一种印制电路板组件、终端设备和拼版结构制造技术

本公开提出一种印制电路板组件、终端设备和拼版结构，其中，印制电路板组件包括：主板，主板上设置有第一避让孔洞和第二避让孔洞；副板，副板包括：第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板电性相连，第一电路板与主板电性相连，且第一电路板的尺寸小于第一避让孔洞的尺寸，第二电路板的尺寸小于第二避让孔洞的尺寸。在本公开的一种印制电路板组件、终端设备和拼版结构中，将副板分割为尺寸小于第一避让孔洞的第一电路板和尺寸小于第二避让孔洞的第二电路板，使得第一电路板能够设置在第一避让孔洞内，第二电路板能够设置在第二避让孔洞内，由此实现副板和主板的拼版加工，有效降低了终端设备的加工成本，提高了终端设备的加工效率。加工效率。加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板组件、终端设备和拼版结构


[0001]本公开涉及拼版
，尤其涉及一种印制电路板组件、终端设备和拼版结构。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed
‑
Circuit
‑
Boards，PCB)是电子元器件电气连接的提供者，采用印制电路板能够减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，因此印制电路板在终端设备等领域中的应用十分广泛。
[0003]其中，终端设备中的印制电路板在加工时，尺寸较小的印制电路板可以利用主板上的孔洞进行拼版加工，但对于副板等尺寸较大的印制电路板来说，因尺寸较大无法与主板进行拼版而只能进行单独加工，导致终端设备的加工成本较高，加工效率较低。

