一种增强芯片托盘强度的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片托盘技术领域，尤其涉及一种增强芯片托盘强度的结构。其技术方案包括：加强结构；其中，所述加强结构由横向加强组件和纵向加强组件组成；其中，所述纵向加强组件布置于所述横向加强组件构成的空腔内。本实用新型专利技术具有芯片托盘两端被机器夹持时通过横向加强组件进行抵抗，从而加强芯片托盘的抵抗能力，进而增强芯片托盘的强度，通过向加强组件进一步提升芯片托盘抗挤压强度的优点。解决了托盘被机器夹持时完全依靠托盘本身进行抵抗，结构强度低的托盘长期使用易损坏的问题。结构强度低的托盘长期使用易损坏的问题。结构强度低的托盘长期使用易损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种增强芯片托盘强度的结构


[0001]本技术涉及芯片托盘
，具体为一种增强芯片托盘强度的结构。

技术介绍

[0002]托盘是使静态货物转变为动态货物的媒介物，用于装载电子芯片的托盘又称之为芯片托盘。
[0003]“https://www.douyin.com/search/％E8％8A％AF％E7％89％87％E6％89％98％E7％9B％98％E5％8A％A0％E5％BC％BA？modal_id＝7016239095726738729&publish_time＝0&sort_type＝0&source＝switch_tab&type＝video”如上述网址公开的芯片托盘，在放置芯片时，托盘两端被机器夹持受力。在实际使用过程中存在以下不足之处：托盘被夹持时完全依靠托盘本身进行抵抗，结构强度低的托盘长期使用易损坏。鉴于此，我们提出一种增强芯片托盘强度的结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种增强芯片托盘强度的结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增强芯片托盘强度的结构，包括：加强结构；其中，所述加强结构由横向加强组件和纵向加强组件组成；其中，所述纵向加强组件布置于所述横向加强组件构成的空腔内。
[0006]优选的，所述横向加强组件包括：加强板A；加强板B；其中，所述加强板A布置于所述加强板B上方；两个固定条，对称固设于所述加强板A和加强板B两端。
[0007]优选的，所述纵向加强组件包括：连接条A，固设于所述加强板A凹陷处；连接条B，固设于所述加强板B凹陷处；加强条，固设于所述连接条A和连接条B之间；其中，所述加强条设置成椭圆形，所述加强条内开设有椭圆形空腔。
[0008]优选的，所述加强板A和加强板B均采用V形结构设计，所述加强板A和加强板B拱起端相背离，所述加强板A和加强板B构成菱形结构。
[0009]优选的，所述连接条A和连接条B相对一侧设置的弧形面与加强条上下端外壁吻合。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术通过设置加强结构，芯片托盘两端被机器夹持时通过横向加强组件进行抵抗，从而加强芯片托盘的抵抗能力，进而增强芯片托盘的强度，通过向加强组件进一步提升芯片托盘的抗挤压的强度。解决了托盘被机器夹持时完全依靠托盘本身进行抵抗，结构强度低的托盘长期使用易损坏的问题。
[0012]2、本技术通过设置加强板A和加强板B，V形的结构使得加强板A和加强板B在承受来自于横向的挤压力时将力分散，致使加强板A和加强板B的抵抗作用力的效果更好。
[0013]3、本技术通过设置加强条，椭圆形的加强条相对垂直于加强板A和加强板B的
侧边是弯曲的，使得加强板A和加强板B抵抗挤压力时加强条弯曲的侧边抵抗来自于加强板A和加强板B作用力的效果更好。
附图说明
[0014]图1为本技术的剖视连接结构示意图；
[0015]图2为本技术的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术的图2的A处放大示意图；
[0017]图4为本技术的爆炸结构示意图；
[0018]图中：
[0019]1、加强结构；2、横向加强组件；3、纵向加强组件；
[0020]201、加强板A；202、加强板B；203、固定条；
[0021]301、连接条A；302、加强条；303、连接条B。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
‑
图4，本技术提供一种技术方案：
[0026]一种增强芯片托盘强度的结构，包括：
[0027]加强结构1，加强结构1安装在芯片托盘底部的凹槽内，芯片托盘两端被机器夹持时通过加强结构1进行抵抗，从而加强芯片托盘的抵抗能力，进而增强芯片托盘的强度；其中，加强结构1由横向加强组件2和纵向加强组件3组成；其中，纵向加强组件3布置于横向加强组件2构成的空腔内；横向加强组件2两端分别与芯片托盘底部凹槽两侧壁固定连接，横向加强组件2最顶端接触芯片托盘底部凹槽内顶壁，横向加强组件2最底端与芯片托盘底端面平齐，纵向加强组件3固定在横向加强组件2空腔中间。本技术通过设置加强结构1，芯片托盘两端被机器夹持时通过横向加强组件2进行抵抗，从而加强芯片托盘的抵抗能力，进而增强芯片托盘的强度，通过纵向加强组件3进一步提升芯片托盘的抗挤压的强度。解决了托盘被机器夹持时完全依靠托盘本身进行抵抗，结构强度低的托盘长期使用易损坏的问
题。
[0028]具体的，横向加强组件2包括：
[0029]加强板A201；加强板B202；其中，加强板A201布置于加强板B202上方；两个固定条203，对称固设于加强板A201和加强板B202两端，两个固定条203分别固定在芯片托盘底部凹槽两侧壁，从而将加强板A201和加强板B202设置在芯片托盘底部凹槽内。本技术通过设置加强板A201和加强板B202，芯片托盘两端被机器夹持时通过横向加强板A201和加强板B202进行抵抗，两层加强效果更好，从而加强芯片托盘的抵抗能力，进而增强芯片托盘的强度。
[0030]进一步的，纵向加强组件3包括：
[0031]连接条A301，固设于加强板A201凹陷处；连接条B303，固设于加强板B202凹陷处；加强条302，固设于连接条A301和连接条B303之间；其中，加强条302设置成椭圆形，加强条302内开设有椭圆形空腔。本技术通过设置加强条302，椭圆形的加强条302相对垂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强芯片托盘强度的结构，其特征在于，包括：加强结构(1)；其中，所述加强结构(1)由横向加强组件(2)和纵向加强组件(3)组成；其中，所述纵向加强组件(3)布置于所述横向加强组件(2)构成的空腔内；所述横向加强组件(2)包括：加强板A(201)；加强板B(202)；其中，所述加强板A(201)布置于所述加强板B(202)上方；两个固定条(203)，对称固设于所述加强板A(201)和加强板B(202)两端；其中，所述加强板A(201)和加强板B(202)均采用V形结构设计，所述加强板A(201)和加强板B(202)拱起端相背离，所述加强板A(201)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤敏丰，沈义，
申请(专利权)人：苏州创迈电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：