包长度字段的大小减小的编码制造技术

本公开的实施方案涉及用于减小包头的大小而不减小所支持包长度的范围的系统和方法。包头包含固定宽度长度字段。通过使用线性编码，最大包大小与所述固定宽度长度字段呈线性关系。因此，为了扩大可用大小范围，必须减小所述字段的粒度(例如，通过将所述字段的度量从微片变为双微片)或必须增大所述字段的大小(例如，通过将所述字段的所述大小从4位变为5位)。然而，通过使用非线性编码，可在不减小第一范围的字段值内的所述粒度且不增大所述长度字段的所述大小的情况下增加最小大小与最大大小之差。大大小之差。大大小之差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包长度字段的大小减小的编码
[0001]优先权申请
[0002]本申请要求2020年8月31日申请的序列号为17/007,376的美国申请的优先权，所述美国申请以全文引用的方式并入本文中。
[0003]关于政府支持的声明
[0004]本专利技术是在美国政府的支持下根据DARPA授予的第HR001111890003号协议完成的。美国政府对这项专利技术拥有某些权利。


[0005]本公开的实施例大体上涉及网络协议，且更具体来说涉及使用包长度字段的大小减小的编码的联网。

技术介绍

[0006]包头包含包长度字段。包长度字段被解释为指示以字节或字计的包的大小的整数。
[0007]小芯片是用于集成各种处理功能的新兴技术。通常，小芯片系统由集成在中介层上且封装在一起的离散芯片(例如，不同衬底或裸片上的集成电路(IC))构成。这种布置不同于单芯片(例如，IC)，所述单芯片在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权块)，例如芯片上系统(SoC)，或集成在板上的离散封装装置。一般来说，小芯片提供比离散封装装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：源小芯片，其包括：存储器接口，其配置成与存储器装置传送命令/地址或数据信令或这两者；网络接口，其配置成跨越基于包的网络与目的地小芯片通信，所述网络接口包含包编码器；以及处理电路系统，其包括控制所述存储器装置和一或多个处理器的逻辑，所述处理电路系统进一步配置成控制通过所述网络接口的基于包的通信，其中所述处理电路系统配置成执行包括以下各项的操作：确定包括包的流量控制单元(微片)的数目；通过将非线性函数应用于所述微片的数目来确定所述包的头微片的字段的值；将所述字段的所述值存储在所述包的所述头微片中；以及将所述包的所述微片传输到所述目的地小芯片。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述字段为5位字段，由所述字段表示的微片的最小数目为0，且由所述字段表示的微片的最大数目大于31。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述确定所述字段的所述值包括：基于所述微片的所述数目和预定阈值，从所述微片的数目减去预定正数数目的微片以确定所述字段的所述值。4.根据权利要求3所述的系统，其中所述预定阈值为23。5.根据权利要求3所述的系统，其中所述预定正数数目的微片为10微片。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述确定所述字段的所述值包括：基于所述微片的数目和预定阈值，确定所述字段的所述值为构成所述包的微片的数目。7.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：所述目的地小芯片，其中所述目的地小芯片配置成执行包括以下各项的操作：存取所述包的所述头微片的所述字段的所述值；以及基于所述字段的所述值和所述非线性函数确定构成所述包的微片的数目。8.一种方法，其包括：通过源小芯片的处理电路系统确定包括包的流量控制单元(微片)的数目；通过将非线性函数应用于所述微片的数目来确定所述包的头微片的字段的值；将所述字段的所述值存储在所述包的所述头微片中；以及通过所述源小芯片将所述包的所述微片传输到目的地小芯片。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述字段为5位字段，由所述字段表示的微...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：