烹饪容器和烹饪器具制造技术

本发明专利技术提出了一种烹饪容器和烹饪器具，烹饪容器包括：陶瓷胚体；发热层，设置于至少一部分陶瓷胚体上；功能层，设置于发热层和至少一部分陶瓷胚体上，其中，设置于陶瓷胚体上的部分功能层与陶瓷胚体相接触。在本发明专利技术中陶瓷胚体的部分位置能够与功能层直接接触连接，并且并不需要进行浸釉烧结处理，保证陶瓷胚体与功能层之间结合力，简化整个烹饪容器的制造工序，进而提升烹饪容器的生产效率，降低烹饪容器的成本。器的成本。器的成本。

【技术实现步骤摘要】
烹饪容器和烹饪器具


[0001]本专利技术涉及家用电器领域，具体而言，涉及一种烹饪容器和烹饪器具。

技术介绍

[0002]相关技术中，陶瓷胚体的表面具有一层坚硬的釉层，釉层光滑细腻，易清洁，有利于阻碍水等物质浸入陶瓷胚体。但是，该釉层的存在同样会导致不粘涂层等功能层的结合力下降，使得陶瓷内胆里面无法喷涂不粘涂料，从而导致米饭容易在内胆里面粘结。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术第一方面提供了一种烹饪容器。
[0005]本专利技术第二方面提供了一种烹饪器具。
[0006]本专利技术第一方面提供了一种烹饪容器，包括：陶瓷胚体；发热层，设置于至少一部分陶瓷胚体上；功能层，设置于发热层和至少一部分陶瓷胚体上，其中，设置于陶瓷胚体上的部分功能层与陶瓷胚体相接触。
[0007]本专利技术提出的烹饪容器包括陶瓷胚体、以及设置在陶瓷胚体上的发热层和功能层。其中，发热层设置在至少一部分陶瓷胚体上；功能层同时设置在发热层和至少一部分陶瓷胚体上。此外，设置于陶瓷胚体上的部分功能层与陶瓷胚体相接触。也即，与功能层相连接的部分陶瓷胚体的表面未经过浸釉烧结处理，该部分陶瓷胚体的表面并不存在釉层。
[0008]因此，在本专利技术提出的烹饪容器中，陶瓷胚体的部分位置能够与功能层直接接触连接，并且并不需要进行浸釉烧结处理。这样，该部分与功能层直接连接的陶瓷胚体上并不存在釉层，保证了该部分陶瓷胚体表面的粗糙度，使得功能层可直接连接在陶瓷胚体上，并保证陶瓷胚体与功能层之间结合力，简化整个烹饪容器的制造工序，进而提升烹饪容器的生产效率，降低烹饪容器的成本。
[0009]进一步地，与功能层相连接的部分陶瓷胚体的表面未经过浸釉烧结处理，使得部分功能层与陶瓷胚体直接接触。这样，在烹饪容器使用过程中，陶瓷胚体的热量能够直接传递给功能层，减少热量在陶瓷胚体与功能层之间的堆积，提高功能层在陶瓷胚体上的附着力，进而降低了功能层脱落的风险。
[0010]此外，在烹饪容器使用过程中，发热层在热源的作用下具有一定的发热温度，进而加热烹饪容器内部的食物。而上述陶瓷胚体的采用，使得该烹饪容器具有金属器皿无法媲美的安全卫生的特点。并且，陶瓷胚体在加热的过程中会释放一定程度的红外，烹饪效果更佳。并且，陶瓷的隔热效果更佳，可以大幅度的提升保温效果。
[0011]具体地，发热层的发热温度指的是：在烹饪容器使用过程中发热层自身的温度，并且是在加热平台输入设定功率的情况下，发热层未发生干烧时所测定的发热温度。
[0012]进一步地，上述功能层可以是不粘层，进而使得烹饪容器的内壁既可以良好的传递热量，又可以保证良好的不粘黏性，避免所烹饪的食物在加热时发生沾粘在烹饪容器上
的现象。具体地，不粘涂层可以用二氧化硅、硅油、FPA(四氟乙烯与全氟丙基乙烯共聚物，又称可溶性聚四氟乙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)、PEEK(聚醚醚酮)和PEKK(聚醚酮酮)等涂料来制备。
[0013]在一些可能的设计中，陶瓷胚体的吸水率小于或等于0.1％。
[0014]在该设计中，陶瓷胚体的吸水率小于或等于0.1％。具体地，上述陶瓷胚体吸水率小于或等于0.1％，进而使得陶瓷胚体自身的吸水率极低，并且使得陶瓷胚体可直接与液体相接触，而并不需要通过釉层进行保护。因此，本专利技术提出的烹饪容器中陶瓷胚体的吸水率小于或等于0.1％，可直接取消相关技术中在陶瓷胚体与功能层之间设置的釉层。
[0015]此外，陶瓷胚体的吸水率小于或等于0.1％，可以保证烹饪容器在长时间煮饭过程中，不会因为陶瓷胚体持续吸水导致烹饪容器的功能层/发热层脱落，从而可以保证整个烹饪容器的寿命。并且，陶瓷胚体的吸水率小于或等于0.1％，提高功能层和发热层在陶瓷胚体上附着的平整性，并减少功能层和发热层上裂纹的产生，提高功能层和发热层的使用寿命、以及发热层发热的均匀性。
[0016]此处需要说明的是，陶瓷胚体的吸水率的测试方式如下：在陶瓷胚体上取面积为10cm2的试样(取样时分别在陶瓷胚体的底部取1块试样，在陶瓷胚体侧面取2块试样，并且上述试样不做磨釉处理)，将试样放在110℃
±
5℃的烘箱中干燥至恒定重量G(即每隔12h的两次连续重量之差小于0.1％即视为重量恒定)后再冷却至室温，然后将试样放在加热器中加热(保持试样互不接触，在整个试验过程中应保持水面高于试样5cm)，将水加热至沸腾并保持煮沸2h，然后切断热源，使试样完全浸泡在水中冷却4h
