料管封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种料管封装设备，包括机架，机架上设置有振动盘供料装置、取放料装置、中转定位装置、料管定位装置及托料装置，取放料装置能够将振动盘供料装置振动输出的产品取放至中转定位装置上，中转定位装置能够对产品进行定位，取放料装置能够将中转定位装置上的产品取放至定位在料管定位装置上的料管中，托料装置用于与定位在料管定位装置上的料管相配合，托料装置的托料块能够对料管中产品进行托料支撑，随着料管中每叠放一个产品，托料块能够向下移动一个产品的位置。本实用新型专利技术的托料块不仅能够对料管中的产品进行放置，托料块还便于对料管的产品计数，操作简单、方便，不易造成产品划伤、脏污等，从而提高了生产效率等。率等。率等。

【技术实现步骤摘要】
料管封装设备


[0001]本技术涉及封装设备，尤其涉及一种料管封装设备。

技术介绍

[0002]目前，在许多片料产品加工完成后，都需要将产品放在相应的料管中封装后再出货，便于产品的运输、保存等，比如精密电子产品中的陶瓷片等。但是，对于这些产品的料管封装，传统的方法是人工使用镊子等工具将产品装填在料管中，尤其是对于产品轻薄、较小的情况，操作非常不便，工作量大，劳动强度高，耗费大量人力，效率低，容易造成产品划伤、脏污以及产品掉落而导致料管中的产品数量不准确等，从而影响产品的质量和良率等，而现有的一些封装设备也操作不便、精度低、无法满足的生产需求等。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提出一种料管封装设备，可以解决上述技术问题中的至少一个，本技术的技术方案如下：
[0004]一种料管封装设备，包括机架，机架上设置有振动盘供料装置、取放料装置、中转定位装置、料管定位装置及托料装置，取放料装置能够将振动盘供料装置振动输出的产品取放至中转定位装置上，中转定位装置能够对产品进行定位，取放料装置能够将中转定位装置上的产品取放至定位在料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.料管封装设备，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有振动盘供料装置(2)、取放料装置(3)、中转定位装置(4)、料管定位装置(5)及托料装置(6)，所述取放料装置(3)能够将所述振动盘供料装置(2)振动输出的产品取放至所述中转定位装置(4)上，所述中转定位装置(4)能够对产品进行定位，所述取放料装置(3)能够将所述中转定位装置(4)上的产品取放至定位在所述料管定位装置(5)上的料管中，所述托料装置(6)用于与定位在所述料管定位装置(5)上的料管相配合，所述托料装置(6)的托料块(61)能够对料管中产品进行托料支撑，随着料管中每叠放一个产品，所述托料块(61)能够向下移动一个产品的位置。2.根据权利要求1所述的料管封装设备，其特征在于，所述机架(1)上设置有用于摆放装满产品的料管的料管摆放架(7)，所述料管摆放架(7)上设置有用于定位放置料管的第一孔体(71)。3.根据权利要求1所述的料管封装设备，其特征在于，所述机架(1)上设置有第一支架(11)，所述第一支架(11)上设置有第一感应器(12)，所述第一感应器(12)与定位在所述料管定位装置(5)上的料管的产品放置位置相对应。4.根据权利要求1所述的料管封装设备，其特征在于，所述振动盘供料装置(2)包括第一底座(21)，所述第一底座(21)上设置有振动送料盘(22)、第一出料板(23)、振动器(24)、分料块(25)及第一驱动机构(26)，所述振动送料盘(22)能够将产品逐个送入所述第一出料板(23)上的第一通道(231)中，所述振动器(24)能够对所述第一出料板(23)进行振动以将所述第一通道(231)中的产品逐个输送至所述分料块(25)上，所述第一驱动机构(26)能够驱动所述分料块(25)运动进行分料。5.根据权利要求1所述的料管封装设备，其特征在于，所述取放料装置(3)包括第二驱动机构(31)、第二支架(32)及设置在所述第二支架(32)上的第一吸嘴(33)，所述第二驱动机构(31)能够驱动所述第二支架(32)运动以使所述第一吸嘴(33)取放产品。6.根据权利要求1所述的料管封装设备，其特征在于，所述中转定位装置(4)包括第一支座(41)，所述第一支座(41)上设置有第一定位台(42)及第三驱动机构(43)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，张晓虎，
申请(专利权)人：苏州领略智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：