天线检测方法、装置、电子设备及计算机可读介质制造方法及图纸

本申请公开了一种天线检测方法、装置、电子设备及计算机可读介质，涉及天线领域，应用于待测设备，所述待测设备包括中框，所述中框上安装有待测天线，所述方法包括：获取所述待测天线的图像；将所述待测天线的图像与预设的标准图像比对；若比对结果为二者匹配，则判定所述待测天线合格；若比对结果为二者不匹配，则判定所述待测天线不合格。因此，相比对天线采用电性能测试，采用图像比对的方式，不就能够避免检测仪器的依赖，而且，还能够避免仪器和天线之间的电性连接的问题而导致检测结果过差。过差。过差。

【技术实现步骤摘要】
天线检测方法、装置、电子设备及计算机可读介质


[0001]本申请涉及天线领域，更具体地，涉及一种天线检测方法、装置、电子设备及计算机可读介质。

技术介绍

[0002]智能终端等消费终端产品天线形式主要为FPC、LDS、金属嵌件、金属外观天线等，其天线物料或结构件出货前需要做性能全检，提前拦截不良物料，提升后端整机组装的良率。现有的终端天线检测方案普遍为电性能检测，需要基于天线的数量增加检测仪器，导致，检测仪器的设置繁琐，并且，采用电性能测试，由于仪器和天线之间的电性连接的问题，可能导致检测效果较差。

