声学增强材料的立体封装组件及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种声学增强材料的立体封装组件及其加工方法，属于电声产品技术领域。采用了该发明专利技术的声学增强材料的立体封装组件，其顶面与侧墙合围成声学增强材料填充区域，且顶面与侧墙采用相同的透气且声学透明材料。从而可以通过侧墙增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，在无需对空间布局进行调整的情况下，加大了声学增强材料与空气的接触面积，从而有效提升了采用该封装结构的扬声器乃至电子设备的整体性能。器乃至电子设备的整体性能。器乃至电子设备的整体性能。

【技术实现步骤摘要】
声学增强材料的立体封装组件及其加工方法


[0001]本专利技术涉及电子
，特别涉及电声产品
，具体是指一种声学增强材料的立体封装组件及其加工方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，通过利用声学增强材料，使扬声器的性能在腔体容积不变的情况下获得提升，普遍应用于各种空间有限的电子产品中。
[0003]目前的声学增强材料多为颗粒微球形式，在将其填充于扬声器后腔时需要对其进行封装，以固定其位置，保证声学性能。现有的封装结构如图1所示，其声学增强材料四周由塑料封闭挡墙包围，顶部的一个面由塑料网布等开孔材料封装，声音气流仅能通过该网布等开孔材料面传播。由此，声学增强材料与扬声器后腔的空气流通声音传播受限于塑料网布的面积，进一步受限于电子产品中的器件结构布局。
[0004]因此，如何提供一种在有限的空间布局内进一步增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，从而提升整体性能成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种在有限的空间布局内进一步增加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，包括顶面，以及连接于该顶面边缘并向该顶面的一侧延伸的侧墙，所述侧墙首尾相接；所述顶面与所述侧墙合围的区域为声学增强材料填充区域；所述顶面与所述侧墙采用相同的透气且声学透明材料。2.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的侧墙垂直于所述的顶面。3.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的顶面与侧墙为采用所述的塑料开孔网布热压一体成型。4.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为金属板，所述的顶面与侧墙为采用所述的金属板蚀刻或冲孔后，冲压一体成型。5.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为金属网，所述的顶面与侧墙为采用所述的金属网冲压一体成型。6.一种声学增强材料的立体封装组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(A)根据声学增强材料的立体封装的布局...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯铁良，
申请(专利权)人：常州捷希新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：