一种极片、电芯及电池制造技术

技术编号:37873658 阅读:42 留言:0更新日期:2023-06-15 21:02
本实用新型专利技术提供一种极片、电芯及电池,其中,本实用新型专利技术提供一种极片,包括:复合集流体和涂覆层,所述复合集流体包括主体部和至少一个极耳部,所述极耳部包括第一段,所述第一段连接于所述主体部沿第一方向的一端,且沿所述第一方向,所述第一段的厚度向远离所述主体部的一端逐渐减小;所述涂覆层设置在所述主体部的至少一面。本实用新型专利技术在保障复合集流体良好的电子流通性的前提下,解决极耳焊接的位置过厚的技术问题。厚的技术问题。厚的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种极片、电芯及电池


[0001]本技术涉及锂离子电池
,尤其涉及一种极片、电芯及电池。

技术介绍

[0002]锂离子电池在发生电化学反应时,正负极集流体收集并导出电流。为了提升锂离子电池的安全性能与能量密度,出现了一种中间为高分子绝缘基体、两侧为导电层复合集流体,复合集流体的自重小,能量密度高,而且可以防止锂离子电池在遇到碰撞、挤压、穿刺等异常情况时因内短路而发生起火、爆炸等事故,因而被用于替换传统锂离子电池的纯金属集流体。
[0003]在复合集流体中,由于两侧的金属导电层被绝缘基体隔开,使得两侧导电层的电流导通受阻,相关技术中,采用双面焊接极耳的方式,实现两侧导电层的电流导通,但是双面焊接极耳的方式会造成极耳焊接的位置过厚,不便于大容量卷芯的后续电芯焊接和组装。
[0004]因此,亟需对极片的结构进行改进,在保障复合集流体良好的电子流通性的前提下,解决极耳焊接的位置过厚的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种极片、电芯及电池,在保障复合集流体良好的电子流通性的前提下,解决极耳焊接的位置过厚的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极片,其特征在于,包括:复合集流体(10),所述复合集流体(10)包括主体部(11)和至少一个极耳部(20),所述极耳部(20)包括第一段(21),所述第一段(21)连接于所述主体部(11)沿第一方向的一端,且沿所述第一方向,所述第一段(21)的厚度向远离所述主体部(11)的一端逐渐减小;涂覆层(30),所述涂覆层(30)设置在所述主体部(11)的至少一面。2.根据权利要求1所述的极片,其特征在于,沿所述第一方向,所述第一段(21)的长度占所述极耳部(20)的长度的10%~100%。3.根据权利要求1所述的极片,其特征在于,所述极耳部(20)还包括第二段(22),所述第二段(22)连接于所述第一段(21)的远离所述主体部(11)的一端,且所述第二段(22)的厚度和所述第一段(21)的远离所述主体部(11)的一端的厚度保持一致。4.根据权利要求3所述的极片,其特征在于,所述主体部(11)包括第一基体层(111)和设置在所述第一基体层(111)的正反两面的第一导电层(112),所述第一段(21)包括第二基体层(211)和设置在所述第二基体层(211)的正反两面的第二导电层(212);其中,所述第二导电层(212)与所述第一导电层(112)连接,且所述第二导电层(212)与所述第一导电层(112)的厚度一致;所述第二基体层(211)与所述第一基体层(111)连接,且沿所述第一方向,所述第二基体层(211)的厚度向远离所述第一基体层(111)的一端逐渐减小。5.根据权利要求4所述的极片,其特征在于,沿所述第一方向向远离所述第一基体层(111)的一端,所述第二基体层(211)的厚度方向的两面均逐渐向所述第一基体层(111)的厚度的中心面靠近;或,沿所述第一方向向远离所述第一基体层(111)的一端,所述第二基体层(211)的厚度方向的两面其中的第一面与所述第一基体层(111)的厚度的中心面之间的距离相等,所述第二基体层(211)的厚度方向的两面其中的第二面逐渐向所述第二基体层(211)的厚度方向的两面其中的第一面靠近。6.根据权利要求4所述的极片,其特征在于,所述第二基体层(211)的厚度为所述第一基体层(111)的厚度的1%~99%;所述第二基体层(211)的厚度为T1,其中,1μm≤T1≤20μm。7.根据权利要求4所述的极片,其特征在于,所述第二段(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄琳涵易朋王涛盛东辉何欣健谢继春
申请(专利权)人:珠海冠宇电池股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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