一种CPU水冷板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CPU水冷板结构，属于服务器技术领域，包括水冷板本体，水冷板本体上连通有进水管和出水管，水冷板本体顶端上端面固定设有若干个立柱，水冷板本体顶端上端面还固定设有若干个L形延伸板，L形延伸板位于立柱的两侧。在水冷板本体上端设置立柱，从而通过增加体积来提高散热效率，L形延伸板能够取代导风罩的作用，无需再额外增加导风罩，提高产品对外界环境的适用性。产品对外界环境的适用性。产品对外界环境的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU水冷板结构


[0001]本技术涉及一种CPU水冷板结构，属于服务器


技术介绍

[0002]随着高性能计算的发展、数据中心密集度的提升以及节能环保要求的提高，单一的风冷散热已经不能满足服务器的散热需求，散热系统正在朝水冷散热、液冷散热及风冷水冷混合散热发展。在风冷、水冷混合散热系统中，依靠水冷对高功耗元件散热，带走服务器大部分热量，其余低功耗元件通过风冷散热，这种散热系统具有高经济性、高散热效率和环保的优势。
[0003]在服务器中，CPU电子芯片的功率越来越高，会产生大量热量，依现在计算机行业的发展速度，相应的尺寸越来越小，其热流密度成几何式的增加，通常的风冷模式已无法满足需求。目前大部分解决方案是采用水冷的方式进行散热。
[0004]即使如此，针对现在的情况，对CPU的散热变成了一种挑战，越来越多的水冷板散热也应运而生，利用液体流过水冷板的方式将热量带走。取代了传统的散热器。一般的CPU冷板利用液体流过去把CPU的热量带走，在利用外部的冷却水塔将热水转换成冷水，在重新流入冷板带走CPU热量，达成CPU散热的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU水冷板结构，包括水冷板本体(1)，其特征在于，水冷板本体(1)上连通有进水管(2)和出水管(3)，水冷板本体(1)顶端上端面固定设有若干个立柱(4)，水冷板本体(1)顶端上端面还固定设有若干个L形延伸板(5)，L形延伸板(5)位于立柱(4)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种CPU水冷板结构，其特征在于，进水管(2)、出水管(3)位于水冷板本体(1)顶端的两端。3.根据权利要求1所述的一种CPU水冷板结构，其特征在于，若干个立柱(4)等间距均布在水冷板本体(1)顶端面上。4.根据权利要求1或3所述的一种CPU水冷板结构，其特征在于，立...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈信锜，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：