本实用新型专利技术公开了一种改善发热的电路装置，包括散热组件和电路板组件，所述散热组件安装在电路板组件上，所述散热组件包括传热板，所述电路板组件包括十四颗发热芯片，所述传热板的前端内侧贴合在发热芯片上，所述传热板贴合发热芯片的部位上涂抹有硅胶导热膏，所述传热板外侧被包裹有散热板；本实用新型专利技术通过增加散热的设计，将传热板通过导热硅胶连接在发热芯片上，让传热板将发热芯片产生的热量传导至散热板上，再由散热板的散热槽将热量散发出去，本装置设计简约，不受整体厚薄的影响，即使被设计的非常薄，也可以发挥散热效果。也可以发挥散热效果。也可以发挥散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种改善发热的电路装置
[0001]本技术涉及电子设备
，具体为一种改善发热的电路装置。
技术介绍
[0002]随着电源电路中的各种芯片被设计得更轻薄，导线的宽度和体积的减小使得每单位体积或单位面积的发热量增加，所以电源电路上的各种芯片需要加装散热装置。
[0003]经检索，中国专利文件申请号为CN202180029225.8，该专利技术提供一种能够改善通过空冷实现的冷却性能的电子控制装置。电子控制装置包括电路板6(电路板)；安装在电路板6上的发热部件7(发热体)；与发热部件7接触的、能够传导发热部件7的热的散热部件12(导热部件)；与散热部件12接触的、覆盖电路板6的翅片一体壳体3(壳体)；和覆盖翅片一体壳体3的罩1。罩1具有作为吸气孔的孔(2)8和孔(3)9以及作为排气孔的孔(1)2。与孔(2)8和孔(3)9相比，孔(1)2形成在靠近发热部件7的位置。与孔(1)2相比，孔(2)8和孔(3)9形成在远离发热部件7的位置。
[0004]但该技术还存在以下缺陷：
[0005]由于该装置设计的散热组件能需要给翅片留有足够的空间散热，导致该装置的厚度较厚，由于电源电路被设计的越来越薄，一些需要保证厚度的电路板将无法安装该装置，但是由于该装置需要翅片进行主要散热，所以该装置不能被设计的过薄，以免影响该装置的散热效果，因此我们需要提出一种改善发热的电路装置来解决以上出现的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种改善发热的电路装置，通过增加散热组件，将传热板通过导热硅胶连接在发热芯片上，让传热板将发热芯片产生的热量传导至散热板上，再由散热板将热量散发出去，本装置设计简约，不受整体厚薄的影响，即使被设计的非常薄，也可以发挥散热效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善发热的电路装置，包括散热组件和电路板组件，所述散热组件安装在电路板组件上，所述散热组件包括传热板，所述电路板组件包括十四颗发热芯片，所述传热板的前端内侧贴合在发热芯片上，所述传热板贴合发热芯片的部位上涂抹有硅胶导热膏，所述传热板外侧被包裹有散热板。
[0008]优选的，所述散热板上开设有缺口，所述缺口位于发热芯片的上方。
[0009]优选的，所述电路板组件还包括PCB板，所述发热芯片镶嵌在PCB板上，所述发热芯片的前表面伸出PCB板。
[0010]优选的，所述PCB板的底端连接有连接板，所述连接板为金手指连接板，所述PCB板上开设有两组第一圆孔和两组第二圆孔，每组所述第一圆孔内分别安装有一组绝缘防磨环。
[0011]优选的，每组所述绝缘防磨环内设置有主板螺丝，所述主板螺丝的一端穿过绝缘防磨环螺纹固定在底板螺套上。
[0012]优选的，所述第二圆孔位于发热芯片下方，所述传热板和散热板上对应第二圆孔的位置开设有第三圆孔，所述第三圆孔内安装有螺杆，所述螺杆的一端固定有螺帽。
[0013]优选的，所述传热板内侧上安装有四组橡胶支撑环，所述螺杆的另一端分别穿过第三圆孔、橡胶支撑环、第二圆孔、橡胶支撑环并最终螺纹连接在传热板的后端内侧。
[0014]优选的，所述散热板上前侧和后侧分别开设有散热槽，所述散热槽的缺口为三角形缺口，所述散热槽覆盖颗发热芯片。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]本技术通过增加散热的设计，将传热板通过导热硅胶连接在发热芯片上，让传热板将发热芯片产生的热量传导至散热板上，再由散热板的散热槽将热量散发出去，本装置设计简约，不受整体厚薄的影响，即使被设计的非常薄，也可以发挥散热效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术散热组件的主视结构示意图；
