电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板。电路板包括板体和环形屏蔽金属件，板体包括待屏蔽线路、第一导电层与第二导电层，环形屏蔽金属件的至少部分设置于板体内，环形屏蔽金属件构造周向封闭的环形结构，环形屏蔽金属件连接第一导电层和第二导电层，以构成封闭的第一屏蔽空间，待屏蔽线路位于第一屏蔽空间内。由此，环形屏蔽金属件连接至第一导电层和第二导电层，以构成封闭的第一屏蔽空间，待屏蔽线路位于第一屏蔽空间内，这样，可以屏蔽待屏蔽线路。可以屏蔽待屏蔽线路。可以屏蔽待屏蔽线路。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体而言涉及电路板。

技术介绍

[0002]基于5G科技的发展，电子产品中，信号的发送和接收速率愈来愈高。信号传输的质量要求也愈来愈严格。在电子产品的工作工程中，待屏蔽元件发出的电磁信号可能干扰其他电器元件的工作，或者待屏蔽元件的工作可能受传播经过其周边的电磁信号的干扰。
[0003]为了解决上述问题，在电路板上侧设置屏蔽罩，以将待屏蔽元件罩设于屏蔽罩内，从而屏蔽待屏蔽元件。不过，电路板的内部设置有线路。电磁信号在电路板的不同层之间接缝处的能够传播。这样，在电路板的工作工程中，待屏蔽线路发出的电磁信号可能干扰其他电器元件或者其他线路的工作，或者待屏蔽线路的工作可能受传播经过其周边的电磁信号的干扰。而现有技术无法屏蔽位于电路板内的待屏蔽线路。

技术实现思路

[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施例部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括板体和环形屏蔽金属件，所述板体包括待屏蔽线路、第一导电层与第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层层叠间隔设置，所述环形屏蔽金属件的至少部分设置于所述板体内，所述环形屏蔽金属件构造周向封闭的环形结构，所述环形屏蔽金属件连接所述第一导电层和所述第二导电层，以构成封闭的第一屏蔽空间，所述待屏蔽线路位于所述第一屏蔽空间内。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形屏蔽金属件的壁厚的范围为0.4mm至0.6mm；并且/或者所述待屏蔽线路和所述环形屏蔽金属件的内壁面之间的最小距离大于或等于0.5mm。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形屏蔽金属件的横截面形状构造为矩形或包括至少五边的多边形；并且/或者；所述环形屏蔽金属件为铜件。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形屏蔽金属件的壁体设置有走线孔。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述走线孔的孔径等于走线数量*走线宽度+线间距；或者所述走线孔的孔径小于2mm。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个为所述板体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔粉，黄银仔，王世涛，龙启辉，何可可，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：