一种增强芯片顶紧效果的墨盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强芯片顶紧效果的墨盒，其包括：盒体、芯片座、芯片、活动件以及杠杆件。盒体包括主壳和面盖。芯片座可活动地设置于盒体，芯片设置于芯片座，芯片设置有触点部。活动件活动连接于盒体并能沿上下方向活动，活动件设置有打印设备抵顶部和下压部。杠杆件枢接于盒体并且枢接轴线沿左右方向设置，杠杆件的两端分别设置有芯片座联动部和下压配合部。其中，往下顶压打印设备抵顶部时，活动件能通过下压部往下顶压下压配合部，以使芯片座联动部能往上顶去，芯片座联动部往上顶去时能往上顶压芯片座，以使触点部能朝面向的一侧顶去。上述结构的墨盒，能够增强芯片顶紧效果。能够增强芯片顶紧效果。能够增强芯片顶紧效果。

【技术实现步骤摘要】
一种增强芯片顶紧效果的墨盒


[0001]本技术涉及打印设备的耗材，特别涉及一种增强芯片顶紧效果的墨盒。

技术介绍

[0002]申请人在先申请有一种芯片电性接触稳定的墨盒(专利号：CN202222875705.0)，在该案中，通过在盒体设置活动件，墨盒安装到打印设备时，活动件被打印设备抵顶而变动位置，活动件变动位置时同时联动芯片座变动位置，从而使得芯片上的触点部能顶向打印设备的电连接部，保证了芯片电性接触的稳定性。在该案中，在活动件被顶压后，活动件往后移动，活动件上的凸起部滑动到芯片座的凹凸结构中的相对凸起部分，从而将芯片座顶起，使得芯片的触点部能朝面向一侧顶去。在该结构中，凸起部和凹凸结构之间可相对滑动，保持相对位置的可靠性不足，顶紧力度也有所欠缺，影响顶紧效果。另外，对于一些往前插接于打印设备的墨盒，墨盒容易往后松动，导致活动件没有被充分顶压，也影响顶紧的效果。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种增强芯片顶紧效果的墨盒。
[0004]根据本技术实施例的一种增强芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强芯片顶紧效果的墨盒，其特征在于，包括：盒体(100)；芯片座(200)，可活动地设置于所述盒体(100)；芯片(300)，设置于所述芯片座(200)，所述芯片(300)设置有触点部(310)；活动件(400)，活动连接于所述盒体(100)并能沿上下方向活动，所述活动件(400)设置有打印设备抵顶部(410)和下压部(420)；杠杆件(500)，枢接于所述盒体(100)并且枢接轴线沿左右方向设置，所述杠杆件(500)的两端分别设置有芯片座联动部(510)和下压配合部(520)；其中，往下顶压所述打印设备抵顶部(410)时，所述活动件(400)能通过所述下压部(420)往下顶压所述下压配合部(520)，以使所述芯片座联动部(510)能往上顶去，所述芯片座联动部(510)往上顶去时能往上顶压所述芯片座(200)，以使所述触点部(310)能朝面向的一侧顶去。2.根据权利要求1所述的增强芯片顶紧效果的墨盒，其特征在于：所述盒体(100)设置有墨水腔(110)、出墨孔(120)以及进气孔(130)，所述出墨孔(120)与所述墨水腔(110)连通，所述进气孔(130)与所述墨水腔(110)连通，所述活动件(400)设置有封堵部(430)；所述活动件(400)被顶压前，所述封堵部(430)处于封堵所述进气孔(130)的位置，所述活动件(400)被顶压而往下动作时，所述封堵部(430)能往下移动而打开所述进气孔(130)。3.根据权利要求1或2所述的增强芯片顶紧效果的墨盒，其特征在于：所述盒体(100)和所述活动件(400)之间设置有弹性件(600)，所述弹性件(600)用于施加往上的弹性复位力于所述活动件(400)。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：中山市瑞源祥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：