【技术实现步骤摘要】
清漆组合物、清漆组合物的制造方法、及聚酰亚胺树脂的制造方法
[0001]本专利技术涉及清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械强度及绝缘性、低介电常数等特性,因此在各种元件、多层布线基板等电子基板这样的电气
·
电子部件中广泛地用作绝缘材料、保护材料。
[0003]通常,聚酰亚胺树脂通过对使四羧酸二酐成分和二胺成分在极性有机溶剂中聚合而得到的聚酰胺酸进行热处理来形成。既有这样的背景,电子材料用的聚酰亚胺制品大多以聚酰胺酸这样的聚酰亚胺前体的溶液的形式供给。具体而言,制造电气
·
电子部件时,在利用涂布、注入等方法将聚酰亚胺前体的溶液供给至要形成绝缘材料、保护材料的部位后,对聚酰亚胺前体的溶液进行热处理,从而形成了绝缘材料、保护材料。
[0004]已对与这样的聚酰亚胺树脂相关的技术进行了深入研究,公开了包含聚酰胺酸等的各种树脂组合物(例如参见专利文献1等)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2018
‑
58918号公报
技术实现思路
[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]对于聚酰亚胺树脂、尤其是聚酰亚胺膜而言,根据用途,有时期望着色少、拉伸弹性模量等机械特性优异。但是,使用专利文献1等中记载的树脂组合物作为清漆组合物来制造聚酰亚胺树脂的情况下,存在难以形 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.清漆组合物,其包含聚酰胺酸(A)和溶剂(S),所述聚酰胺酸(A)为四羧酸二酐(A1)及芳香族二胺化合物(A2)的聚合物,所述四羧酸二酐(A1)仅由脂环式四羧酸二酐(A1
‑
1)及芳香族四羧酸二酐(A1
‑
2)构成,相对于所述四羧酸二酐(A1)的摩尔数而言的、所述芳香族四羧酸二酐(A1
‑
2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。2.如权利要求1所述的清漆组合物,其中,所述脂环式四羧酸二酐(A1
‑
1)为下述式(a2)表示的化合物,[化学式1]式(a2)中,R
a11
、R
a12
及R
a13
各自独立地为选自由氢原子、碳原子数1以上5以下的烷基及氟原子组成的组中的1种,a为0以上12以下的整数。3.如权利要求1或2所述的清漆组合物,其中,所述芳香族二胺化合物(A2)为选自下述式(21)~式(24)表示的化合物中的1种以上,[化学式2]式(21)~(24)中,R
111
表示选自由氢原子、氟原子、羟基、碳原子数1以上4以下的烷基、及碳原子数1以上4以下的卤代烷基组成的组中的1种,式(24)中,Q表示9,9
’‑
亚芴基或选自由式:
‑
C6H4‑
、
‑
CONH
‑
C6H4‑
NHCO
‑
、
‑
NHCO
‑
C6H4‑
CONH
‑
、
‑
O
‑
C6H4‑
CO
‑
C6H4‑
O
‑
、
‑
OCO
‑
C6H4‑
COO
‑
、
‑
OCO
‑
C6H4‑
C6H4‑
COO
‑
、
‑
OCO
‑
、
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
CO
‑
、
‑
CONH
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
C(CF3)2‑
、
技术研发人员:田所惠典,西条秀树,
申请(专利权)人:东京应化工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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