一种介质谐振器天线模组以及通讯设备制造技术

本申请涉及天线技术领域，具体涉及一种介质谐振器天线模组以及通讯设备。该天线模组包括基板和至少两个天线单元，所述天线单元固定设置于所述基板的一面，每个所述天线单元的周围均固定设置有去耦合结构，所述去耦合结构贴合于所述天线单元的侧面，其中，相邻两个所述天线单元的距离为0.38

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器天线模组以及通讯设备


[0001]本申请涉及天线
，具体涉及一种介质谐振器天线模组以及通讯设备。

技术介绍

[0002]介质谐振器天线的性能优秀，通常用于5G(5th
‑
Generation，第五代移动通信技术)毫米波的移动端。目前对于5G毫米波的天线模组，业界通常采用射频芯片与基板天线结合成为AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，使得天线的集成度更高，性能更好，天线模组进行电子扫描以达到高度空间覆盖。根据阵列天线分析理论可知，天线模组的电子扫描角由天线单元间距决定，通常情况下，天线单元的间距为0.5倍波长，天线扫描角在正负50
°
左右。但在现实情况中，由于实际空间的限制，例如在手机等小体积设备中，天线单元间距往往不足半波长，较小的间距会引入天线单元之间不必要的耦合。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式主要解决目前天线单元之间耦合较大的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振器天线模组，其特征在于，包括：基板和至少两个天线单元，所述天线单元固定设置于所述基板的一面，每个所述天线单元的周围均固定设置有去耦合结构，所述去耦合结构贴合于所述天线单元的侧面，其中，相邻两个所述天线单元的距离为0.38
‑
0.45倍天线工作频率对应的波长。
[0005]可选的，每个所述天线单元周围设置有四个去耦合结构，四个所述去耦合结构两两对称设置。
[0006]可选的，所述去耦合结构包括金属片，所述金属片贴合于所述天线单元的侧面。
[0007]可选的，所述金属片的长度与所述天线单元的高度相同，所述金属片的宽度为0.1
‑
0.2毫米。
[0008]可选的，所述金属片为非磁性金属。
[0009]可选的，所述去耦合结构还包括固定机构，所述固定机构与所述金属片固定连接，所述固定机构用于支撑和固定所述金属片，以使所述金属片贴合于所述天线单元的侧面。
[0010]可选的，所述固定机构包括焊盘和固定块，所述金属片远离所述天线单元的一面与所述固定块粘接连接，所述固定块的高度与所述金属片的长度相同，所述固定块用于支撑所述金属片，以使所述金属片远离所述固定块的一面贴合于所述天线单元的侧面，所述金属片的底边通过所述焊盘焊接于所述基板，所述焊盘用于支撑所述固定块和所述金属片。
[0011]可选的，所述焊盘远离所述基板的一面上设有凸台，所述凸台的形状与所述固定块匹配，所述凸台用于支撑所述固定块。
[0012]可选的，所述固定块的材料为塑料。
[0013]为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种通讯
设备，包括上述所述的介质谐振器天线模组。
[0014]区别于相关技术的情况，本申请实施例提供一种介质谐振器天线模组以及通讯设备，包括基板和至少两个天线单元，所述天线单元固定设置于所述基板的一面，每个所述天线单元的周围均固定设置有去耦合结构，所述去耦合结构贴合于所述天线单元的侧面，其中，相邻两个所述天线单元的距离为0.38
‑
0.45倍天线工作频率对应的波长。该天线模组能够提供较大的扫描角，并且可以将相邻天线单元的间距控制在0.4波长左右，同时还能去耦合，在保证天线性能的基础上，减小了天线模组的体积，提供了大扫描角，使用方便且适用范围更广。
附图说明
[0015]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0016]图1是本申请实施例提供的一种介质谐振器天线模组的结构示意图；
[0017]图2是本申请实施例提供的一种俯视视角的去耦合结构和天线单元的位置关系示意图；
[0018]图3是本申请实施例提供的一种去耦合结构的结构示意图；
[0019]图4是本申请实施例提供的介质谐振器天线模组的电场分布示意图；
[0020]图5是本申请实施例提供的介质谐振器天线模组回波损耗和毫米波频段的关系示意图；
[0021]图6是本申请实施例提供的介质谐振器天线模组的天线单元隔离度的示意图；
[0022]图7是本申请实施例提供的介质谐振器天线模组的扫描角度示意图。
[0023]图中：基板11，天线单元12，去耦合结构13，金属片131，焊盘132，凸台1321，固定块133。
具体实施方式
[0024]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，如果不冲突，本申请实施例中的各个特征可以相互组合，均在本申请的保护范围之内。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本申请。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]现有的天线单元排列间距通常为0.5波长，天线扫描角在正负50
°
左右，若是要实现大角度扫描，需要减小天线单元的排列间距，然而，排列间距减小后，会导致天线单元之间会有较大的耦合，影响天线的性能。
[0027]因此，请参阅图1，本申请提供一种介质谐振器天线模组，如图1所示，该模组包括基板11和至少两个天线单元12，图1中以四个天线单元为示例，所述天线单元12固定设置于所述基板11的一面，每个所述天线单元12的周围均固定设置有去耦合结构13，所述去耦合结构13贴合于所述天线单元12的侧面，其中，相邻两个所述天线单元12的距离为0.38
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0.45倍天线工作频率对应的波长。可以理解的是，图1中以手机设备中的天线模组为应用示例，设计了1*4的天线单元排列方式，在其他一些实施例中，天线单元的个数和排列方式可以与上述应用示例不相同，在此不做限定。
[0028]如图1所示，以手机设备中的天线模组为应用示例，本申请实施例中相邻两个天线单元12的间距为0.4波长，且在每个天线单元12周围设置有四个去耦合结构13，如图2所示，每个天线单元12周围的四个去耦合结构13两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线模组，其特征在于，包括：基板和至少两个天线单元，所述天线单元固定设置于所述基板的一面，每个所述天线单元的周围均固定设置有去耦合结构，所述去耦合结构贴合于所述天线单元的侧面，其中，相邻两个所述天线单元的距离为0.38
‑
0.45倍天线工作频率对应的波长。2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，每个所述天线单元周围设置有四个去耦合结构，四个所述去耦合结构两两对称设置。3.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所述去耦合结构包括金属片，所述金属片贴合于所述天线单元的侧面。4.根据权利要求3所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所述金属片的长度与所述天线单元的高度相同，所述金属片的宽度为0.1
‑
0.2毫米。5.根据权利要求3所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所述金属片为非磁性金属。6.根据权利要求3所述的介质谐振器天线模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：