【技术实现步骤摘要】
用于焊接超薄回转体组件的夹持装置及加工装置
[0001]本专利技术属于焊接加工制造领域，涉及一种用于焊接超薄回转体组件的夹持装置，尤其是一种用于激光焊接超薄回转体组件的夹持装置及加工装置。
技术介绍
[0002]薄壁回转体组件焊接时，组件线性尺寸和形位精度已加工到位，组件装夹过程繁琐，壁薄，刚性低，易产生装夹变形和焊接变形，最终导致破坏已加工表面形位精度，无法满足图纸要求，且焊接效率低下。为解决上述问题，通常采用夹持装置进行整体支撑和定位，该种形式加工成本高，焊接精度要求不高组件或者焊接批量少时，尚能够满足焊接制造要求，但是焊接大批量的超薄回转体组件时，无法满足零件的高精度要求，焊接效率无法满足大批量的生产需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供了一种用于焊接超薄回转体组件的夹持装置及加工装置，能够解决现有技术中焊接超薄回转体结构组件的装夹困难、焊接受力不均匀、焊接方法不稳定、装夹变形和焊接过程中变形问题，满足焊接组件的高精度要求和批量生产需求，降低焊接加工制造成本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于焊接超薄回转体组件的夹持装置，所述回转体组件包括第一回转体件和第二回转体件，所述第二回转体件设置在所述第一回转体件内，其特征在于，所述夹持装置包括第一基座；第二基座，所述第二基座固定设置在所述第一基座上；基体，所述基体设置在所述第二基座上，所述基体具有定位槽，回转体组件设置在所述定位槽内；第一限位部，所述第一限位部设置在所述基体上，所述第一限位部套设在所述第一回转体件上，所述第一限位部内部具有周向限位部，所述限位部周向压紧设置在所述第一回转体件的端面上；第二限位部，所述第二限位部与所述基体相连接，所述第二限位部用于对第二回转体件进行轴向限位。2.根据权利要求1所述的一种用于焊接超薄回转体组件的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置包括多个夹头，所述多个夹头沿所述基体的周向间隔固定设置在所述基体上，所述第一限位部沿其周向具有多个凸耳，多个凸耳与多个夹头一一对应设置，任意所述夹头与基体形成限位槽，所述凸耳设置在所述限位槽内，所述凸耳的端面与限位槽的端面相接触。3.根据权利要求2所述的一种用于焊接超薄回转体组件的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置还包括多个紧固组件，多个紧固组件与多个夹头一一对应设置，所述紧固组件用于将所述夹头和基体进行连接。4.根据权利要求3所述的一种用于焊接超薄回转体组件的夹持装置，其特征在于，所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：王贵娟，张艺宏，史凌峰，舒钊，马冀，
申请(专利权)人：航天科工惯性技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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