【技术实现步骤摘要】
一种量子计算用陶瓷外壳及其制备方法
[0001]本专利技术属于量子计算机封装领域,尤其涉及一种量子计算用陶瓷外壳及其制备方法。
技术介绍
[0002]量子技术是未来信息领域重要的发展方向之一。光的量子(简称光子)作为信号传入系统内,由内部元器件进行接收、处理、传递等这些信号。外壳作为内部元器件承载的载体,其结构直接决定了这些内部元器件结构、工作效率、系统内布局方式、散热方式等。
[0003]目前系统处理光的量子信号是由多个单一功能的模块在系统板内平面布局,再通过组装线连接在一起使用,这样必然导致会占用空间大、信号传输路径长、组装密度低等问题,且因模块使用的外壳多为氧化铝陶瓷外壳或塑封外壳,进而壳体的散热效果较差。
技术实现思路
[0004]为了克服上述现有技术中的缺陷,为此,本专利技术提供一种量子计算用陶瓷外壳及其制备方法。本专利技术中光在陶瓷外壳内部是在低真空的环境下进行传输,该陶瓷外壳实现了轻质、高散热、低真空传输高质量光源信号等优点。
[0005]为实现上述目的之一,本专利技术采用以下技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种量子计算用陶瓷外壳,其特征在于,该外壳从下至上包括依次连接的第一陶瓷板(1)、真空管(2)、第二陶瓷板(3),所述第一陶瓷板(1)上安装有第一光窗(5),所述第二陶瓷板(3)上安装有第二光窗(6),所述第一光窗(5)和第二光窗(6)分别覆盖真空管(2)的信号入口和信号出口;所述第一陶瓷板(1)背离真空管(2)的一面设有将信号引至系统内的引线(4)。2.根据权利要求1所述的一种量子计算用陶瓷外壳,其特征在于:所述第一陶瓷板(1)的中部设有第一通孔(11),所述第二陶瓷板(3)的中部设有第二通孔(31),所述第一光窗(5)覆盖第一通孔(11),所述第二光窗(6)覆盖第二通孔(31),所述第一通孔(11)、真空管(2)和第二通孔(31)同轴设置。3.根据权利要求2所述的一种量子计算用陶瓷外壳,其特征在于:所述真空管(2)与第一陶瓷板(1)之间、所述真空管(2)与第二陶瓷板(3)之间均通过第一焊料片(71)连接;所述第一光窗(5)与第一通孔(11)之间、所述第二光窗(6)与第二通孔(31)之间均通过第二焊料片(72)连接。4.根据权利要求1所述的一种量子计算用陶瓷外壳,其特征在于:所述第一陶瓷板(1)和第二陶瓷板(3)均为氮化铝陶瓷板。5.根据权利要求3所述的一种量子计算用陶瓷外壳,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯东,贾莉莉,杨磊,耿春磊,张玉君,
申请(专利权)人:合肥圣达电子科技实业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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