[0019]图3为本技术散热组件的侧视结构示意图；
[0020]图4为本技术电路板组件的主视结构示意图；
[0021]图5为本技术电路板组件的侧视结构示意图。
[0022]图中：1、散热组件；2、电路板组件；101、传热板；102、散热板；103、散热槽；104、第三圆孔；105、螺杆；106、螺帽；107、橡胶支撑环；108、缺口；201、PCB板；202、连接板；203、发热芯片；204、主板螺丝；205、第一圆孔；206、第二圆孔；207、绝缘防磨环；209、底板螺套。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种改善发热的电路装置，包括散热组件1和电路板组件2，散热组件1安装在电路板组件2上，散热组件1包括传热板101，电路板组件2包括十四颗发热芯片203，传热板101的前端内侧贴合在发热芯片203上，传热板101贴合发热芯片203的部位上涂抹有硅胶导热膏，传热板101外侧被包裹有散热板102；
[0025]将传热板101通过导热硅胶连接在发热芯片203上，让传热板101将发热芯片203产生的热量传导至散热板102上，再由散热板102的散热槽103将热量散发出去，本装置设计简约，不受整体厚薄的影响，即使被设计的非常薄，也可以发挥散热效果。
[0026]散热板102上开设有缺口108，缺口108位于发热芯片203的上方，便于增加可以空气流通的窗口，使得散热效果更好。
[0027]电路板组件2还包括PCB板201，发热芯片203镶嵌在PCB板201上，发热芯片203的前表面伸出PCB板201，便于发热芯片203的前表面更好的接触传热板101。
[0028]PCB板201的底端连接有连接板202，连接板202为金手指连接板202，方便与底板接触连接，传导数据，PCB板201上开设有两组第一圆孔205和两组第二圆孔206，每组第一圆孔
205内分别安装有一组绝缘防磨环207，防止在用主板螺丝204固定PCB板201时损伤PCB板201从而造成短路。
[0029]每组绝缘防磨环207内设置有主板螺丝204，主板螺丝204的一端穿过绝缘防磨环207螺纹固定在底板螺套209上，便于将PCB板固定，防止在使用时PCB板发生振动，导致传热板101与发热芯片接触不良，从而使散热效果不良。
[0030]第二圆孔206位于发热芯片203下方，传热板101和散热板102上对应第二圆孔206的位置开设有第三圆孔104，第三圆孔104内安装有螺杆105，螺杆105的一端固定有螺帽106，便于使用螺杆105和螺帽106将散热组件1安装在电路板组件2上。
[0031]传热板101内侧上安装有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善发热的电路装置，其特征在于：包括散热组件(1)和电路板组件(2)，所述散热组件(1)安装在电路板组件(2)上，所述散热组件(1)包括传热板(101)，所述电路板组件(2)包括十四颗发热芯片(203)，所述传热板(101)的前端内侧贴合在发热芯片(203)上，所述传热板(101)贴合发热芯片(203)的部位上涂抹有硅胶导热膏，所述传热板(101)外侧被包裹有散热板(102)。2.根据权利要求1所述的一种改善发热的电路装置，其特征在于：所述散热板(102)上开设有缺口(108)，所述缺口(108)位于发热芯片(203)的上方。3.根据权利要求1所述的一种改善发热的电路装置，其特征在于：所述电路板组件(2)还包括PCB板(201)，所述发热芯片(203)镶嵌在PCB板(201)上，所述发热芯片(203)的前表面伸出PCB板(201)。4.根据权利要求3所述的一种改善发热的电路装置，其特征在于：所述PCB板(201)的底端连接有连接板(202)，所述连接板(202)为金手指连接板(202)，所述PCB板(201)上开设有两组第一圆孔(205)和两组第二圆孔(206)，每组所述第一圆孔(205)内分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐凯，诸旭日，
申请(专利权)人：宁波峦石电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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