灌封装置、系统以及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种灌封装置、系统以及方法，用于灌封一待封装件，所述负压腔体的内部容置所述连通器单元以及所述待封装件；所述连通器单元包括相连通的连通器腔体以及连通器出口，所述连通器出口还与所述负压腔体连通，所述连通器出口用于供一灌封胶流出，所述连通器腔体用于容置所述灌封胶以及气体，所述连通器出口被所述灌封胶密封，所述连通器腔体中的气体被所述灌封胶密封至所述连通器腔体中；所述连通器出口用于与所述待封装件的进胶口对准。如此设置，避免封装时灌封胶中具有气泡的缺陷，提升灌封效果。提升灌封效果。提升灌封效果。

【技术实现步骤摘要】
灌封装置、系统以及方法


[0001]本专利技术涉及灌封封装
，特别涉及一种灌封装置、系统以及方法。

技术介绍

[0002]随着灌封技术的发展，很多产品采用灌封工艺进行灌封，例如电机采用灌封工艺可以有效提高电机的性能，体现在：灌封胶的导热系数高于空气，为绕组导热提供路径；以及灌封胶还能够防水防尘、保护绕组。此外，灌封工艺也可为电机提供更为美观的外形和更好的机械性能。
[0003]目前，常在大气压下进行灌封，在产品的灌封模具中，容易留有部分气泡未排出，导致灌封后的产品具有气泡缺陷，导致灌封效果不理想。一种改进方案采用了在真空环境下灌封的工艺，但是这种方案需要在真空箱上增设多个阀门，引入了多个孔隙，灌注装置的复杂度高，对密封的要求极高，影响真空箱的可靠性。还有一种改进方案是采用了真空环境，该方案无法控制灌封胶的用量，需要多次开合真空箱进行补胶来防止溢胶，进一步降低灌封效果。
[0004]因此，需要开发出灌封装置、系统以及方法，来解决至少一个上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种灌封装置、系统以及方法，以解决目前的灌封产品时气泡不易排出，真空灌封时灌封装置复杂度高、可靠性差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种灌封装置，用于灌封一待封装件，所述灌封装置包括：负压腔体以及连通器单元；所述负压腔体的内部容置所述连通器单元，以及，所述负压腔体的内部还用于容置所述待封装件；所述连通器单元包括相连通的连通器腔体以及连通器出口，所述连通器出口还与所述负压腔体连通，所述连通器出口用于供一灌封胶流出，所述连通器腔体用于容置所述灌封胶以及气体；所述连通器出口被所述灌封胶密封，所述连通器腔体中的气体被所述灌封胶密封至所述连通器腔体中，当所述负压腔体中的气体的压强小于所述连通器出口处的压强时，所述灌封胶从所述连通器出口流出；所述连通器出口还用于与所述待封装件的进胶口对准。
[0007]可选的，所述连通器出口的方向朝向重力方向敞开。
[0008]可选的，所述连通器单元悬挂设置，所述连通器出口朝向下方。
[0009]可选的，所述连通器单元置于所述负压腔体的底部，且所述连通器出口通过弯折的连通管与所述连通器腔体相连。
[0010]可选的，所述连通器腔体容纳的灌封胶的体积不小于所述待封装件的模具型腔的体积。
[0011]可选的，所述灌封装置还包括进气阀以及排气阀，所述进气阀与所述排气阀分别通过管口与所述负压腔体连通。
[0012]可选的，所述负压腔体具有透明的观察孔。
[0013]为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种灌封系统，包括：负压提供端以及如上所述的灌封装置，所述负压提供端与所述灌封装置的负压腔体连通。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种灌封方法，所述灌封方法包括：将灌封胶以及气体存储在连通器单元的连通器腔体中，并将连通器单元置于负压腔体中；将待封装件置于负压腔体中，且所述连通器单元的连通器出口与所述待封装件的进胶口对准；控制所述负压腔体的气压逐渐降低，使所述灌封胶从所述连通器出口流出，并流入进胶口。
[0015]可选的，所述灌封胶的体积为预设值，观察所述灌封胶从所述连通器出口全部流出，并流入进胶口的灌封过程，若灌封胶从所述进胶口溢出，则说明灌封后的所述待封装件内具有气泡；若所述进胶口的灌注胶的液面低于预设高度，则说明所述灌注胶有泄漏。
[0016]在本专利技术提供的一种灌封装置、系统以及方法中，用于灌封一待封装件，所述灌封装置包括：负压腔体以及连通器单元；所述负压腔体的内部容置所述连通器单元以及所述待封装件，易于将待封装件中的气体排出，避免待封装件中具有气泡的缺陷，提升灌封效果。所述连通器单元包括相连通的连通器腔体以及连通器出口，所述连通器出口还与所述负压腔体连通，所述连通器出口用于供一灌封胶流出，所述连通器腔体用于容置所述灌封胶以及气体，所述连通器出口被所述灌封胶密封，所述连通器腔体中的气体被所述灌封胶密封至所述连通器腔体中，当所述负压腔体中的气体的压强小于所述连通器出口处的压强时，所述灌封胶从所述连通器出口流出；所述连通器出口用于与所述待封装件的进胶口对准，防止灌封时中灌封胶中以及待封装件排出的气体重新混入待封装件中。并且，如此设置，可以不需要设置额外的零部件，便可以达到排出气泡灌封的效果，使得灌封装置的结构简单，进而提升了灌封装置的可靠性。所述灌封装置的结构简单，便于实现，可以在现有的负压箱中完成，无需定制或者改装负压箱。所述灌封装置在不增加灌封装置复杂度的条件下采用先提供负压后灌封的工艺，有效的提高了灌封效果，提高成品率。
附图说明
[0017]本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本专利技术，而不对本专利技术的范围构成任何限定。其中：
[0018]图1为本专利技术实施例一的灌封装置的示意图。
[0019]图2为本专利技术实施例二的灌封装置的示意图。
[0020]附图中：
[0021]1‑
待封装件，2
‑
灌封胶；
[0022]10
‑
负压腔体；
[0023]20
‑
连通器单元，21
‑
连通器腔体，22
‑
连通器出口，221
‑
负压腔体连通口；
[0024]30
‑
进气阀；
[0025]40
‑
排气阀。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部
分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0027]如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本专利技术中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌封装置，用于灌封一待封装件，其特征在于，所述灌封装置包括：负压腔体以及连通器单元；所述负压腔体的内部容置所述连通器单元，以及，所述负压腔体的内部还用于容置所述待封装件；所述连通器单元包括相连通的连通器腔体以及连通器出口，所述连通器出口还与所述负压腔体连通，所述连通器出口用于供一灌封胶流出，所述连通器腔体用于容置所述灌封胶以及气体；所述连通器出口被所述灌封胶密封，所述连通器腔体中的气体被所述灌封胶密封至所述连通器腔体中，当所述负压腔体中的气体的压强小于所述连通器出口处的压强时，所述灌封胶从所述连通器出口流出；所述连通器出口还用于与所述待封装件的进胶口对准。2.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连通器出口的方向朝向重力方向敞开。3.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连通器单元悬挂设置，所述连通器出口朝向下方。4.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连通器单元置于所述负压腔体的底部，且所述连通器出口通过弯折的连通管与所述连通器腔体相连。5.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连通器腔体容纳的灌封胶的体积不小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方义圣，李慧勇，易博，罗七一，常兆华，
申请(专利权)人：上海微创心力医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：