一种电容器表面封装加热贴合设备制造技术

技术编号:37864657 阅读:44 留言:0更新日期:2023-06-15 20:54
本实用新型专利技术涉及电容器封装加热贴合技术领域,尤其涉及一种电容器表面封装加热贴合设备。本实用新型专利技术提供一种具备夹持与封装无缝衔接与配合的电容器表面封装加热贴合设备。本实用新型专利技术提供了这样一种电容器表面封装加热贴合设备,包括有壳体、气缸、支架、电机、封装装置和加热套等;壳体上对称连接有气缸,气缸伸缩杆的顶部共同连接有支架,支架中部连接有电机,电机的输出轴通过联轴器连接有封装装置,封装装置外侧套接有加热套。通过封装装置与加热套的配合实现电容器表面的高效和均匀封装,由此实现对电容器的夹持固定机构与封装装置做到无缝衔接与配合,进一步提升电容器封装效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器表面封装加热贴合设备


[0001]本技术涉及电容器封装加热贴合
,尤其涉及一种电容器表面封装加热贴合设备。

技术介绍

[0002]电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本元件,其主要的作用包括:滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等,电容器是电子产品中不可缺少的元件之一;为了匹配各种结构的需要,常常需要将电容器进行封装。
[0003]公开号为CN214566468U公开了一种电容器封装装置,包括:封装机构、夹持机构和平台;所述封装机构设于所述平台上,所述封装机构包括两个第一气缸,两个所述第一气缸均固定安装在所述平台的顶部,所述平台的上方设有支撑板,两个所述第一气缸的输出轴均与所述支撑板固定连接,所述支撑板的顶部固定安装有电机,所述电机的输出轴上固定安装有转动杆,所述转动杆延伸至所述支撑板的下方并与所述支撑板转动连接,所述转动杆的底部固定安装有压板,所述压板的底部开设有矩形孔。该技术提供的电容器封装装置通过设置封装装置,实现了对电容器的快速封装,操作简单,大大提高了电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器表面封装加热贴合设备,包括有壳体(1)、气缸(3)和支架(4),壳体(1)上对称连接有气缸(3),气缸(3)伸缩杆的顶部共同连接有支架(4),其特征在于,还包括有电机(7)、封装装置(8)和加热套(9),支架(4)中部连接有电机(7),电机(7)的输出轴通过联轴器连接有封装装置(8),封装装置(8)外侧套接有加热套(9)。2.根据权利要求1所述的一种电容器表面封装加热贴合设备,其特征在于,还包括有第一滑动块(5)、连接块(6)、第一弹性件(10)、滑块(11)、推块(12)、第二滑动块(13)、第二弹性件(14)和弧形夹(15),支架(4)向外的两侧对称连接有连接块(6),连接块(6)远离支架(4)的一侧竖直地开设有滑槽(61),滑槽(61)内滑动式连接有第一滑动块(5),第一滑动块(5)的底部连接有滑块(11),滑块(11)与连接块(6)之间连接有第一弹性件(10),第一弹性件(10)绕设在第一滑动块(5)上,壳体(1)上对称连接有第二滑动块(13),第二滑动块(13)设于连接块(6)的下方,第二滑动块(13)滑动式连接有弧形夹(15),对称弧...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜嘉杰魏蓉晖杜敏
申请(专利权)人:郴州佳恩新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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