本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片托盘除尘装置，包括：除尘机主体；传送机主体，穿设于除尘机主体内；支撑组件，布置于传送机主体输入端；移动组件，布置于支撑组件上；传动组件，布置于支撑组件内；其中，支撑组件由侧板和层板组成；其中，两个侧板布置于传送机主体输入端两侧，层板布置于两个侧板之间；其中，侧板通过滑槽与移动组件滑动连接；本实用新型专利技术通过在除尘机主体输入端设置拨动托盘的移动组件，利用移动组件将放置在层板的托盘拨至传送机主体，致使托盘移动通过传送机主体移动至除尘机主体加工腔内进行工作，解决了人工离开工作区域，不向传送机主体上放置托盘，但设备依然处于运行状态，除尘机处于空用状态，较为浪费资源的问题。源的问题。源的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片托盘除尘装置
[0001]本技术涉及芯片托盘除尘设备
，更具体地说，涉及一种半导体芯片托盘除尘装置。
技术介绍
[0002]半导体行业风起云涌，国内封测新项目也如雨后春笋般涌现，作为半导体封测所需的关键包装材料，IC托盘市场需求大幅增长；IC托盘是一种塑料制品，又名电子芯片托盘，是半导体封测企业为其IC芯片封装测试所用的包装用塑料托盘，可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。
[0003]如网址“https://www.douyin.com/video/7125201702180998408”介绍的是一种托盘除尘设备，包括了除尘机和传送机，通过人工将托盘放置在传送机，通过传送机将托盘传送至除尘机加工腔进行除尘工作，虽然该装置有益效果较多，但依然存在以下不足之处：对托盘除尘过程中，如果人工离开工作区域，不向传送机主体上放置托盘，但设备依然处于运行状态，除尘机处于空用状态，较为浪费资源，鉴于此，我们提出一种半导体芯片托盘除尘装置。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体芯片托盘除尘装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]2.技术方案
[0007]一种半导体芯片托盘除尘装置，包括
[0008]除尘机主体；
[0009]传送机主体，穿设于所述除尘机主体内；
[0010]支撑组件，布置于所述传送机主体输入端；
[0011]移动组件，布置于所述支撑组件上；
[0012]其中，所述支撑组件由侧板和层板组成；
[0013]其中，两个所述侧板布置于所述传送机主体输入端两侧，所述层板布置于两个所述侧板之间；
[0014]其中，所述侧板通过滑槽与所述移动组件滑动连接；
[0015]传动组件，布置于所述层板底部。
[0016]优选地，所述层板包括：
[0017]第一支撑板，固定连接于两个所述侧板之间；
[0018]第二支撑板，布置于所述第一支撑板上；
[0019]推板，布置于所述第二支撑板上；
[0020]其中，所述第二支撑板呈U形结构，所述第二支撑板内端挡板表面开设倒角；
[0021]其中，所述第一支撑板上开设有第一滑槽，所述第二支撑板上开设有第二滑槽，所述第一滑槽与所述第二滑槽位置对应；
[0022]其中，所述推板内侧设置成倾斜面。
[0023]优选地，所述移动组件包括：
[0024]第一支撑杆，布置于所述侧板上；
[0025]第一气缸，布置于所述第一支撑杆上；
[0026]第二支撑杆，布置于所述第一气缸活动端，所述第二支撑杆通过滚珠滑动设于侧板上；
[0027]第二气缸，布置于所述第二支撑杆底部；
[0028]铲块，布置于所述第二气缸自由端。
[0029]优选地，所述铲块呈倾斜状，所述铲块底端小于顶端宽度，所述铲块底端设置有倒角。
[0030]优选地，所述传动组件包括：
[0031]连接杆，穿设于所述第一滑槽与所述第二滑槽，且所述连接杆顶端与所述推板底部固定连接；
[0032]螺纹杆，穿设于所述连接杆下端，且所述螺纹杆与连接杆下端螺纹连接；
[0033]两个固定板，分别布置于所述螺纹杆横向两侧，所述螺纹杆两端分别与两个所述固定板转动连接；
[0034]电机，布置于一个所述固定板一侧，所述电机输出端与所述螺纹杆一端固定连接；
[0035]其中，所述螺纹杆长度大于所述第一滑槽与所述第二滑槽长度。
[0036]3.有益效果
[0037]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0038](1)本技术通过对现有的除尘机主体的输入端进行改进，在除尘机主体的输入端设置拨动托盘的移动组件，利用移动组件将放置在层板的托盘拨至传送机主体，致使托盘移动通过传送机主体移动至除尘机主体加工腔内进行工作，代替人工拾取的动作，效果高，省时又省力，从而解决了人工离开工作区域，不向传送机主体上放置托盘，但设备依然处于运行状态，除尘机处于空用状态，较为浪费资源的问题。
[0039](2)本技术通过将铲块呈倾斜状，铲块底端小于顶端宽度，继而将铲块的倾斜状与推板倾斜角度适配，而且铲块底端开设为倒角的设置，致使第二气缸驱动铲块下落拨动托盘时刮伤托盘的问题。
附图说明
[0040]图1为本技术的整体结构示意图；
[0041]图2为本技术的部分结构示意图；
[0042]图3为本技术的层板结构示意图；
[0043]图4为本技术的传动组件结构示意图；
[0044]图5为本技术的铲块和第二气缸结构示意图；
[0045]图中标号说明：1、除尘机主体；2、支撑组件；3、移动组件；4、侧板；5、层板；6、传送机主体；7、传动组件；
[0046]301、第一支撑杆；302、第一气缸；303、第二支撑杆；304、第二气缸；305、铲块；
[0047]501、第一支撑板；502、第二支撑板；503、推板；
[0048]5011、第一滑槽；
[0049]5021、第二滑槽；
[0050]701、连接杆；702、螺纹杆；703、固定板；704、电机。
具体实施方式
[0051]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0052]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0053]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0054]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0055]一种半导体芯片托盘除尘装置，包括：除尘机主体1；
[0056]传送机主体6，穿设于除尘机主体1内；
[0057]支撑组件2，布置于传送机主体6输入端；
[0058]移动组件3，布置于支撑组件2上；
[0059]其中，支撑组件2由侧板4和层板5组成；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片托盘除尘装置，其特征在于：包括：除尘机主体(1)；传送机主体(6)，穿设于所述除尘机主体(1)内；支撑组件(2)，布置于所述传送机主体(6)输入端；移动组件(3)，布置于所述支撑组件(2)上；其中，所述支撑组件(2)由侧板(4)和层板(5)组成；其中，两个所述侧板(4)布置于所述传送机主体(6)输入端两侧，所述层板(5)布置于两个所述侧板(4)之间；其中，所述侧板(4)通过滑槽与所述移动组件(3)滑动连接；传动组件(7)，布置于所述层板(5)底部。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘除尘装置，其特征在于：所述层板(5)包括：第一支撑板(501)，固定连接于两个所述侧板(4)之间；第二支撑板(502)，布置于所述第一支撑板(501)上；推板(503)，布置于所述第二支撑板(502)上；其中，所述第二支撑板(502)呈U形结构，所述第二支撑板(502)内端挡板表面开设倒角；其中，所述第一支撑板(501)上开设有第一滑槽(5011)，所述第二支撑板(502)上开设有第二滑槽(5021)，所述第一滑槽(5011)与所述第二滑槽(5021)位置对应；其中，所述推板(503)内侧设置成倾斜面。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘除尘装置，其特征在于：所述移动组件(3)包括：第一支撑杆(301)，布置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤敏丰，
申请(专利权)人：苏州创迈电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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