清漆组合物、清漆组合物的制造方法、及聚酰亚胺树脂的制造方法技术

技术编号:37857658 阅读:11 留言:0更新日期:2023-06-15 20:48
本发明专利技术涉及清漆组合物、清漆组合物的制造方法、及聚酰亚胺树脂的制造方法。本发明专利技术的课题是提供能够形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。本发明专利技术的解决手段为:在包含聚酰胺酸(A)和溶剂(S)的清漆组合物中,使用脂环式四羧酸二酐(A1

【技术实现步骤摘要】
清漆组合物、清漆组合物的制造方法、及聚酰亚胺树脂的制造方法


[0001]本专利技术涉及清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械强度及绝缘性、低介电常数等特性,因此在各种元件、多层布线基板等电子基板这样的电气
·
电子部件中广泛地用作绝缘材料、保护材料。
[0003]通常,聚酰亚胺树脂通过对使四羧酸二酐成分和二胺成分在极性有机溶剂中聚合而得到的聚酰胺酸进行热处理来形成。既有这样的背景,电子材料用的聚酰亚胺制品大多以聚酰胺酸这样的聚酰亚胺前体的溶液的形式供给。具体而言,制造电气
·
电子部件时,在利用涂布、注入等方法将聚酰亚胺前体的溶液供给至要形成绝缘材料、保护材料的部位后,对聚酰亚胺前体的溶液进行热处理,从而形成了绝缘材料、保护材料。
[0004]已对与这样的聚酰亚胺树脂相关的技术进行了深入研究,公开了包含聚酰胺酸等的各种树脂组合物(例如参见专利文献1等)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2018

58918号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]对于聚酰亚胺树脂、尤其是聚酰亚胺膜而言,根据用途,有时期望着色少、拉伸弹性模量等机械特性优异。但是,使用专利文献1等中记载的树脂组合物作为清漆组合物来制造聚酰亚胺树脂的情况下,存在难以形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的问题。
[0010]本专利技术是鉴于上述课题而作出的,目的在于提供能够形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本申请的专利技术人发现,通过在包含聚酰胺酸(A)和溶剂(S)的清漆组合物中,使用脂环式四羧酸二酐(A1

1)、少量的芳香族四羧酸二酐(A1

2)、与芳香族二胺化合物(A2)的聚合物作为聚酰胺酸(A),能够解决上述课题,从而完成了本专利技术。更具体而言,本专利技术提供以下的方案。
[0013]本专利技术的第1方式为清漆组合物,其包含聚酰胺酸(A)和溶剂(S),
[0014]聚酰胺酸(A)为四羧酸二酐(A1)及芳香族二胺化合物(A2)的聚合物,
[0015]四羧酸二酐(A1)仅由脂环式四羧酸二酐(A1

1)及芳香族四羧酸二酐(A1

2)构成,
[0016]相对于四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、芳香族四羧酸二酐(A1

2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。
[0017]本专利技术的第2方式为清漆组合物的制造方法,其包括:
[0018]使四羧酸二酐(A1)及芳香族二胺化合物(A2)在溶剂(S)中进行聚合从而生成聚酰胺酸(A);或者
[0019]使四羧酸二酐(A1)及芳香族二胺化合物(A2)进行聚合从而生成聚酰胺酸(A)后,将经分离的聚酰胺酸(A)与溶剂(S)混合,
[0020]所述清漆组合物的制造方法中,
[0021]四羧酸二酐(A1)仅由脂环式四羧酸二酐(A1

1)及芳香族四羧酸二酐(A1

2)构成,
[0022]相对于四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、芳香族四羧酸二酐(A1

