一种HIPS抗菌组合物制造技术

本申请公开了一种HIPS抗菌组合物。所述组合物包括：HIPS 70～95重量份；抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；链段亲和剂2～15重量份；无机抗菌填料0.1～11重量份；和分散剂1～4重量份。通过在HIPS中引入抗菌填料迁移促进剂和链段亲和剂，有助于在HIPS和无机抗菌填料之间搭建良好的相容桥梁，促进HIPS链段运动，实现了无机抗菌填料和HIPS的良好相容，从而改善了抗菌性。菌性。

【技术实现步骤摘要】
一种HIPS抗菌组合物


[0001]本申请涉及HIPS组合物，尤其涉及HIPS抗菌组合物。

技术介绍

[0002]高抗冲聚苯乙烯(HIPS)材料具有优异的抗冲击强度、耐热性、光泽度和流动性，因此被广泛应用于多个领域，比如仪器仪表、家用电器、玩具、娱乐用品以及建筑等。
[0003]目前人们对健康理念愈加重视，而作为家居产品中大量使用的高分子材料HIPS本身不具备抗菌特性，并且自清洁特性较差，易黏附污物，从而滋生细菌，影响人们健康，因此开发HIPS抗菌组合物具有较高的意义和价值。
[0004]金属离子对细菌有较好的杀灭作用，目前银系、铜系、锌系是常被选取的抗菌填料，将其与高分子材料进行熔融共混，可以制备具有抗菌性的高分子复合材料。不过将无机的抗菌填料引入到HIPS后，通常会导致力学性能下降，在遭受外力时易受到破坏，限制了抗菌填料在HIPS中的载入量；同时在现有HIPS抗菌组合物中，抗菌填料无法迁移，仅在表层中发挥抗菌作用，利用效率低，也限制了HIPS抗菌组合物的抗菌性。此外，对于低成本抗菌填料，如氧化锌，其用量相对较大，对HIPS的机械性能产生明显不利影响。
[0005]因此，仍需要开发无机抗菌填料迁移性好，且机械性能优良的HIPS抗菌组合物，以满足家居产品中的应用需求。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种无机抗菌填料迁移性好，且机械性能优良的HIPS抗菌组合物。
[0007]因此，本申请提供一种HIPS抗菌组合物，包括：
[0008]HIPS 70～95重量份；
[0009]抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；
[0010]链段亲和剂2～15重量份；
[0011]无机抗菌填料0.1～11重量份；和
[0012]分散剂1～4重量份。
[0013]根据一些实施方式，所述HIPS抗菌组合物包括：
[0014]HIPS 70～90重量份；
[0015]抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；
[0016]链段亲和剂2～10重量份；
[0017]无机抗菌填料0.1～11重量份；和
[0018]分散剂1～4重量份。
[0019]根据一些实施方式，所述抗菌填料迁移促进剂为选自萜烯树脂、C5石油树脂和C9石油树脂中的至少一种的低分子量树脂。
[0020]所述萜烯树脂的平均分子量可为650
‑
1250。
[0021]所述C5石油树脂的分子量可为300
‑
3000。
[0022]所述C9石油树脂的分子量可为300
‑
3000。
[0023]根据一些实施方式，所述链段亲和剂为苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯类嵌段共聚物。
[0024]所述链段亲和剂可为SBS和/或SEBS。
[0025]根据一些实施方式，所述分散剂为选自环烷油、白油和二甲基硅油中的至少一种。
[0026]根据一些实施方式，所述无机抗菌填料为可选自如下组中的至少一种，所述组由Ag、Zn和Cu的氧化物及其盐组成。
[0027]根据一些实施方式，所述无机抗菌填料可选自氧化银、硝酸银、磷酸银、氧化锌、氧化铜和硫酸铜中的至少一种。
[0028]本申请在HIPS抗菌组合物中引入的链段亲和剂同时具有硬链段和软链段，可在机械混合时分别与HIPS中硬链段和软链段亲和，阻止了HIPS中长链段相互靠近和缠绕，为链段运动提供了可能。而引入的抗菌填料迁移促进剂为软链段的低分子量树脂，可提高HIPS链段运动能力，且可以和被分散剂润湿的抗菌填料良好相容，促进抗菌填料在材料内部进行迁移。此外，链段亲和剂、抗菌填料迁移促进剂、分散剂均有助于在HIPS和无机抗菌填料之间搭建良好的相容桥梁，从而改善了抗菌填料与基质的相容性，进而改善了抗菌性。链段亲和剂、抗菌填料迁移促进剂也有助于HIPS保持良好的力学性能，特别是在无机抗菌填料用量增大的情况下也能获得良好的机械性能。
