分离层形成用组合物、带有分离层的支撑基体、层叠体及其制造方法和电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及分离层形成用组合物、带有分离层的支撑基体、层叠体及其制造方法和电子部件的制造方法。本发明专利技术提供能够形成在支撑基体与基板之间具备分离层的层叠体中光反应性进一步提高且支撑基体从层叠体的分离性得到提高的分离层的分离层形成用组合物等。采用分离层形成用组合物，其用于在使光透过的支撑基体(1)与基板(4)之间具备分离层(2)及粘接层(3)的层叠体(10)中形成分离层，该分离层能通过来自支撑基体侧的光的照射而变性从而使支撑基体从层叠体分离，所述分离层形成用组合物含有具有通式(p1)表示的重复单元的树脂成分(P)。通式(p1)中L

【技术实现步骤摘要】
分离层形成用组合物、带有分离层的支撑基体、层叠体及其制造方法和电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及分离层形成用组合物、带有分离层的支撑基体、层叠体及其制造方法和电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]包含半导体元件的半导体封装(电子部件)中，根据对应尺寸而存在各种形态，例如有WLP(Wafer Level Package，晶圆级封装)、PLP(Panel Level Package，面板级封装)等。
[0003]作为半导体封装的技术，可举出扇入型技术、扇出型技术。作为基于扇入型技术的半导体封装，将位于裸芯片端部的端子重新配置于芯片区域内的扇入型WLP(Fan
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in Wafer Level Package)等是已知的。作为基于扇出型技术的半导体封装，将该端子重新配置于芯片区域外的扇出型WLP(Fan
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out Wafer Level Package)等是已知的。
[0004]近年来，尤其是扇出型技术作为可应用于在面板上配置半导体元件并进行封装化的扇出型PLP(Fan
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.分离层形成用组合物，其用于在使光透过的支撑基体与基板之间具备分离层的层叠体中形成所述分离层，所述分离层能通过来自所述支撑基体侧的光的照射而变性从而使所述支撑基体从所述层叠体分离，所述分离层形成用组合物含有具有下述通式(p1)表示的重复单元的树脂成分(P)，[化学式1]式(p1)中，L
P1
表示2价连接基团；R
P1
表示可具有取代基的稠合多环芳香族基团。2.如权利要求1所述的分离层形成用组合物，其用于在使光透过的支撑基体与基板之间具备分离层及粘接层的层叠体中形成所述分离层，所述分离层能通过来自所述支撑基体侧的光的照射而变性从而使所述支撑基体从所述层叠体分离，所述分离层形成用组合物含有具有下述通式(p1)表示的重复单元的树脂成分(P)，[化学式2]式(p1)中，L
P1
表示2价连接基团；R
P1
表示可具有取代基的稠合多环芳香族基团。3.如权利要求1或2所述的分离层形成用组合物，其中，所述树脂成分(P)还具有下述通式(p2)表示的重复单元，[化学式3]式(p2)中，L
P2
表示2价连接基团；R
P2
表示可具有取代基的单环芳香族基团。4.如权利要求1～3中任一项所述的分离层形成用组合物，其还含有热产酸剂。5.带有分离层的支撑基体，其具备：支撑基体；...

【专利技术属性】
技术研发人员：富冈有希，吉冈孝广，鹈野和英，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：