LED阻燃模组及LED阻燃模组制造方法技术

本发明专利技术提供了一种LED阻燃模组及LED阻燃模组制造方法，其中LED阻燃模组包括：基板、设于基板上的LED光源、设于基板上并且封装LED光源的封装层、设于封装层上的防火膜层；其中，防火膜层与封装层固化贴合。首先，防火膜层可以提前调制以形成固态的层状结构，其制造加工过程受控性强，容易形成平整的表面，这样能够降低制造加工成本；其次，固化使防火膜层和封装层贴合，这样减少了存在缝隙的可能，减少了对光透过率的影响，提升了LED模组的显示效果；最后，由于固化贴合紧密性强，减少了因人工粘附而带来的气泡问题，增加了防火膜层和封装层之间的结合程度，降低了防火膜层受热后脱落的风险，提升了可靠性。提升了可靠性。提升了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED阻燃模组及LED阻燃模组制造方法


[0001]本专利技术涉及LED阻燃模组制造方法的
，更具体地说，是涉及一种LED阻燃模组及LED阻燃模组制造方法。

技术介绍

[0002]目前，随着LED技术的发展以及使用场景的不断深入，客户或使用现场对产品的防火阻燃要求也越来越高，需要一款具备高阻燃标准的产品填补市场。现有具有防火阻燃功能的LED产品一般是在LED模组的表面涂布防火涂料，这种方式为了保证光透过率需要提高防火涂料直接涂覆在LED模组时的均匀性和平整度，制造加工成本较高；或者在LED模组前面增加防火罩，这种方式可以降低制造加工成本，然而防火罩和LED模组之间容易存在间隙，造成光透过率较低，影响LED模组的发光效果；又或者在LED模组上粘附防火膜的形式来满足防火要求，而通过粘附方式需要借助粘附剂或者胶水实现，由于灯板发热等原因，长时间使用后，胶水易老化失效，防火膜会与封装层脱离掉落，可靠性不高。综上所述，现有技术无法同时兼顾制造成本低、光透过率高以及可靠性高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED阻燃模组，其特征在于，包括：基板、设于所述基板上的LED光源、设于所述基板上并且封装所述LED光源的封装层、设于所述封装层上的防火膜层；其中，所述防火膜层与所述封装层固化贴合。2.如权利要求1所述的LED阻燃模组，其特征在于，所述防火膜层与所述封装层高温固化贴合或者紫外固化贴合。3.如权利要求1所述的LED阻燃模组，其特征在于，所述防火膜层包括PET基材、二氧化硅和阻燃添加剂；所述PET基材的含量为85％至95％，所述二氧化硅的含量为2％至8％，所述阻燃添加剂的含量为至2％至8％。4.如权利要求1所述的LED阻燃模组，其特征在于，所述防火膜层的厚度为10um至200um，所述封装层的厚度为100um至250um。5.如权利要求1所述的LED阻燃模组，其特征在于，所述防火膜层从所述封装层延伸至所述基板以覆盖所述基板与所述封装层的相接部分。6.如权利要求1所述的LED阻燃模组，其特征在于，所述基板具有平整的基板面，所述LED光源布置所述基板面上，所述封装层覆盖于所述基板面上并且封装所述LED光源，所述封装层背离所述基板的表面形成与所述基板面平行的封装面，所述防火膜层覆盖于所述封装面上并且在背离所述封装面的表面形成有与所述封装面平行的防火面。7.一种LED阻燃模组制造方法，其特征在于，用于制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍聂君，解培亮，肖道粲，丁崇彬，
申请(专利权)人：惠州市艾比森光电有限公司，
类型：发明
国别省市：