附图说明
[0029]图1为实施例1～12和对比例1～10的HIPS抗菌组合物的组成、机械性能和抗菌性测试结果表。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施方式及附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0031]在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
[0032]本文中提及的百分比(％)或份，如无特别说明，均指重量百分含量(wt％)或重量份。
[0033]本申请意在提供一种改进了分散性和迁移性的HIPS抗菌组合物，以应用于家用产品(如家用电器外壳、内部构件、玩具等)、仪器仪表(如外壳、操作部分)、娱乐用品等诸多人们频繁接触而可能造成细菌滋生的产品中。
[0034]为达成上述目的，通过在HIPS中引入链段亲和剂、抗菌填料迁移促进剂和分散剂，在HIPS界面和无机抗菌填料界面之间搭建了良好的相容桥梁，改善了无机抗菌填料的分散性和迁移性，从而提高了HIPS抗菌组合物抗菌性。而且，本申请的HIPS还保持了优异的力学性能。
[0035]根据本申请实施方式的HIPS抗菌组合物包括HIPS 70～95重量份；抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；链段亲和剂2～15重量份；无机抗菌填料0.1～11重量份；和分散剂1～4重量份。
[0036]根据本申请优选实施方式的HIPS抗菌组合物包括HIPS 70～90重量份；抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；链段亲和剂2～10重量份；无机抗菌填料0.1～11重量份；和分散剂1～4重量份。
[0037]高抗冲聚苯乙烯HIPS：
[0038]HIPS为将少量聚丁二烯弹性体以极小颗粒分散，或接枝到聚苯乙烯基体上形成的高冲击强度聚苯乙烯。根据聚合单体比例，通常聚丁二烯弹性体可分为低顺式聚丁二烯(例如顺式
‑
1,4丁二烯摩尔含量为约40％)和高顺式聚丁二烯(例如顺式
‑
1,4丁二烯摩尔含量为约96％～98％)。其中较优选低顺式聚丁二烯改性聚苯乙烯。在其它实施方式中，也可采用高顺式聚丁二烯改性聚苯乙烯，或具有其他单体比例的HIPS。本申请对此不作限制，可根据产品需要进行选择。
[0039]HIPS具有优异的机械性能，特别是抗冲击性好，因此可应用于多种领域。
[0040]HIPS可为任何可商购的HIPS，可列举的实例，例如可为赛科622P、奇美PH
‑
888H、陶氏484H、台化宁波8250等，但不限于此。商购HIPS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗冲聚苯乙烯HIPS抗菌组合物，所述HIPS抗菌组合物包括：HIPS 70～95重量份；抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；链段亲和剂2～15重量份；无机抗菌填料0.1～11重量份；和分散剂1～4重量份。2.一种高抗冲聚苯乙烯HIPS抗菌组合物，所述HIPS抗菌组合物包括：HIPS 70～90重量份；抗菌填料迁移促进剂5～10重量份；链段亲和剂2～10重量份；无机抗菌填料0.1～11重量份；和分散剂1～4重量份。3.根据权利要求1或2所述的HIPS抗菌组合物，其中，所述抗菌填料迁移促进剂为选自萜烯树脂、C5石油树脂和C9石油树脂中的至少一种的低分子量树脂。4.根据权利要求3所述的HIPS抗菌组合物，其中，所述萜烯树脂的平均分子量为650
‑
1250。5.根据权利要求3所述的HIPS抗菌组合物，其中，所述C5石油树脂的分子量为300
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙照博，张栋葛，尹路，孙挥，张茗发，周道畅，李俊越，
申请(专利权)人：无锡小天鹅电器有限公司，
类型：发明
国别省市：