技术实现思路

[0003]本申请提出了一种天线检测方法、装置、电子设备及计算机可读介质，以改善上述缺陷。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种天线检测方法，应用于待测设备，所述待测设备包括中框，所述中框上安装有待测天线，所述方法包括：获取所述待测天线的图像；将所述待测天线的图像与预设的标准图像比对；若比对结果为二者匹配，则判定所述待测天线合格；若比对结果为二者不匹配，则判定所述待测天线不合格。
[0005]第二方面，本申请实施例还提供了一种天线检测装置，应用于待测设备，所述待测设备包括中框，所述中框上安装有待测天线，所述天线检测装置包括：获取单元、比对单元、第一判定单元和第二判定单元。获取单元，用于获取所述待测天线的图像。比对单元，用于将所述待测天线的图像与预设的标准图像比对。第一判定单元，用于若比对结果为二者匹配，则判定所述待测天线合格。第二判定单元，用于若比对结果为二者不匹配，则判定所述待测天线不合格。
[0006]第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储器；一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个应用程序配置用于执行上述方法。
[0007]第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读介质，所述可读存储介质存储有处理器可执行的程序代码，所述程序代码被所述处理器执行时使所述处理器执行上述方法。
[0008]第五方面，本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，该计算机程序/指令被处理器执行上述方法。
[0009]本申请提供的天线检测方法、装置、电子设备及计算机可读介质，获取所述待测天线的图像，并且该天线处于使用状态，即天线安装在待测设备的中框上，并且所采集的图像是基于对中框的图像采集操作执行的，所述待测天线的图像能够反应天线在中框上安装的状态信息。然后，将所述待测天线的图像与预设的标准图像比对，若比对结果为二者匹配，
则判定所述待测天线合格，若比对结果为二者不匹配，则判定所述待测天线不合格。因此，相比对天线采用电性能测试，采用图像比对的方式，不就能够避免检测仪器的依赖，而且，还能够避免仪器和天线之间的电性连接的问题而导致检测结果过差。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1示出了本申请一实施例提供的回波损耗波形检测的波形图；
[0012]图2示出了本申请另一实施例提供的回波损耗波形检测的波形图；
[0013]图3示出了本申请一实施例提供的中框的结构示意图；
[0014]图4示出了本申请另一实施例提供的中框的结构示意图；
[0015]图5示出了本申请一实施例提供的天线检测方法的方法流程图；
[0016]图6示出了本申请另一实施例提供的天线检测方法的方法流程图；
[0017]图7示出了图6中的S640的流程图；
[0018]图8示出了本申请一实施例提供的天线检测装置的模块框图；
[0019]图9示出了本申请一实施例提供的电子设备的结构框图；
[0020]图10示出了本申请实施例提供的计算机可读存储介质的结构框图；
[0021]图11示出了本申请实施例提供的计算机程序产品的结构框图。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]智能终端等消费终端产品天线形式主要为FPC，LDS，金属嵌件，金属外观天线等，其天线物料或结构件出货前需要做性能全检，提前拦截不良物料，提升后端整机组装的良率。现有的终端天线检测方案普遍为电性能检测，主要包括电阻检测和天线驻波检测。电阻检测功能只能检测天线结构上的通断特性，最主要的检测方案为天线驻波检测或回波损耗(S11)波形检测，简称为S11检测。
[0024]天线S11检测方案的基本原理为选取天性性能正常的物料，使用矢量网络分析仪将天线S11波形作为对比标准样，用待测天线物料S11波形与标准样进行对比，如图1和图2所示，如果待测波形与标准样的差异超过门限范围，则判定其为不良品，否则，判定为良品。
[0025]然而，专利技术人在研究中发现，S11波形检测为无源检测，仅能测试天线物料在默认状态下的S11波形性能，无法与天线在整机中的有源状态相对应，例如天线净空、器件影响等因素。故其测试结果存在一定误差；测试夹具通过探针接触，因探针磨损和测试夹具公差，导致测试精度低，在尺寸变化量小于0.2mm时，一般无法准确检测，且误判率会高；测试时间随着天线数量增加会比例增加，5G天线数量增多时导致测试时间长，待测天线或波形数量在8个以上时，时间在30s以上。另外因为测试仪表的通路有限，天线数量增加时，一次测试需要增加更多的仪表或者射频开关；天线设计成嵌件金属结构时，在塑胶内部的断裂，
连料，细微的尺寸变化，及影响天线性能的其他电连接物料无法检测，例如点焊弹片，铜箔，导电布等。
[0026]因此，为了克服上述缺陷，本申请实施例提供了一种天线检测方法及装置，相比对天线采用电性能测试，采用图像比对的方式，不就能够避免检测仪器的依赖，而且，还能够避免仪器和天线之间的电性连接的问题而导致检测结果过差。
[0027]具体地，本申请实施例提供的天线检测方法用于对待测设备的天线检测，如图3所示，该待测设备包括中框，所述中框上安装有天线。天线位于中框内，具体地，中框之下设置有主板，天线可以安装与主板上，并且与中框连接，以实现接地，并且中框的结构也能形成天线的缝隙，从而决定天线的性能。具体地，如图3所示，天线安装在中框上，在中框上形成天线触点103、电连接辅料区域101、天线耦合缝隙102和天线区域104，电连接辅料区域101用于将天线与中框连接，以实现天线接地，天线耦合缝隙102用于通过中框的结构为天线设置缝隙，形成缝隙天线，天线触点103可以用于外接探针，以便通过上述回波损耗的方式对天线性能检测，天线区域104可以是天线对应的中框的中空区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线检测方法，其特征在于，应用于待测设备，所述待测设备包括中框，所述中框上安装有待测天线，所述方法包括：获取所述待测天线的图像；将所述待测天线的图像与预设的标准图像比对；若比对结果为二者匹配，则判定所述待测天线合格；若比对结果为二者不匹配，则判定所述待测天线不合格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述待测天线的图像，包括：基于对所述中框的图像采集操作，获取初始图像；识别所述初始图像中的指定部位的图像，所述指定部位影响所述待测天线的性能；基于所述指定部位的图像得到所述待测天线的图像，其中，所述标准图像包括标准天线对应的指定部位的图像。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述指定部位的图像得到所述待测天线的图像，包括：将所述指定部位的图像作为所述待测天线的图像。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述指定部位的图像得到所述待测天线的图像，包括：将所述指定部位的图像的像素精度设置为第一精度，以得到第一图像；将所述初始图像中的所述指定部位之外的区域的图像的像素精度设置为第二精度，以得到第二图像，所述第一精度大于所述第二精度；根据所述第一图像和所述第二图像合成为所述待测天线的图像。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述指定部位为多个，所述将所述待测天线的图像与预设的标准图像比对，包括：获取待测天线的图像中的每个所述指定部位的图像与标准天线对应的该指定部位的图像之间的图像差异；若每个所述指定部位的图像差异小于预设阈值，则判定该指定部位匹配成功；若所有的指定部位均匹配成功，则判定所述待测天线的图像与预设的标准图像的比对结果为二者匹配；若所有的指定部位中存在匹配不成功的指定部位，则判定所述待测天线的图像与预设的标准图像的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：