一种介质谐振器天线模组以及通讯设备制造技术

本申请涉及天线技术领域，具体涉及一种介质谐振器天线模组以及通讯设备。该天线模组包括基板和至少两个天线单元，所述天线单元固定设置于所述基板的一面，每个所述天线单元的周围均固定设置有去耦合结构，所述去耦合结构贴合于所述天线单元的侧面，其中，相邻两个所述天线单元的距离为0.38

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器天线模组以及通讯设备


[0001]本申请涉及天线
，具体涉及一种介质谐振器天线模组以及通讯设备。

技术介绍

[0002]介质谐振器天线的性能优秀，通常用于5G(5th
‑
Generation，第五代移动通信技术)毫米波的移动端。目前对于5G毫米波的天线模组，业界通常采用射频芯片与基板天线结合成为AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，使得天线的集成度更高，性能更好，天线模组进行电子扫描以达到高度空间覆盖。根据阵列天线分析理论可知，天线模组的电子扫描角由天线单元间距决定，通常情况下，天线单元的间距为0.5倍波长，天线扫描角在正负50
°
左右。但在现实情况中，由于实际空间的限制，例如在手机等小体积设备中，天线单元间距往往不足半波长，较小的间距会引入天线单元之间不必要的耦合。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式主要解决目前天线单元之间耦合较大的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振器天线模组，其特征在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线模组，其特征在于，包括：基板和至少两个天线单元，所述天线单元固定设置于所述基板的一面，每个所述天线单元的周围均固定设置有去耦合结构，所述去耦合结构贴合于所述天线单元的侧面，其中，相邻两个所述天线单元的距离为0.38
‑
0.45倍天线工作频率对应的波长。2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，每个所述天线单元周围设置有四个去耦合结构，四个所述去耦合结构两两对称设置。3.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所述去耦合结构包括金属片，所述金属片贴合于所述天线单元的侧面。4.根据权利要求3所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所述金属片的长度与所述天线单元的高度相同，所述金属片的宽度为0.1
‑
0.2毫米。5.根据权利要求3所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所述金属片为非磁性金属。6.根据权利要求3所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：