±
15mim至室温状态，取出试样垂直无水滴后测量重量G1，陶瓷胚体的吸水率＝((G1
‑
G)/G)
×
100％。
[0017]在一些可能的设计中，Al2O3的重量百分比大于22％，并小于或等于30％；SiO2的重量百分比大于66％，并小于或等于70％；Li2O的重量百分比大于2％，并小于或等于5％。
[0018]在该设计中，Al2O3的重量百分比大于22％，并小于或等于30％。这样，通过上述Al2O3的设置，使得陶瓷胚体具有较高的强度与硬度，高频介电损耗小，高温绝缘电阻高，耐化学腐蚀性和导热性良好。
[0019]此外，SiO2的重量百分比大于66％，并小于或等于70％。这样，氧化硅增强了陶瓷胚体的发熔融温度，加大了熔融温度范围，增大陶瓷胚体的高温粘度，降低热膨胀系数，增大硬度。从而使烹饪容器在高温环境下，抗变形的强度提升，烹饪容器的使用寿命变长。
[0020]此外，Li2O的重量百分比大于2％，并小于或等于5％。这样，使得陶瓷胚体具备了良好的助熔能量。从而提高烹饪容器经由发热层发热后，热量的传递效率，提高了烹饪的效率。
[0021]此外，本专利技术对上述Al2O3、SiO2以及Li2O在陶瓷胚体中的原料占比进行优化，促进了陶瓷胚体自身的吸水率降低，进而提高了功能层和发热层在陶瓷胚体上附着的平整性，并减少功能层和发热层上裂纹的产生，提高功能层和发热层的使用寿命、以及发热层发热的均匀性。
[0022]在一些可能的设计中，陶瓷胚体还包括氧化锌、氧化铁、氧化钙、氧化镁、氧化钾、氧化钠氧化钛等，在此不再展开论述。
[0023]在一些可能的设计中，发热层设置于陶瓷胚体的内表面。
[0024]在该设计中，将发热层设置在陶瓷胚体的内表面。这样，在烹饪容器使用过程中，
可保证发热层更加靠近烹饪容器内的食物，并且使得陶瓷胚体起到一定的保温作用。此外，在日常使用过程中，陶瓷胚体还可对发热层和功能层起到一定的保护作用，避免发热层和功能层破损。
[0025]在一些可能的设计中，发热层与陶瓷胚体相接触。
[0026]在该设计中，发热层与陶瓷胚体相接触。也即，与发热层相连接的部分陶瓷胚体的表面同样未经过浸釉烧结处理，该部分陶瓷胚体的表面并不存在釉层。这样，该部分与发热层直接连接的陶瓷胚体上并不存在釉层，保证了该部分陶瓷胚体表面的粗糙度，使得发热层可直接连接在陶瓷胚体上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪容器，其特征在于，包括：陶瓷胚体；发热层，设置于至少一部分所述陶瓷胚体上；功能层，设置于所述发热层和至少一部分所述陶瓷胚体上，其中，设置于所述陶瓷胚体上的部分所述功能层与所述陶瓷胚体相接触。2.根据权利要求1所述的烹饪容器，其特征在于，所述陶瓷胚体的吸水率小于或等于0.1％。3.根据权利要求1所述的烹饪容器，其特征在于，所述陶瓷胚体至少包括Al2O3、SiO2以及Li2O；其中，所述Al2O3的重量百分比大于22％并小于或等于30％、所述SiO2的重量百分比大于66％并小于或等于70％、所述Li2O的重量百分比大于2％并小于或等于5％。4.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪容器，其特征在于，所述发热层设置于所述陶瓷胚体的内表面；和/或所述发热层与所述陶瓷胚体相接触。5.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪容器，其特征在于，所述陶瓷胚体的烧结温度大于或等于1000℃，并小于或等于1500℃。6.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪容器，其特征在于，与所述发热层相连接的部分所述陶瓷胚体的粗糙度，小于或等于与所述功能层相连接的部分所述陶瓷胚体的粗糙度。7.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪容器，其特征在于，与所述发热层相连接的部分所述功能层的表面的平整度，小于或等于与所述陶瓷胚体相连接的部分所述功能层的表面的平整度。8.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪容器，其特征在于，所述功能层与所述发热层的连接界面的粗糙度，小于或等于所述功能层与所述陶瓷胚体的连接界面的粗糙度。9.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪容器，其特征在于，所述发热层与所述陶瓷胚体的连接界面的粗糙度，大于或等于所述功能层与所述陶瓷胚体的连接界面的粗糙度；其中，所述发热层采用热喷法连接于至少一部分所述陶瓷胚体上。10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：周瑜杰，万鹏，曹达华，李兴航，王婷，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：