【技术实现步骤摘要】
一种大电流模块与电容的压接测试装置
[0001]本技术涉及半导体大功率测试装置领域，具体涉及一种大电流模块与电容的压接测试装置。
技术介绍
[0002]市场上的半导体大功率测试装置通常采用以下2种方式进行测试：
①
手动方式进行连接，效率非常慢，根本无法满足生产线的大规模生产需求；
②
采用自动压接的方式与芯片控制模块相连，但是电容的固定位置与芯片控制模块的正负极位置相对较远，经过我们的测试及收集的资料显示该类设备的杂感量都在100nH以上，产生很大的杂感，导致测试数据不准确，不能真实反应芯片控制模块测试的真实数据。
技术实现思路
[0003]基于此，本技术提供了一种大电流模块与电容的压接测试装置，以解决现有技术半导体大功率测试装置的结构问题导致测试数据误差大的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种大电流模块与电容的压接测试装置，其包括安装底板，所述安装底板上安装有靠近且左右设置的电容和测试夹具，所述电容的侧面设有位于所述电容与所述测试夹具之间的叠层母排，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大电流模块与电容的压接测试装置，其特征在于，包括安装底板，所述安装底板上安装有靠近且左右设置的电容和测试夹具，所述电容的侧面设有位于所述电容与所述测试夹具之间的叠层母排，所述测试夹具上通过压头连接有铜排，所述铜排用于与所述叠层母排压接以实现电性连接，所述测试夹具上用于放置待测试的大电流模块，所述大电流模块的电极与所述压头电性连接，且所述大电流模块的电极与所述叠层母排的距离小于50mm。2.根据权利要求1所述的大电流模块与电容的压接测试装置，其特征在于，所述大电流模块具有多个电极，所述叠层母排上具有与所述电极一一对应的连接点位，每个所述电极各通过一个所述压头和一个所述铜排连接至对应的所述连接点位。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟群，于海珍，董冰萧，任春茂，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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