组件以及线束组件制造技术

本发明专利技术公开了一种组件以及线束组件。组件包括电路板结构和多个连接部。电路板结构具有主电路板和辅助电路板。主电路板形成有容纳部。容纳部从主电路板的上表面沿上下方向向下凹陷。主电路板具有形成在主电路板的上表面上的多个上主导电部。辅助电路板具有形成在辅助电路板的上表面上的多个上辅助导电部。辅助电路板至少部分地容纳在容纳部中。一些连接部中的每个将相应一个上主导电部与相应一个上辅助导电部彼此连接。本发明专利技术组件的电路板结构在高度方向上具有减小的尺寸。高度方向上具有减小的尺寸。高度方向上具有减小的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
组件以及线束组件


[0001]本专利技术涉及一种组件，其包括具有主电路板和辅助电路板的电路板结构。

技术介绍

[0002]如图25和图26所示，JPA2015
‑
144159(专利文献1)公开了这种类型的组件900。组件900包括电路板结构910，以及半导体元件950或器件950。电路板结构910具有电路板920和插入器940。电路板920的正Z表面形成有多个电焊盘922。插入器940具有多个触点942。器件950安装在电路板结构910的插入器940上。器件950的负Z表面形成有多个电焊盘952。插入器940通过触点942将器件950的电焊盘952与电路板920的电焊盘922电性连接。
[0003]专利文献1的电路板结构910的缺点在于，电路板结构910在Z方向或高度方向上具有增大的尺寸。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种组件，其包括在高度方向上具有减小的尺寸的电路板结构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：
[0006]本专利技术一方面(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组件，其包括电路板结构和多个连接部，其特征在于：所述电路板结构具有主电路板和辅助电路板；所述主电路板在上下方向上具有上表面和下表面；所述主电路板形成有容纳部；所述容纳部从所述主电路板的上表面沿所述上下方向向下凹陷；所述主电路板具有多个上主导电部；各所述上主导电部形成在所述主电路板的上表面上；所述辅助电路板在所述上下方向上具有上表面和下表面；所述辅助电路板具有多个上辅助导电部；各所述上辅助导电部形成在所述辅助电路板的上表面上；所述辅助电路板至少部分地容纳在所述容纳部中；以及一些所述连接部中的每个将相应的一所述上主导电部与相应的一所述上辅助导电部彼此连接。2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：所述容纳部沿所述上下方向贯穿所述主电路板；所述主电路板具有多个下主导电部；各所述下主导电部形成在所述主电路板的下表面上；所述辅助电路板具有多个下辅助导电部；各所述下辅助导电部形成在所述辅助电路板的下表面上；以及一些所述连接部中的每个将相应的一所述下主导电部与相应的一所述下辅助导电部彼此连接。3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于：所述辅助电路板在垂直于所述上下方向的方向上具有侧表面；所述辅助电路板具有侧连接部；所述侧连接部设置在所述辅助电路板的侧表面上；所述侧连接部从所述辅助电路板的上表面延伸到所述辅助电路板的下表面；以及所有所述下辅助导电部中的一个通过所述侧连接部与所有所述上辅助导电部中的一个相连接。4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：所述主电路板具有主被裸露导电部；所述容纳部具有内壁表面；所述主被裸露导电部被裸露在所述容纳部的内壁表面上；所述主被裸露导电部与所述上主导电部连接；所述辅助电路板在垂直于所述上下方向的方向上具有侧表面；所述辅助电路板具有辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：户田健太郎，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：