037]图2为图1所示的电连接组件的结构示意图。
[0038]图3为图2所示的电连接组件的局部结构示意图。
[0039]图4为图3所示的去除第二绝缘层后的电连接组件的结构示意图。
[0040]图5为图4所示的A的放大示意图。
[0041]图6为一实施例中所示的电连接组件与电解质氧化还原反应示意图。
[0042]附图标记说明：
[0043]10、电子设备；100、电连接组件；110、绝缘基板；111、第一绝缘层；101、承载面；102、第一凹槽；103、第二凹槽；112、第二绝缘层；120、导电端子；130、金属保护件；140、导电体；200、设备本体；20、电解质。
具体实施方式
[0044]为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接组件，其特征在于，包括：绝缘基板；导电端子，固设于所述绝缘基板；以及金属保护件，固设于所述绝缘基板，所述金属保护件与所述导电端子电连接，且所述金属保护件的金属还原性大于所述导电端子的金属还原性。2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述金属保护件的部分嵌入所述绝缘基板。3.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述导电端子的部分嵌入所述绝缘基板。4.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件还包括导电体，所述金属保护件与所述导电端子间隔设置，所述金属保护件通过所述导电体与所述导电端子电连接。5.根据权利要求4所述的电连接组件，其特征在于，所述导电端子的部分嵌入所述绝缘基板，所述金属保护件的部分嵌入所述绝缘基板，所述导电体完全嵌入所述绝缘基板内，并分别与所述金属保护件以及所述导电端子电连接。6.根据权利要求4所述的电连接组件，其特征在于，所述绝缘基板包括第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层包括承载面、设置于所述承载面上的第一凹槽以及第二凹槽，所述导电端子的部分设置于所述第一凹槽内，且所述导电端子的部分凸出所述承载面，所述金属保护件的部分设置于所述第二凹槽内，且所述金属保护件的部分凸出所述承载面，并与所述导电端子的部分间隔设置，所述导电体固设于所述承载面，并设置于所述第一凹槽以及所述第二凹槽的外部，所述第二绝缘层包裹所述导电体、所述导电端子的部分、所述金属保护件的部分以及所述第一绝缘层的部分。7.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述导电端子包括电源端子、通信端子、数据端子以及接地端子中的至少一种。8.根据权利要求7所述的电连接组件，其特征在于，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓羽，王晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：