技术实现思路

[0004]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本公开的目的在于提供一种印制电路板组件、终端设备和拼版结构。
[0006]为达到上述目的，本公开第一方面提供一种印制电路板组件，包括：主板，所述主板上设置有第一避让孔洞和第二避让孔洞；副板，所述副板包括：第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板电性相连，所述第一电路板与所述主板电性相连，且所述第一电路板的尺寸小于所述第一避让孔洞的尺寸，所述第二电路板的尺寸小于所述第二避让孔洞的尺寸。
[0007]可选的，所述第二电路板包括：天线模组，所述天线模组的开关供电端、开关控制第一端和开关控制第二端分别与所述第一电路板电性相连。
[0008]可选的，所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端分别与所述第一电路板通过第一弹片电性相连。
[0009]可选的，所述印制电路板组件还包括：柔性电路板，所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端分别与所述第一电路板通过所述柔性电路板电性相连。
[0010]可选的，所述印制电路板组件还包括：中框，所述柔性电路板设置在所述中框上，所述柔性电路板的第一端与所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端通过第二弹片电性相连，所述柔性电路板的第二端与所述第一电路板通过第三弹片电性相连。
[0011]可选的，所述第二电路板还包括：麦克风模组，所述麦克风模组的供电端、所述麦克风模组的信号传输第一端和所述麦克风模组的信号传输第二端分别与所述第一电路板电性相连。
[0012]可选的，所述印制电路板组件还包括：柔性电路板，所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端分别与所述第一电路板通过所述柔性电路板电性相连，所述麦克风模组的供电端、所述麦克风模组的信号传输
第一端和所述麦克风模组的信号传输第二端分别与所述第一电路板通过所述柔性电路板电性相连。
[0013]可选的，所述印制电路板组件还包括：第一板对板连接器，所述柔性电路板的第一端与所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端、所述天线模组的开关控制第二端、所述麦克风模组的供电端、所述麦克风模组的信号传输第一端和所述麦克风模组的信号传输第二端分别通过所述第一板对板连接器电性相连；第二板对板连接器，所述柔性电路板的第二端与所述第一电路板通过所述第二板对板连接器电性相连。
[0014]可选的，所述印制电路板组件还包括：指纹模组，所述指纹模组与所述第一电路板通过所述柔性电路板电性相连。
[0015]本公开第二方面提供一种终端设备，包括：壳体，所述壳体包括：顶面、底面和位于所述顶面与所述底面之间且位置相反的第一侧面和第二侧面；如本公开第一方面提供的印制电路板组件，所述印制电路板组件的主板设置在所述壳体内，且所述第一避让孔洞靠近所述顶面，所述第二避让孔洞靠近所述第一侧面，所述印制电路板组件的第一电路板设置在所述壳体内靠近所述第一侧面的中部处，所述印制电路板组件的第一电路板设置在所述壳体内靠近所述底面的中部处。
[0016]本公开第三方面提供一种拼版结构，其特征在于，包括：主板，所述主板上设置有第一避让孔洞和第二避让孔洞；副板，所述副板包括：第一电路板和第二电路板，所述第一电路板用于与所述第二电路板和所述主板电性相连，所述第一电路板设置在所述第一避让孔洞内，所述第二电路板设置在所述第二避让孔洞内。
[0017]本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0018]通过将副板分割为尺寸小于第一避让孔洞的第一电路板和尺寸小于第二避让孔洞的第二电路板，使得第一电路板能够设置在第一避让孔洞内，第二电路板能够设置在第二避让孔洞内，由此实现副板和主板的拼版加工，有效降低了终端设备的加工成本，提高了终端设备的加工效率；其中，第二电路板通过第一电路板与主板通信，使得第二电路板能够替代小板使用，由此在实现副板和主板拼版加工的同时保证终端设备功能的实现。
[0019]本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
附图说明
[0020]本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是相关实施例提出的终端设备的结构示意图；
[0022]图2是本公开一实施例提出的印制电路板组件的结构示意图；
[0023]图3是本公开一实施例提出的印制电路板组件的结构示意图；
[0024]图4是本公开一实施例提出的印制电路板组件中第一电路板与第二电路板相连处的结构示意图；
[0025]图5是本公开一实施例提出的印制电路板组件中第一电路板与第二电路板相连处的结构示意图；
[0026]图6是本公开一实施例提出的印制电路板组件的结构示意图；
[0027]图7是本公开一实施例提出的印制电路板组件中第一电路板与第二电路板相连处的结构示意图；
[0028]图8是本公开一实施例提出的印制电路板组件的结构示意图；
[0029]图9是本公开一实施例提出的终端设备的结构示意图；
[0030]图10是本公开一实施例提出的拼版结构的结构示意图；
[0031]如图所示：S1、主板，S2、副板，S3、小板，S4、第一避让孔洞，S5、第二避让孔洞；
[0032]1、主板，2、第一避让孔洞，3、第二避让孔洞；
[0033]4、副板，401、第一电路板，402、第二电路板，4021、天线模组，4022、麦克风模组；
[0034]5、第一弹片，6、柔性电路板，7、中框，8、第二弹片，9、第三弹片，10、第一板对板连接器，11、第二板对板连接器，12、指纹模组；
[0035]13、壳体，1301、顶面，1302、底面，1303、第一侧面，1304、第二侧面。
具体实施方式
[0036]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板组件，其特征在于，包括：主板，所述主板上设置有第一避让孔洞和第二避让孔洞；副板，所述副板包括：第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板电性相连，所述第一电路板与所述主板电性相连，且所述第一电路板的尺寸小于所述第一避让孔洞的尺寸，所述第二电路板的尺寸小于所述第二避让孔洞的尺寸。2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括：天线模组，所述天线模组的开关供电端、开关控制第一端和开关控制第二端分别与所述第一电路板电性相连。3.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端分别与所述第一电路板通过第一弹片电性相连。4.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板组件还包括：柔性电路板，所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端分别与所述第一电路板通过所述柔性电路板电性相连。5.根据权利要求4所述的印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板组件还包括：中框，所述柔性电路板设置在所述中框上，所述柔性电路板的第一端与所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第一端和所述天线模组的开关控制第二端通过第二弹片电性相连，所述柔性电路板的第二端与所述第一电路板通过第三弹片电性相连。6.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第二电路板还包括：麦克风模组，所述麦克风模组的供电端、所述麦克风模组的信号传输第一端和所述麦克风模组的信号传输第二端分别与所述第一电路板电性相连。7.根据权利要求6所述的印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板组件还包括：柔性电路板，所述天线模组的开关供电端、所述天线模组的开关控制第...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟佳伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：