2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。
[0023]本专利技术的第3方式为聚酰亚胺树脂的制造方法,其包括下述工序:
[0024]成型工序,将第1方式涉及的清漆组合物成型;和
[0025]酰亚胺化工序,对经成型的清漆组合物进行加热从而进行酰亚胺化。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术,可以提供能够形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。
具体实施方式
[0028]《清漆组合物》
[0029]清漆组合物包含聚酰胺酸(A)和溶剂(S)。该清漆组合物可用于形成聚酰亚胺树脂。
[0030]以下,对清漆组合物的必需成分或任选成分进行说明。
[0031]<聚酰胺酸(A)>
[0032]清漆组合物包含聚酰胺酸(A)。聚酰胺酸(A)是在使清漆组合物固化时生成的聚酰亚胺树脂的前体聚合物。
[0033]聚酰胺酸(A)为四羧酸二酐(A1)及芳香族二胺化合物(A2)的聚合物。四羧酸二酐(A1)仅由脂环式四羧酸二酐(A1

1)及芳香族四羧酸二酐(A1

2)构成。相对于四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、芳香族四羧酸二酐(A1

2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。
[0034]通过使用所述聚酰胺酸(A),从而能够使用清漆组合物形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂。
[0035]作为机械特性,典型而言为拉伸弹性模量、拉伸强度、断裂伸长率、热膨胀系数(CTE)等。
[0036]以下,在下文中对用于制造聚酰胺酸(A)的四羧酸二酐(A1)、芳香族二胺化合物(A2)、和聚酰胺酸(A)的制造方法进行说明。
[0037]〔四羧酸二酐(A1)〕
[0038]四羧酸二酐(A1)仅由脂环式四羧酸二酐(A1

1)及芳香族四羧酸二酐(A1

2)构成。相对于四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、芳香族四羧酸二酐(A1

2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。
[0039]相对于四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、芳香族四羧酸二酐(A1

2)的摩尔数的比率优选为0.2摩尔%以上5.5摩尔%以下,更优选为0.5摩尔%以上5摩尔%以下。
[0040](脂环式四羧酸二酐(A1

1))
[0041]作为脂环式四羧酸二酐(A1

1)的优选例,可举出下述式(a1

1)表示的化合物。四羧酸二酐(A1

1)可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
[0042][化学式1][0043][0044](式(a1

1)中,A1为不含芳香族基团而包含脂环的碳原子数4以上50以下的4价有机基团。式(a1

1)中,2个羧酸酐基键合于脂环上。)
[0045]式(a1

1)中,A1为不含芳香族基团而包含脂环的碳原子数4以上50以下的4价有机基团。式(a1

1)中的A1可以除了2个羧酸酐基以外还本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.清漆组合物,其包含聚酰胺酸(A)和溶剂(S),所述聚酰胺酸(A)为四羧酸二酐(A1)及芳香族二胺化合物(A2)的聚合物,所述四羧酸二酐(A1)仅由脂环式四羧酸二酐(A1

1)及芳香族四羧酸二酐(A1

2)构成,相对于所述四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、所述芳香族四羧酸二酐(A1

2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。2.如权利要求1所述的清漆组合物,其中,所述脂环式四羧酸二酐(A1

1)为下述式(a2)表示的化合物,[化学式1]式(a2)中,R
a11
、R
a12
及R
a13
各自独立地为选自由氢原子、碳原子数1以上5以下的烷基及氟原子组成的组中的1种,a为0以上12以下的整数。3.如权利要求1或2所述的清漆组合物,其中,所述芳香族二胺化合物(A2)为选自下述式(21)~式(24)表示的化合物中的1种以上,[化学式2]式(21)~(24)中,R
111
表示选自由氢原子、氟原子、羟基、碳原子数1以上4以下的烷基、及碳原子数1以上4以下的卤代烷基组成的组中的1种,式(24)中,Q表示9,9
’‑
亚芴基或选自由式:

C6H4‑


CONH

C6H4‑
NHCO



NHCO

C6H4‑
CONH



O

C6H4‑
CO

C6H4‑
O



OCO

C6H4‑
COO



OCO

C6H4‑
C6H4‑
COO



OCO



O



S



CO



CONH



SO2‑


C(CF3)2‑

【专利技术属性】
技术研发人员:田所惠典西条秀树
申请(专利权)人:东京应化工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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