一种包胶成型的传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种包胶成型的传感器，包括传感器组件和包胶体组件，传感器组件包括上壳体、光栏、电路板和下壳体，上壳体包括透镜和第一接触面，光栏包括光孔和定位柱，电路板包括线缆和第一定位孔，下壳体包括第二接触面和第二定位孔，光栏通过定位柱和上壳体连接，电路板通过第一定位孔和上壳体连接，下壳体通过第二接触面与上壳体的第一接触面进行固定，下壳体内壁与电路板下部连接后之间的间隙通过粘接胶进行补充，传感器组件固定在预设模具中，包胶体组件包裹传感器组件，本实用新型专利技术提高了耐候性和防水性，提高了防护等级。提高了防护等级。提高了防护等级。

【技术实现步骤摘要】
一种包胶成型的传感器


[0001]本技术涉及传感器
，特别是涉及一种包胶成型的传感器。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能够感受到被测量的信息，并能够将感受到信息按照一定规律变成为电信号或者其他所需形式的信息输出，随着技术的不断发展进步，传感器的应用领域越来越广泛，产品的结构也在不断改进，传感器小型化、微型化是未来的发展趋势，如何设计出性能优良的传感器成为当下的热门研究方向，通过提高传感器的性能，能够提高生产效率。
[0003]现有传感器存在的问题：由于超声波焊接在小接触面应用时，强度不足，提高了故障率和损坏程度，同时传感器的防水性能低，降低了生产效率。
[0004]因此，如何提供一种能够弥补超声波焊接在小接触面环境时造成的不足，且防水性能好的传感器成为本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种包胶成型的传感器，包括：传感器组件和包胶体组件，所述传感器组件包括上壳体、光栏、电路板和下壳体，所述上壳体包括：透镜和第一接触面，所述光栏包括：光孔和定位柱，所述电路板包括：线缆和第一定位孔，所述下壳体包括：第二接触面和第二定位孔，其中，所述光栏通过定位柱与上壳体连接，所述电路板通过第一定位孔与上壳体连接，所述下壳体通过第二接触面与上壳体中的第一接触面进行固定，所述下壳体内壁与电路板下部连接后之间的间隙通过粘接胶进行补充，所述传感器组件固定在预设模具中，所述包胶体组件包裹传感器组件。
[0006]具体的，所述透镜为光学透镜。
[0007]具体的，所述电路板为PCB板。
[0008]具体的，所述线缆通过电路板上的焊盘固定。
[0009]具体的，所述下壳体还包括外部固定孔。
[0010]进一步的，所述外部固定孔用于与外部产品进行连接。
[0011]具体的，所述粘接胶为结构胶。
[0012]具体的，所述传感器组件上设置有第三定位孔和第三接触面。
[0013]进一步的，所述传感器组件通过第三定位孔和第三接触面固定在预设模具中。
[0014]具体的，所述包胶体组件通过多处浇口进行注塑形成。
[0015]本技术实施例至少具有以下技术效果：通过快速包胶成型的技术，解决了超声波焊接在小接触面应用中强度不足造成的故障率和破损程度高的问题，提高了防护等级，有利于在微型传感器上的应用，同时，通过组件之间的结合以及组件内部的结构，利用熔融状态树脂以多处浇口位置，进行快速注塑的方式，提高了防水性和耐候性，降低了装配的成本，提高了生产效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提供的包胶成型的传感器中传感器组件的结构示意图；
[0018]图2为本技术提供的包胶成型的传感器中传感器组件的结构示意图；
[0019]图3为本技术提供的包胶成型的传感器中包胶体组件的结构示意图；
[0020]其中，1
‑
传感器组件；11
‑
上壳体；111
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透镜；112
‑
接触面；12
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光栏；121
‑
光孔；122
‑
定位柱；13
‑
电路板；131
‑
线缆；132
‑
定位孔；14
‑
下壳体；141
‑
接触面；142
‑
定位孔；2
‑
包胶体组件。
具体实施方式
[0021]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]此外，在本技术的描述中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“连接件”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1至图3所示，本技术实施例提供了一种包胶成型的传感器，包括传感器组件1和包胶体组件2。
[0025]所述传感器组件包括上壳体11、光栏12、电路板13和下壳体14。
[0026]所述上壳体11包括：透镜111和第一接触面112。
[0027]所述光栏12包括：光孔121和定位柱122。
[0028]所述电路板13包括：线缆131和第一定位孔132。
[0029]所述下壳体14包括：第二接触面141和第二定位孔142。
[0030]具体的，所述上壳体11上设置有安装孔。
[0031]进一步的，所述安装孔用于安装透镜111。
[0032]进一步的，所述透镜111为光学透镜，用于光路的输入与输出，例如平凸透镜、双凹透镜等光学透镜等，本领域技术人员知晓，可根据实际需求进行任一光学透镜的选取，均落入本专利技术的保护范围，在此不再赘述。
[0033]具体的，所述光栏12通过定位柱122与上壳体11连接。
[0034]具体的，所述电路板13通过第一定位孔132与上壳体11连接。
[0035]优选的，所述电路板13为PCB板。
[0036]上述，PCB板具有使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等特点，符合本技术中包胶成型的传感器应用于窄小空间的安装及固定的场景。
[0037]具体的，所述电路板13上设置有焊盘。
[0038]进一步的，所述线缆131通过焊盘固定在电路板13上。
[0039]具体的，所述下壳体14通过第二接触面141与上壳体11中的第一接触面112进行固定。
[0040]进一步的，所述第一接触面112在上壳体11的外部。
[0041]进一步的，所述第二接触面141在下壳体14的内部。
[0042]具体的，所述下壳体14内壁与电路板13下部连接后存在间隙。
[0043]进一步的，所述间隙通过粘接胶进行补充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包胶成型的传感器，其特征在于，包括：传感器组件(1)和包胶体组件(2)；所述传感器组件包括上壳体(11)、光栏(12)、电路板(13)和下壳体(14)；所述上壳体(11)包括：透镜(111)和第一接触面(112)；所述光栏(12)包括：光孔(121)和定位柱(122)；所述电路板(13)包括：线缆(131)和第一定位孔(132)；所述下壳体(14)包括：第二接触面(141)和第二定位孔(142)；其中，所述光栏(12)通过定位柱(122)与上壳体(11)连接，所述电路板(13)通过第一定位孔(132)与上壳体(11)连接，所述下壳体(14)通过第二接触面(141)与上壳体(11)中的第一接触面(112)进行固定，所述下壳体(14)内壁与电路板(13)下部连接后之间的间隙通过粘接胶进行补充，所述传感器组件(1)固定在预设模具中，所述包胶体组件(2)包裹传感器组件(1)。2.根据权利要求1所述的包胶成型的传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：冀明明，张乐，
申请(专利权)人：宜科天津电子有限公司，
类型：新型
国别省市：